2. Ջերմության ցրման անհրաժեշտություն
Համապատասխան տվյալները ցույց են տալիս, որ երբ ջերմաստիճանը գերազանցում է որոշակի արժեք, սարքի խափանման արագությունը երկրաչափականորեն կբարձրանա, և բաղադրիչի ջերմաստիճանի յուրաքանչյուր 2 ° C բարձրացումը կնվազեցնի հուսալիությունը 10% -ով: Սարքի կյանքը ապահովելու համար pn հանգույցի ջերմաստիճանը սովորաբար պահանջվում է 110 ° C-ից ցածր: Քանի որ pn հանգույցի ջերմաստիճանը բարձրանում է, սպիտակ LED սարքի լույս արձակող ալիքի երկարությունը կտեղափոխվի կարմիր: 100 ° C-ում: Ալիքի երկարությունը կարող է տեղափոխվել 4-ից մինչև 9 նմ կարմիր, ինչը հանգեցնում է ֆոսֆորի կլանման արագության նվազմանը, լուսավորության ընդհանուր ինտենսիվությունը կնվազի, իսկ սպիտակ լույսի գույնը ավելի վատ կլինի: Սենյակային ջերմաստիճանի շուրջ LED-ի լուսավոր ինտենսիվությունը կնվազի մոտ 1%-ով մեկ լիտր ջերմաստիճանի համար: Երբ մի քանի LED-ներ դասավորվում են խտության մեջ՝ սպիտակ լույսի լուսավորության համակարգ ձևավորելու համար, ջերմության արտանետման խնդիրն ավելի լուրջ է, ուստի ջերմության արտանետման խնդրի լուծումը դարձել է էներգիայի լուսադիոդային կիրառությունների նախապայման: Եթե հոսանքով առաջացած ջերմությունը չի կարող ժամանակին ցրվել, և pn հանգույցի միացման ջերմաստիճանը պահվում է թույլատրելի միջակայքում, ապա այն չի կարող ստանալ կայուն լույսի ելք և պահպանել լամպի լարերի նորմալ կյանքը:
LED փաթեթավորման պահանջներ. Բարձր հզորությամբ LED փաթեթավորման ջերմության տարածման խնդիրը լուծելու համար ներքին և արտասահմանյան սարքերի դիզայներներն ու արտադրողները օպտիմալացրել են սարքի ջերմային համակարգը կառուցվածքի և նյութերի առումով:
(1) Փաթեթի կառուցվածքը. Բարձր հզորությամբ լուսադիոդային փաթեթավորման ջերմության արտանետման խնդիրը լուծելու համար միջազգայնորեն մշակվել են տարբեր կառուցվածքներ, որոնք հիմնականում ներառում են սիլիցիումի վրա հիմնված flip-chip (FCLED) կառուցվածքը, մետաղական տպատախտակի վրա հիմնված կառուցվածքը և միկրո պոմպի կառուցվածքը. Փաթեթի կառուցվածքը որոշելուց հետո համակարգի ջերմային դիմադրությունը ավելի է նվազում՝ ընտրելով տարբեր նյութեր՝ համակարգի ջերմահաղորդականությունը բարելավելու համար: