2. Needsaak fan waarmte dissipaasje
Relevante gegevens litte sjen dat wannear't de temperatuer in bepaalde wearde grutter is, sil de flaterrate fan it apparaat eksponentieel opkomme, en elke 2 ° C ferheging fan komponinttemperatuer sil de betrouberens mei 10% ferminderje. Om it libben fan it apparaat te garandearjen, is de pn-knooppunttemperatuer oer it generaal ferplicht om ûnder 110 ° C te wêzen. As de temperatuer fan 'e pn-knooppunt opheft, sil de ljocht-emittearjende golflingte fan it wyt LED-apparaat read feroarje. By 100 ° C. De golflingte kin ferpleatst wurde fan 4 nei 9 nm read, wêrtroch't de absorption fan 'e phosphor fermindert, de totale ljochtintensiteit sil ôfnimme, en de wite ljocht chromaticity sil slimmer wurde. Om keamertemperatuer sil de ljochtintensiteit fan LED mei sa'n 1% per liter temperatuer ôfnimme. As meardere LED's yn in tichtens arranzjearre binne om in wyt ljocht ferljochtingssysteem te foarmjen, is it probleem fan waarmtedissipaasje serieuzer, sadat it oplossen fan it probleem fan waarmtedissipaasje in betingst wurden is foar macht LED-applikaasjes. As de waarmte opwekt troch de aktuele kin net ferspraat yn 'e tiid en de krusing temperatuer fan' e pn krúspunt wurdt hâlden binnen de tastiene berik, it sil net by steat wêze om te krijen in stabile ljocht útfier en behâlden in normale lamp string libben.
LED-ferpakkingseasken: Om it probleem fan waarmtedissipaasje fan LED-ferpakking mei hege krêft op te lossen, hawwe ûntwerpers en fabrikanten fan ynlânske en bûtenlânske apparaten it thermyske systeem fan it apparaat optimalisearre yn termen fan struktuer en materialen.
(1) Pakketstruktuer. Om it probleem fan waarmteferliesing fan LED-ferpakking mei hege krêft op te lossen, binne ferskate struktueren ynternasjonaal ûntwikkele, benammen ynklusyf silisium-basearre flip-chip (FCLED) struktuer, metalen circuit board-basearre struktuer, en mikro-pompstruktuer; Nei't de pakketstruktuer is bepaald, wurdt de termyske ferset fan it systeem fierder fermindere troch ferskate materialen te selektearjen om de termyske konduktiviteit fan it systeem te ferbetterjen.