Může nová technologie balení CSP tajně zápasit s šampionem?

Technologie balení LED stadionových světel byla ve vývoji, ale vývoj není tak důkladný. Jako CSP, bylo slyšet, nikdy neviděl výrobu. backpfrontp však CSP je obecně dobrý, protože technologie balení je zrnko pravdy, může výrazně snížit velikost produktů, nejdůležitější je současně chránit čip, existují funkce pro zmírnění stresu, specifikace mohou být standardizovány, a protože miniaturizaci obalu lze aplikovat na různé krátké a tenké výrobky, lze jej použít jako KGD (známá dobrá matrice) při aplikaci MCM. LED osvětlení stadionu používá v krátkodobém horizontu slepé místo, v dlouhodobém trendu je to dobrý produkt. Optoelektronika Fu Shen | Generální ředitel optoelektroniky Yang Qiuzhong, že od současnosti nevkládáme do výroby pouze hladkou výrobu, takže konkurenceschopnost CSP to nevidí, ale s výrobním procesem, vybavením, technologií, materiály, zralostí, cenou CSP, účinností jasu, spolehlivostí a kvalitou , spolehlivost ukáže odolnost vůči své konkurenční výhodě. backpfrontp Shen Fu Photoelectric jako minimální množství profesionálního vývoje a hromadné výroby speciálních obalových produktů společnosti, pro vývoj CSP má hluboké srážky. vysoce výkonné LED světlo z výrobního procesu CSP, obecně může mít následující rozlišení: backpfrontp režim lepení; lze nazvat vodivý plast, drát, narážení (BGA), celkové zlato (krystal), pastu atd. balíček CSP; backpfrontp b velikost elektrody: malé elektrody nebo bodové elektrody: vodivý plast, drát, narážení (BGA) je obecně menší než 100 um (hlavně hlavní patenty závodu v roce 2007 před uspořádáním). Použití velkých elektrod nebo uvedené listovité elektrody pro: zlato (krystal), pastu; backpfrontp c materiál desky adaptéru: Neexistuje žádné přímé použití substrátu zrnité elektrody (nazývaného WLCSP), polovodičového substrátu, keramického substrátu, FR4, MPCB, kompozitů Čekejte. backpfrontp Fotoelektrické uspořádání Fu Shen v roce 2004 patenty na eutektické pájecí pasty. Yangqiu Zhong řekl 'Engineering 1000W LED Flood light', v současné době je eutektický proces nejkompletnějším, fotoelektrickým Fu Shen v tomto procesu za více než 12 let. backpfrontp fakt, vývoj silničního fotoelektrického CSP Fu Shen nebyl snadný. Před rokem 2005, epitaxe (čip) závod ukázal, že tato technologie neexistuje, takže začátek není součástí sléváren jsou ochotny epitaxní smluvní výrobu, ale v roce 2005, Shen Fu Photoelectric poté, co byl vzorek vyroben z gallia široké, postupně tam další slévárna epitaxních spojů. Poté, co vzorek měl, strávil dva roky řešením problému spolehlivosti. backpfrontp Po dlouhodobém výzkumu a experimentech, LED tunelové osvětlení ze zrn pro zahájení procesu ke zvýšení účinnosti celého systému, Fu Shen fotoelektrický jas vyšší než přední světlo až o 5% až 20% jas. Poté, co je vyrobeno všechno obilí, pak zpět do Fu Shen vyrobeného CSP. Během tohoto období jsme investovali mnoho R \u0026 D výdajů a pracovní síly a ideální přetrvávají. řekl Yangqiu Zhong. LED arénová světla pro štěpkárny a balírny, patentová záležitost vždy provokuje ty nejcitlivější nervy. Jazyk Tchaj-wan, Fu Shen fotoelektrické hlubší povědomí o patentu. Rozumí se, že v CSP a fotovoltaické Fu Shen wlcsp dosáhl více patentů, včetně polovodičů, každý patent získal patentový certifikát o vynálezu alespoň ve třech zemích, čímž také zvládl patentovaný kopí, LED vysoký závorový světelný štít zisky. backpfrontp Yangqiu Zhong autorovi řekl, že tyto patenty budou dávat přednost hledání partnerů, skutečnému velkému podnikání, dominanci v oboru, ale také prostřednictvím partnerství a poté posílí sílu týmu R \u0026 D, aby zajistily zdroje jiných programů v rámci rychlost je více než dostatečná. backpfrontp Výběr správného partnera je ve skutečnosti velmi důležitý, ať už jde o pre-epitaxní nebo společnou propagaci a pozdní aplikace budou muset spolupracovat s celým průmyslovým řetězcem. backpfrontp v Yang názoru, LED průmysl stále nevidí bezprostřední materiál může nahradit, budoucí vývoj LED osvětlení tenisových kurtů musí být ve vlastnictví stejné kvality a za nižší ceny, aby vyhrál. S high-tech, užitečnější pro patent tím, že možnost přežití výrazně vzrostla, sloučení nebo odstranění jevu bude více nastat. Očekává se, že CSP v současné době podsvícení, aplikace blesku s rychlým nárůstem v budoucnosti v oblasti UV, osvětlení, krajinných světel, světel a dalších aplikací dokončí výměnu stávajících světelných zdrojů. LED světla do posiloven v kostce, nové obalové materiály a technologické změny se tajně rvou, v případě určité ceny budoucnost konkurence do jisté míry návrat ke konkurenčním technologiím. backp