Faodaidh an teicneòlas pacaidh CSP ùr a bhith a’ sabaid gu dìomhair?

Tha teicneòlas pacaidh solais stadium LED air a bhith ga leasachadh, ach chan eil an leasachadh cho mionaideach. Tha leithid CSP, air a chluinntinn, chan fhaca cinneasachadh a-riamh. backpfrontp ge-tà, tha CSP math sa chumantas leis gu bheil teicneòlas pacaidh na ghràn fìrinn, is urrainn dha meud thoraidhean a lughdachadh gu mòr, is e an rud as cudromaiche a’ chip a dhìon aig an aon àm, tha feartan faochadh cuideam ann, faodaidh mion-chomharrachadh a bhith nas àbhaisteach, agus leis gum faodar miniaturization a’ phacaid a chuir an sàs ann an grunn thoraidhean goirid is tana, faodar a chleachdadh mar KGD (Known Good Die) ann an cleachdadh MCM. Cleachdadh solais stadium LED sa gheàrr-ùine tha àite dall air, anns a ’ghluasad fad-ùine tha toradh math air an t-slighe. Fu Shen Optoelectronics | Manaidsear coitcheann Optoelectronics Yang Qiuzhong nach eil sinn bhon latha an-diugh dìreach a’ cur a-steach gu saothrachadh rèidh, agus mar sin chan fhaic farpaiseachd an CSP e, ach leis a’ phròiseas saothrachaidh, uidheamachd, teicneòlas, stuthan, aibidh, prìs CSP, èifeachdas luminance, earbsachd agus càileachd , seallaidh earbsachd an aghaidh a bhuannachd farpaiseach. backpfrontp Shen Fu Photoelectric mar glè bheag de leasachadh proifeasanta agus mòr-chinneasachadh companaidh bathar pacaidh sònraichte, airson leasachadh CSP tha sileadh domhainn. Mar as trice faodaidh an t-eadar-dhealachadh a leanas a bhith aig solas tuil air a stiùireadh le cumhachd àrd bho phròiseas saothrachaidh CSP: backpfrontp modh ceangail; faodar plastag giùlain, uèir, bumping (BGA), òr iomlan (criostail), Paste, msaa a ghairm. pasgan CSP; backpfrontp b meud electrode: electrodes beaga no dealanan dot: tha plastaig giùlain, uèir, bumping (BGA) sa chumantas nas lugha na 100um (pàtranan planntrais sa mhòr-chuid ann an 2007 ron chruth). Cleachdadh electrodan mòra no dealan coltach ri duilleag airson: òr (criostail), Paste; backpfrontp c stuth bòrd adapter: Chan eilear a ’cleachdadh substrate electrode gràin (ris an canar WLCSP), substrate semiconductor, substrate ceirmeag, FR4, MPCB, composites Wait. backpfrontp Cruth photoelectric Fu Shen ann an 2004 peutantan pasgan solder eutectic. Thuirt Yangqiu Zhong ris an ‘Engineering 1000W LED floodlight’, an-dràsta is e pròiseas eutectic am fear as coileanta, Fu Shen photoelectric a-steach don phròiseas seo còrr is 12 bliadhna. backpfrontp fìrinn, chan eil leasachadh an rathaid Fu Shen photoelectric CSP air a bhith furasta. Ro 2005, epitaxy (chip) lus a 'sealltainn nach eil an teicneòlas seo ann, agus mar sin an toiseach chan eil pàirt de na fùirneisean a tha deònach epitaxial cùmhnant saothrachadh, ach ann an 2005, Shen Fu Photoelectric an dèidh an sampall a dhèanamh a-mach à gallium farsaing, mean air mhean an sin fùirneis ceangail epitaxial eile. Às deidh an sampall, chuir e seachad dà bhliadhna gus fuasgladh fhaighinn air an duilgheadas earbsachd. backpfrontp Às deidh rannsachadh agus deuchainnean fad-ùine, solais tunail LED bho ghràinean gus tòiseachadh air a’ phròiseas gus èifeachdas an t-siostam gu lèir àrdachadh, soilleireachd photoelectric Fu Shen nas àirde na an solas air adhart suas gu soilleireachd 5% gu 20%. Às deidh a h-uile gràn a dhèanamh, an uairsin air ais gu Fu Shen a rinn CSP. Rè na h-ùine seo tha sinn air mòran de chosgaisean R \u0026 D agus sgiobachd a thasgadh agus tha sinn air leth freagarrach. Thuirt Yangqiu Zhong. Solais raon LED airson planntaichean chip agus planntaichean pacaidh, tha cùis a ’pheutant an-còmhnaidh a’ brosnachadh an nerve as mothachail. Cànan Taiwan, Fu Shen photoelectric mothachadh nas doimhne air a 'pheutant. Thathas a’ tuigsinn, anns an CSP agus photovoltaic Fu Shen wlcsp grunn phaitinnean a choileanadh a’ toirt a-steach semiconductors, tha gach peutant air teisteanas innleachd peutant fhaighinn co-dhiù trì dùthchannan, agus mar sin cuideachd air maighstireachd a dhèanamh air an t-sleagh peutant, sgiath solais bàgh àrd LED na prothaidean. backpfrontp Yangqiu Zhong dh'innis an t-ùghdar, na peutantan seo bheir iad prìomhachas do lorg com-pàirtichean, a dhèanamh fìor gnìomhachas mòr, airson ceannas gnìomhachas, ach cuideachd tro chom-pàirteachasan agus an uair sin a 'neartachadh an neart R \u0026 D sgioba gus dèanamh cinnteach gu bheil na goireasan eile prògraman fo. tha an astar nas luaithe na gu leòr. backpfrontp Gu dearbh, tha e glè chudromach a bhith a 'taghadh a' chom-pàirtiche ceart, co dhiubh a tha e air a dhèanamh de ro-epitaxial, no co-bhrosnachadh agus iarrtasan fadalach a bhith ag obair còmhla ris an t-sèine gnìomhachais gu lèir. backpfrontp ann am beachd Yang, LED chan eil an gnìomhachas fhathast a’ faicinn gum faod an stuth sa bhad a chuir na àite, feumaidh leasachadh solais cùirt teanas LED san àm ri teachd a bhith leis an aon chàileachd agus aig prìsean nas ìsle airson a bhuannachadh. Le àrd-theicneòlas, nas fheumail don pheutant leis a’ chomas a bhith beò air àrdachadh gu mòr, bidh aonadh no cuir às don iongantas nas motha. Thathas an dùil gun cuir an CSP backlight, tagradh flash air àrdachadh luath san àm ri teachd san UV, solais, solais cruth-tìre, solais agus tagraidhean eile crìoch air ath-chur nan stòran solais a th’ ann mar-thà. Tha solais gym LED gu h-aithghearr, stuthan pacaidh ùra agus atharrachaidhean teicneòlais gu dìomhair a’ carachd, a thaobh prìs sònraichte, àm ri teachd farpais gu ìre, agus an uair sin a’ tilleadh gu teicneòlasan farpaiseach. cùl-taic