Způsoby řešení odvodu tepla LED

Způsoby řešení odvodu tepla LED

3. 1 Výběr podkladu s dobrou tepelnou vodivostí

Vyberte substráty s dobrou tepelnou vodivostí, jako jsou desky s tištěnými spoji s kovovým jádrem na bázi Al (MCPCB), keramika a kompozitní kovové substráty, abyste urychlili odvod tepla z epitaxní vrstvy do substrátu chladiče. Optimalizací tepelného designu desky MCPCB nebo přímým spojením keramiky s kovovým substrátem za vzniku substrátu ze sintrované keramiky na bázi kovu (LTCC2M) lze získat substrát s dobrou tepelnou vodivostí a malým koeficientem tepelné roztažnosti. .

3.2 Uvolňování tepla na podkladu

Pro rychlejší šíření tepla na substrátu do okolního prostředí se v současnosti jako chladiče obvykle používají kovové materiály s dobrou tepelnou vodivostí jako Al a Cu a přidává se nucené chlazení jako ventilátory a smyčkové tepelné trubice. Bez ohledu na cenu nebo vzhled nejsou externí chladicí zařízení vhodná pro LED osvětlení. Proto se podle zákona zachování energie stane použití piezoelektrické keramiky jako chladiče pro přeměnu tepla na vibrace a přímou spotřebu tepelné energie jedním z cílů budoucího výzkumu.

3.3 Způsob snížení tepelného odporu

U vysoce výkonných LED zařízení je celkový tepelný odpor součtem tepelných odporů několika chladičů na tepelné dráze od pn přechodu do vnějšího prostředí, včetně tepelného odporu vnitřního chladiče samotné LED a vnitřního tepla. ponořit do desky plošných spojů. Tepelný odpor tepelně vodivého lepidla, tepelný odpor tepelně vodivého lepidla mezi DPS a externím chladičem a tepelný odpor externího chladiče atd., každý chladič v okruhu přenosu tepla způsobí určité překážky přenosu tepla. Proto snížení počtu vnitřních chladičů a použití tenkého filmu k přímé výrobě základních chladičů elektrod na rozhraní a izolačních vrstev na kovovém chladiči může značně snížit celkový tepelný odpor. Tato technologie se může v budoucnu stát vysoce výkonnou LED. Hlavní směr balíčku rozptylu tepla.

3.4 Vztah mezi tepelným odporem a kanálem pro odvod tepla

Použijte co nejkratší kanál pro odvod tepla. Čím delší je kanál pro odvod tepla, tím větší je tepelný odpor a tím větší je možnost vzniku tepelných úzkých míst.