La kialo kial la LED-lumfonto estas varmigita
La PN-kruciĝohejtado de la LED unue estas kondukita al la surfaco de la oblato per la obla semikondukta materialo mem, kiu havas certan termikan reziston. De la perspektivo de la LED-komponento, depende de la strukturo de la pakaĵo, ekzistas ankaŭ termika rezisto de malsamaj grandecoj inter la oblato kaj la tenilo. La sumo de ĉi tiuj du termikaj rezistoj konsistigas la termikan reziston Rj-a de la LED. De la vidpunkto de la uzanto, la parametro Rj-a de specifa LED ne povas esti ŝanĝita. Ĉi tio estas problemo, kiun LED-pakaĵkompanioj bezonas studi, sed eblas redukti la Rj-a valoron elektante produktojn aŭ modelojn de malsamaj fabrikantoj.
En LED-lumoj, la varmotransiga vojo de LED estas sufiĉe komplika. La ĉefa maniero estas LED-PCB-heatsink-fluid. Kiel dizajnisto de lumaĵoj, la vere signifa laboro estas optimumigi la lumaĵmaterialon kaj varmegan disipan strukturon por redukti LED-komponentojn kiel eble plej multe. Termika rezisto inter fluidoj.
Kiel portanto por muntado de elektronikaj komponantoj, la LED-komponentoj estas ĉefe konektitaj al la cirkvito per lutado. La ĝenerala termika rezisto de la metal-bazita cirkvito estas relative malgranda. Ofte uzataj estas kupraj substratoj kaj aluminiaj substratoj, kaj la aluminiaj substratoj estas relative malaltaj en prezo. Ĝi estis vaste adoptita de la industrio. La termika rezisto de la aluminia substrato varias laŭ la procezo de malsamaj fabrikantoj. La proksimuma termika rezisto estas 0,6-4,0 °C / W, kaj la prezdiferenco estas relative granda. La aluminia substrato ĝenerale havas tri fizikajn tavolojn, dratan tavolon, izolan tavolon kaj substratan tavolon. La elektra kondukteco de ĝeneralaj elektraj izolaj materialoj ankaŭ estas tre malbona, do la termika rezisto ĉefe devenas de la izola tavolo, kaj la izolaj materialoj uzataj estas sufiĉe malsamaj. Inter ili, la ceramik-bazita izola medio havas la plej malgrandan termikan reziston. Relative malmultekosta aluminiosubstrato estas ĝenerale vitrofibra izola tavolo aŭ rezina izola tavolo. La termika rezisto ankaŭ pozitive rilatas al la dikeco de la izola tavolo.
Sub la kondiĉoj de kosto kaj rendimento, la aluminia substrata tipo kaj la aluminia substrata areo estas racie elektitaj. Kontraste, la ĝusta dezajno de la varmega formo kaj la plej bona ligo inter la varmega kaj la aluminia substrato estas la ŝlosilo por la sukceso de la luma dezajno. La reala faktoro en determinado de la kvanto de varmodissipado estas la kontakta areo de la varmolavujo kun la likvaĵo kaj la flukvanto de la likvaĵo. Ĝeneralaj LED-lampoj estas pasive disipitaj per natura konvekcio, kaj termika radiado ankaŭ estas unu el la ĉefaj metodoj de varmo disipado.
Sekve, ni povas analizi la kialojn de malsukceso de LED-lampoj por disipi varmon:
1. La LED-lumfonto havas grandan termikan reziston, kaj la lumfonto ne disiĝas. La uzo de la termika pasto kaŭzos malsukceson de la varmodisipa movado.
2.La aluminia substrato estas uzata kiel la PCB-koneksa lumfonto. Ĉar la aluminia substrato havas multoblajn termigajn rezistojn, la varmofonto de la lumfonto ne povas esti transdonita, kaj la uzo de la termika kondukta pasto povas kaŭzi malsukceson de la varmodisipa moviĝo.
3.Ne estas spaco por termika buffero de la lum-eliganta surfaco, kio kaŭzos la varmegan disipadon de la LED-lumfonto malsukcesi, kaj la malpeza disfalo estas progresinta. La ĉi-supraj tri kialoj estas la ĉefaj kialoj por la fiasko de LED-lumigado en la industrio, kaj ne ekzistas pli profunda solvo. Iuj grandaj kompanioj uzas la ceramikan substraton por dispeli la lamp-perlpakaĵon, sed ili ne povas esti vaste uzataj pro la alta kosto.
Tial, kelkaj plibonigoj estis proponitaj:
1. La surfaca malglatiĝo de la varmega lavujo de la LED-lampo estas unu el la manieroj efike plibonigi la varmegan disvastigkapablon.
Surfaca malglado signifas, ke neniu glata surfaco estas uzata, kio povas esti atingita per fizikaj kaj kemiaj metodoj. Ĝenerale, ĝi estas metodo de sabloblovado kaj oksigenado. Kolorigo ankaŭ estas kemia metodo, kiu povas esti kompletigita kune kun oksidado. Kiam vi desegnas la profilan muelantan ilon, eblas aldoni iujn ripojn al la surfaco por pliigi la surfacan areon por plibonigi la varmodissipan kapablon de la LED-lampo.
2. Ofta maniero pliigi la varmecan radiadkapablon estas uzi nigran koloran surfacan traktadon.