2. Noodsaaklikheid van hitte-afvoer
Relevante data toon dat wanneer die temperatuur 'n sekere waarde oorskry, die mislukkingsyfer van die toestel eksponensieel sal styg, en elke 2 ° C toename in komponenttemperatuur sal die betroubaarheid met 10% verminder. Ten einde die leeftyd van die toestel te verseker, moet die pn-aansluitingstemperatuur gewoonlik onder 110 ° C wees. Soos die temperatuur van die pn-aansluiting styg, sal die liguitstralende golflengte van die wit LED-toestel rooi verskuif. By 100 ° C. Die golflengte kan van 4 na 9 nm rooi verskuif word, wat veroorsaak dat die absorpsietempo van die fosfor afneem, die totale ligintensiteit sal afneem, en die witlig-chromatiesiteit sal erger wees. Rondom kamertemperatuur sal die ligintensiteit van LED met ongeveer 1% per liter temperatuur afneem. Wanneer veelvuldige LED's in 'n digtheid gerangskik word om 'n witligbeligtingstelsel te vorm, is die probleem van hitte-afvoer ernstiger, so die oplossing van die probleem van hitte-afvoer het 'n voorvereiste geword vir krag LED-toepassings. As die hitte wat deur die stroom gegenereer word nie betyds verdryf kan word nie en die aansluitingstemperatuur van die pn-aansluiting binne die toelaatbare reeks gehou word, sal dit nie 'n stabiele liguitset kan verkry en 'n normale lampsnaarleeftyd kan handhaaf nie.
LED-verpakkingsvereistes: Om die hitte-afvoerprobleem van hoë-krag LED-verpakking op te los, het ontwerpers en vervaardigers van binnelandse en buitelandse toestelle die termiese stelsel van die toestel geoptimaliseer in terme van struktuur en materiale.
(1) Pakketstruktuur. Om die hitte-afvoerprobleem van hoë-krag LED-verpakking op te los, is verskeie strukture internasionaal ontwikkel, hoofsaaklik insluitend silikon-gebaseerde flip-chip (FCLED) struktuur, metaal stroombaan-gebaseerde struktuur, en mikro-pomp struktuur; Nadat die pakketstruktuur bepaal is, word die termiese weerstand van die stelsel verder verminder deur verskillende materiale te kies om die termiese geleidingsvermoë van die stelsel te verbeter.