Новата технология за опаковане на CSP може ли тайно да стане шампион по борба?

Технологията за опаковане на LED светлини на стадиона е в процес на разработка, но развитието не е толкова задълбочено. Като CSP, е чуто, никога не е виждал производство. backpfrontp обаче, CSP като цяло е добър, тъй като технологията за опаковане е зрънце истина, може значително да намали размера на продуктите, най-важното е да защити чипа в същото време, има функции за облекчаване на стреса, спецификациите могат да бъдат по-стандартизирани, и тъй като миниатюризацията на опаковката може да се приложи към различни къси и тънки продукти, тя може да се използва като KGD (Known Good Die) при прилагането на MCM. Използването на LED осветление на стадиона в краткосрочен план има сляпо петно, в дългосрочен план тенденцията е добър продукт. Фу Шен Оптоелектроника | Генералният мениджър на Optoelectronics Yang Qiuzhong, че от настоящето ние не просто поставяме в гладко производство, така че конкурентоспособността на CSP не може да го види, но с производствения процес, оборудването, технологията, материалите, зрелостта, цената на CSP, ефективността на осветеност, надеждността и качеството , надеждността ще покаже устойчивост на конкурентното си предимство. backpfrontp Shen Fu Photoelectric като минимално количество професионално развитие и масово производство на специални опаковъчни продукти компания, за развитието на CSP има дълбоки валежи. мощен светодиоден прожектор от производствения процес на CSP, като цяло може да има следното разграничение: backpfrontp режим на свързване; може да се нарече проводяща пластмаса, тел, блъскане (BGA), общо злато (кристал), паста и т.н. CSP пакет; backpfrontp b размер на електрода: малки електроди или точкови електроди: проводяща пластмаса, тел, блъскане (BGA) обикновено е по-малко от 100um (главно големи патенти за растения през 2007 г. преди оформлението). Използването на големи електроди или споменатия листов електрод за: злато (кристал), паста; backpfrontpc материал на адаптерната платка: Няма пряко използване на зърнест електроден субстрат (наречен WLCSP), полупроводников субстрат, керамичен субстрат, FR4, MPCB, композити Изчакайте. backpfrontp Фотоелектрическо оформление на Fu Shen през 2004 г. патенти за евтектична паста за запояване. Yangqiu Zhong каза на "Engineering 1000W LED прожектор", в момента евтектичният процес е най-пълният, Fu Shen фотоелектричен в този процес повече от 12 години. backpfrontp факт, разработването на пътния Fu Shen фотоелектрически CSP не беше лесно. Преди 2005 г. заводът за епитаксия (чип) показва, че тази технология не съществува, така че началото не е част от леярните, желаещи епитаксиално договорно производство, но през 2005 г. Shen Fu Photoelectric, след като пробата е направена от широк галий, постепенно там друга епитаксиална леярна. След като пробата имаше, след това прекара две години, за да реши проблема с надеждността. backpfrontp След дългосрочни изследвания и експерименти, LED тунелни светлини от зърна, за да започнат процеса за подобряване на ефективността на цялата система, фотоелектричната яркост на Fu Shen е по-висока от предната светлина до 5% до 20% яркост. След като цялото зърно е направено, тогава обратно към Fu Shen направи CSP. През този период инвестирахме много разходи за научноизследователска и развойна дейност и работна ръка и идеално продължаваме. Yangqiu Zhong каза. Светодиодни арени за заводи за чипове и опаковъчни заводи, проблемът с патента винаги провокира най-чувствителния нерв. Език Тайван, Fu Shen фотоелектрически по-задълбочено осъзнаване на патента. Разбираемо е, че в CSP и фотоволтаичните Fu Shen wlcsp са постигнали множество патенти, включително полупроводници, всеки патент е получил патентен сертификат за изобретение в поне три страни, като по този начин също е усвоил патентованото копие, LED висока светлина залив щит печалбите. backpfrontp Yangqiu Zhong каза на автора, че тези патенти ще дадат приоритет за намиране на партньори, за правене на истински голям бизнес, за господство в индустрията, но също и чрез партньорства и след това повишаване на силата на R \u0026 D екипа, за да се осигурят ресурсите, други програми под скоростта е повече от достатъчна бърза. backpfrontp Всъщност изборът на правилния партньор е много важен, независимо дали е направен от предепитаксиален или съвместна промоция и късните приложения ще трябва да работят заедно с цялата индустриална верига. backpfrontp според мнението на Ян, LED индустрията все още не вижда незабавния материал, който може да го замени, бъдещото развитие на LED светлините за тенис корт трябва да бъде собственост на същото качество и на по-ниски цени, за да спечели. С високите технологии, по-полезни за патента от възможността за оцеляване се увеличава значително, сливането или елиминирането на явлението ще бъде по-често. CSP в момента подсветка, прилагане на светкавица при бързо нарастване в бъдеще в UV, осветление, пейзажни светлини, светлини и други приложения се очаква да завършат подмяната на съществуващите източници на светлина. Светодиодните светлини за гимнастиката накратко, новите опаковъчни материали и технологичните промени тайно се борят, в случай на определена цена, бъдещето на конкуренцията до известна степен, от своя страна се връщат към конкурентните технологии. архивиране