CSP Packaging Teknologia berriak ezkutuan borroka txapeldun al dezake?

LED estadioko argien ontziratzeko teknologia garatzen ari da, baina garapena ez da hain sakona. Esaterako, CSP, entzun da, ez du inoiz produkziorik ikusi. backpfrontp, ordea, CSP, oro har, ona da ontziratzeko teknologia egia ale bat baita, produktuen tamaina nabarmen murrizten du, garrantzitsuena txipa babestea da aldi berean, estresa arintzeko ezaugarriak daude, zehaztapenak estandarizatuagoak izan daitezke, eta paketearen miniaturizazioa produktu labur eta mehe ezberdinetan aplika daitekeenez, KGD (Known Good Die) gisa erabil daiteke MCM aplikazioan. LED estadioko argiztapena epe laburrean erabilera puntu itsu bat dago, epe luzerako joera produktu ona da. Fu Shen Optoelektronika | Optoelektronikako zuzendari nagusia Yang Qiuzhong gaur egun ez dugula leunki fabrikatzen, beraz, CSPren lehiakortasunak ezin du ikusi, baizik eta fabrikazio prozesua, ekipamendua, teknologia, materialak, heldua, CSP prezioa, luminantzia eraginkortasuna, fidagarritasuna eta kalitatea. , fidagarritasunak bere abantaila lehiakorrari erresistentzia erakutsiko dio. backpfrontp Shen Fu Photoelectric ontzi berezien produktuen enpresaren garapen profesionalaren eta ekoizpen masiboaren gutxieneko kopuru gisa, CSP garatzeko prezipitazio sakona du. CSP fabrikazio-prozesuko potentzia handiko led-argia, oro har, bereizketa hau izan dezake: backpfrontp lotura modua; plastiko eroalea, alanbrea, bumping (BGA), urre totala (kristala), Paste eta abar dei daiteke. CSP paketea; backpfrontp b elektrodoaren tamaina: elektrodo txikiak edo puntu elektrodoak: plastiko eroalea, alanbrea, bumping (BGA) oro har 100um baino txikiagoa da (nagusiki landareen patente nagusiak 2007an diseinua baino lehen). Elektrodo handien erabilera edo xafla-itxurako elektrodo horietarako: urrea (kristala), Itsatsi; backpfrontp c egokitzaile plaka materiala: ez dago ale-elektrodoen substratua (WLCSP izenekoa), erdieroalearen substratua, zeramikazko substratua, FR4, MPCB, konposatuak. Itxaron. backpfrontp Fu Shen diseinu fotoelektrikoa 2004ko soldadura eutektikoko pasta patenteetan. Yangqiu Zhong-ek esan zuen 'Ingeniaritza 1000W LED uholde-argia', gaur egun prozesu eutektikoa da osatuena, Fu Shen fotoelektrikoa prozesu honetan 12 urte baino gehiago. backpfrontp Izan ere, Fu Shen CSP fotoelektriko errepidearen garapena ez da erraza izan. 2005 baino lehen, epitaxia (txipa) plantak erakusten du teknologia hori ez dagoela, beraz, hasiera ez da galdaketaren zatirik epitaxiako kontratuaren fabrikazioa prest, baina 2005ean, Shen Fu Photoelectric lagina gallioz egin ondoren, pixkanaka-pixkanaka ez dago. beste junta epitaxial bat burdinola. Laginaren ondoren, bi urte eman zituen fidagarritasun arazoa konpontzeko. backpfrontp Epe luzeko ikerketak eta esperimentuak egin ondoren, LED tunelaren argiak aleetatik pizten ditu sistema osoaren eraginkortasuna hobetzeko prozesua hasteko, Fu Shen distira fotoelektrikoa aurrerako argia baino handiagoa % 5 eta % 20 arteko distira. Ale guztiak egin ondoren, Fu Shen-era itzuli CSP-ra. Aldi honetan R \u0026 D gastu asko inbertitu ditugu eta eskulanak eta idealak diraute. Yangqiu Zhong-ek esan zuen. Txip landareetarako eta ontziratzeko lantegietarako LED arena argiak, patentearen arazoa beti nerbio sentikorrena eragiten du. Hizkuntza Taiwan, Fu Shen fotoelektriko patentearen kontzientzia sakonagoa. Ulertzen da, CSP eta fotovoltaiko Fu Shen wlcsp-en erdieroaleak barne patente anitz lortu dituela, patente bakoitzak gutxienez hiru herrialdetako asmakuntza-ziurtagiria lortu duela, eta, horrela, patentatutako lantza ere menperatu du, LED badia handiko argiak irabaziak babesten ditu. backpfrontp Yangqiu Zhong-ek egileari esan dionez, patente hauek lehentasuna emango diote bazkideak aurkitzeko, benetako negozio handi bat egiteko, industriaren nagusitasuna lortzeko, baina baita lankidetzaren bidez eta, ondoren, I+D taldearen indarra areagotzeko beste programa batzuen baliabideak bermatzeko. abiadura nahikoa baino azkarragoa da. backpfrontp Izan ere, bazkide egokia aukeratzea oso garrantzitsua da, pre-epitaxial edo ko-promozio eta berandu aplikazioak elkarrekin lan egin beharko dute industria-kate osoarekin. backpfrontp Yang-en iritziz, LED industriak oraindik ez du ikusten berehalako materiala ordezkatu dezakeela, LED tenis pistako argien etorkizuneko garapena kalitate bereko eta prezio baxuagoetan izan behar du irabazteko. Goi-teknologiarekin, patentearentzat erabilgarriagoa den biziraupen-aukera nabarmen handitu da, bat-egitea edo fenomenoa ezabatzea gehiago gertatuko da. Gaur egun, CSP atzeko argia, flash aplikazioa etorkizunean UV hazkunde azkar batean, argiztapena, paisaia argiak, argiak eta beste aplikazio batzuk lehendik dauden argi iturrien ordezkapena osatuko dutela espero da. LED gimnasioko argiak, ontzi-material berriak eta teknologia-aldaketak ezkutuan borrokatzen ari dira, prezio jakin baten kasuan, lehiaren etorkizuna neurri batean, teknologia lehiakorretara itzultzeko. bizkarra