Die rede waarom die LED-ligbron verhit word
Die PN-aansluitingsverhitting van die LED word eers na die oppervlak van die wafel gelei deur die wafer-halfgeleiermateriaal self, wat 'n sekere termiese weerstand het. Vanuit die perspektief van die LED-komponent, afhangende van die struktuur van die pakket, is daar ook 'n termiese weerstand van verskillende groottes tussen die wafer en die houer. Die som van hierdie twee termiese weerstande vorm die termiese weerstand Rj-a van die LED. Vanuit die gebruiker se oogpunt kan die Rj-a parameter van 'n spesifieke LED nie verander word nie. Dit is 'n probleem wat LED-verpakkingsmaatskappye moet bestudeer, maar dit is moontlik om die Rj-a-waarde te verminder deur produkte of modelle van verskillende vervaardigers te kies.
In LED-armatuur is die hitte-oordragpad van LED taamlik ingewikkeld. Die belangrikste manier is LED-PCB-heatsink-vloeistof. As 'n ontwerper van armature is die werklik betekenisvolle werk om die armatuurmateriaal en hitte-afvoerstruktuur te optimaliseer om LED-komponente so veel as moontlik te verminder. Termiese weerstand tussen vloeistowwe.
As 'n draer vir die montering van elektroniese komponente, word die LED-komponente hoofsaaklik aan die stroombaan gekoppel deur soldering. Die algehele termiese weerstand van die metaal-gebaseerde stroombaanbord is relatief klein. Koper substrate en aluminium substrate word algemeen gebruik, en die aluminium substrate is relatief laag in prys. Dit is wyd deur die bedryf aangeneem. Die termiese weerstand van die aluminium substraat wissel na gelang van die proses van verskillende vervaardigers. Die benaderde termiese weerstand is 0,6-4,0 ° C / W, en die prysverskil is relatief groot. Die aluminium substraat het oor die algemeen drie fisiese lae, 'n bedradingslaag, 'n isolerende laag en 'n substraatlaag. Die elektriese geleidingsvermoë van algemene elektriese isolerende materiale is ook baie swak, so die termiese weerstand kom hoofsaaklik van die isolerende laag af, en die isolerende materiale wat gebruik word, verskil heelwat. Onder hulle het die keramiek-gebaseerde isolerende medium die kleinste termiese weerstand. 'n Relatief goedkoop aluminiumsubstraat is gewoonlik 'n glasvesel-isolerende laag of 'n hars-isolerende laag. Die termiese weerstand hou ook positief verband met die dikte van die isolasielaag.
Onder die voorwaardes van koste en werkverrigting word die aluminiumsubstraattipe en die aluminiumsubstraatarea redelik gekies. Daarteenoor is die korrekte ontwerp van die hitte-afvoervorm en die beste verbinding tussen die hitteafdraad en die aluminiumsubstraat die sleutel tot die sukses van die armatuurontwerp. Die werklike faktor in die bepaling van die hoeveelheid hitte-afvoer is die kontakarea van die hitteput met die vloeistof en die vloeitempo van die vloeistof. Algemene LED-lampe word passief deur natuurlike konveksie versprei, en termiese bestraling is ook een van die hoofmetodes van hitte-afvoer.
Daarom kan ons die redes ontleed vir die mislukking van LED-lampe om hitte te verdryf:
1. Die LED-ligbron het 'n groot termiese weerstand, en die ligbron verdwyn nie. Die gebruik van die termiese pasta sal veroorsaak dat die hitte-afvoerbeweging misluk.
2.Die aluminium substraat word gebruik as die PCB verbinding ligbron. Aangesien die aluminiumsubstraat veelvuldige termiese weerstande het, kan die hittebron van die ligbron nie oorgedra word nie, en die gebruik van die termiese geleidende pasta kan veroorsaak dat die hitte-afvoerbeweging misluk.
3.Daar is geen spasie vir termiese buffering van die liguitstralende oppervlak nie, wat sal veroorsaak dat die hitte-afvoer van die LED-ligbron misluk, en die ligverval word gevorder. Bogenoemde drie redes is die hoofredes vir die mislukking van LED-beligtingstoerusting in die bedryf, en daar is geen meer deeglike oplossing nie. Sommige groot maatskappye gebruik die keramieksubstraat om die lampkraalpakket te verdryf, maar dit kan nie wyd gebruik word nie as gevolg van die hoë koste.
Daarom is 'n paar verbeterings voorgestel:
1. Die oppervlak-ruwwording van die heatsink van die LED-lamp is een van die maniere om die hitte-afvoervermoë effektief te verbeter.
Oppervlakgeruwing beteken dat geen gladde oppervlak gebruik word nie, wat deur fisiese en chemiese metodes verkry kan word. Oor die algemeen is dit 'n metode van sandstraal en oksidasie. Inkleur is ook 'n chemiese metode, wat saam met oksidasie voltooi kan word. By die ontwerp van die profielslypwerktuig is dit moontlik om 'n paar ribbes by die oppervlak te voeg om die oppervlakte te vergroot om die hitte-afvoervermoë van die LED-lamp te verbeter.
2. 'n Algemene manier om die hittebestralingsvermoë te verhoog, is om 'n swartkleurige oppervlakbehandeling te gebruik.