Načini rješavanja LED disipacije topline
3. 1 Odabir podloge s dobrom toplinskom vodljivošću
Odaberite podloge s dobrom toplinskom vodljivošću, kao što su tiskane ploče s metalnom jezgrom na bazi Al (MCPCB), keramika i kompozitne metalne podloge, kako biste ubrzali rasipanje topline s epitaksijalnog sloja na podlogu hladnjaka. Optimiziranjem toplinskog dizajna MCPCB ploče ili izravnim lijepljenjem keramike na metalnu podlogu kako bi se formirala podloga od niskotemperaturne sinterirane keramike (LTCC2M) na bazi metala, može se dobiti podloga s dobrom toplinskom vodljivošću i malim koeficijentom toplinskog širenja .
3.2 Oslobađanje topline na podlozi
Kako bi se toplina na supstratu brže širila u okolinu, trenutno se metalni materijali dobre toplinske vodljivosti kao što su Al i Cu obično koriste kao odvodi topline, a dodaju se i prisilna hlađenja poput ventilatora i petljastih toplinskih cijevi. Bez obzira na cijenu ili izgled, vanjski rashladni uređaji nisu prikladni za LED rasvjetu. Stoga će, prema zakonu održanja energije, korištenje piezoelektrične keramike kao hladnjaka za pretvaranje topline u vibraciju i izravnu potrošnju toplinske energije postati jedan od fokusa budućih istraživanja.
3.3 Metoda smanjenja toplinskog otpora
Za LED uređaje velike snage, ukupni toplinski otpor je zbroj toplinskih otpora nekoliko hladnjaka na toplinskom putu od pn spoja do vanjske okoline, uključujući toplinski otpor unutarnjeg hladnjaka same LED i unutarnje topline sudoper na PCB ploču. Toplinski otpor toplinski vodljivog ljepila, toplinski otpor toplinski vodljivog ljepila između PCB-a i vanjskog hladnjaka i toplinski otpor vanjskog hladnjaka itd., svaki hladnjak u krugu prijenosa topline uzrokovat će određene prepreke prijenosu topline. Stoga smanjenjem broja unutarnjih hladnjaka i korištenjem postupka tankog filma za izravnu proizvodnju bitnih hladnjaka elektrode sučelja i izolacijskih slojeva na metalnom hladnjaku može se znatno smanjiti ukupni toplinski otpor. Ova bi tehnologija u budućnosti mogla postati LED velike snage. Glavni smjer paketa za odvođenje topline.
3.4 Odnos između toplinskog otpora i kanala za odvođenje topline
Koristite najkraći mogući kanal za odvođenje topline. Što je dulji kanal za odvod topline, veći je toplinski otpor i veća je mogućnost toplinskih uskih grla.