2.Αναγκαιότητα απαγωγής θερμότητας
Τα σχετικά δεδομένα δείχνουν ότι όταν η θερμοκρασία υπερβαίνει μια ορισμένη τιμή, το ποσοστό αστοχίας της συσκευής θα αυξάνεται εκθετικά και κάθε αύξηση κατά 2 ° C στη θερμοκρασία του εξαρτήματος θα μειώνει την αξιοπιστία κατά 10%. Προκειμένου να διασφαλιστεί η διάρκεια ζωής της συσκευής, η θερμοκρασία σύνδεσης pn απαιτείται γενικά να είναι κάτω από 110 ° C. Καθώς η θερμοκρασία της διασταύρωσης pn αυξάνεται, το μήκος κύματος εκπομπής φωτός της λευκής συσκευής LED θα μετατοπιστεί στο κόκκινο. Στους 100 ° C. Το μήκος κύματος μπορεί να μετατοπιστεί από 4 σε 9 nm κόκκινο, γεγονός που προκαλεί τη μείωση του ρυθμού απορρόφησης του φωσφόρου, τη μείωση της συνολικής φωτεινής έντασης και τη χρωματικότητα του λευκού φωτός θα είναι χειρότερη. Γύρω στη θερμοκρασία δωματίου, η φωτεινή ένταση του LED θα μειωθεί κατά περίπου 1% ανά λίτρο θερμοκρασίας. Όταν πολλαπλές λυχνίες LED είναι διατεταγμένες σε μια πυκνότητα για να σχηματίσουν ένα σύστημα φωτισμού λευκού φωτός, το πρόβλημα της απαγωγής θερμότητας είναι πιο σοβαρό, επομένως η επίλυση του προβλήματος της απαγωγής θερμότητας έχει γίνει απαραίτητη προϋπόθεση για εφαρμογές LED ισχύος. Εάν η θερμότητα που παράγεται από το ρεύμα δεν μπορεί να διαχυθεί εγκαίρως και η θερμοκρασία διακλάδωσης της διασταύρωσης pn διατηρείται εντός του επιτρεπόμενου εύρους, δεν θα είναι σε θέση να αποκτήσει σταθερή έξοδο φωτός και να διατηρήσει μια κανονική διάρκεια ζωής της σειράς λαμπτήρα.
Απαιτήσεις συσκευασίας LED: Προκειμένου να λυθεί το πρόβλημα απαγωγής θερμότητας των συσκευασιών LED υψηλής ισχύος, οι σχεδιαστές και οι κατασκευαστές εγχώριων και ξένων συσκευών έχουν βελτιστοποιήσει το θερμικό σύστημα της συσκευής όσον αφορά τη δομή και τα υλικά.
(1) Δομή πακέτου. Προκειμένου να λυθεί το πρόβλημα της απαγωγής θερμότητας των συσκευασιών LED υψηλής ισχύος, έχουν αναπτυχθεί διάφορες δομές διεθνώς, συμπεριλαμβανομένων κυρίως της δομής flip-chip (FCLED) με βάση το πυρίτιο, της δομής που βασίζεται σε μεταλλική πλακέτα κυκλώματος και της δομής μικροαντλίας. Αφού προσδιοριστεί η δομή της συσκευασίας, η θερμική αντίσταση του συστήματος μειώνεται περαιτέρω με την επιλογή διαφορετικών υλικών για τη βελτίωση της θερμικής αγωγιμότητας του συστήματος.