2.Необходимост от разсейване на топлината
Съответните данни показват, че когато температурата надвиши определена стойност, степента на повреда на устройството ще се повиши експоненциално и всяко увеличение с 2 ° C на температурата на компонента ще намали надеждността с 10%. За да се осигури живот на устройството, обикновено се изисква температурата на pn прехода да бъде под 110 °C. Тъй като температурата на pn прехода се покачва, дължината на вълната на излъчване на светлина на бялото LED устройство ще се измести в червено. При 100 ° C. Дължината на вълната може да бъде изместена от 4 до 9 nm червено, което води до намаляване на скоростта на абсорбция на фосфора, общият интензитет на светлината ще намалее и цветността на бялата светлина ще бъде по-лоша. При стайна температура светлинният интензитет на LED ще намалее с около 1% на литър температура. Когато множество светодиоди са подредени в плътност, за да образуват осветителна система с бяла светлина, проблемът с разсейването на топлината е по-сериозен, така че решаването на проблема с разсейването на топлината се е превърнало в предпоставка за приложения на захранващи светодиоди. Ако топлината, генерирана от тока, не може да се разсее навреме и температурата на прехода на pn прехода се поддържа в рамките на допустимия диапазон, той няма да може да получи стабилен светлинен поток и да поддържа нормален живот на лампата.
Изисквания към LED опаковките: За да решат проблема с разсейването на топлината на високомощните LED опаковки, дизайнерите и производителите на местни и чуждестранни устройства са оптимизирали термичната система на устройството по отношение на структурата и материалите.
(1) Структура на опаковката. За да се реши проблемът с разсейването на топлината на високомощни LED опаковки, различни структури са разработени в международен план, главно включително структура на флип-чип (FCLED), базирана на метална платка структура и структура на микропомпа; След определяне на структурата на пакета термичното съпротивление на системата се намалява допълнително чрез избор на различни материали за подобряване на топлопроводимостта на системата.