Ástæðan fyrir því að LED ljósgjafinn er hitinn
PN tengihitun ljósdíóðunnar er fyrst flutt á yfirborð skúffunnar með hálfleiðara efninu sjálfu, sem hefur ákveðna hitauppstreymi. Frá sjónarhóli LED-hlutans, allt eftir uppbyggingu pakkans, er einnig hitauppstreymi af mismunandi stærðum á milli disksins og handhafans. Summa þessara tveggja varmaviðnáms myndar varmaviðnám Rj-a ljósdíóðunnar. Frá sjónarhóli notandans er ekki hægt að breyta Rj-a breytu tiltekins LED. Þetta er vandamál sem LED pökkunarfyrirtæki þurfa að rannsaka, en það er hægt að minnka Rj-a gildið með því að velja vörur eða gerðir frá mismunandi framleiðendum.
Í LED-ljósum er hitaflutningsleið LED nokkuð flókin. Aðalleiðin er LED-PCB-hitavökvi. Sem hönnuður ljósa er raunverulega þýðingarmikið starf að hámarka ljósaefni og hitaleiðni uppbyggingu til að draga úr LED íhlutum eins mikið og mögulegt er. Hitaþol milli vökva.
Sem burðarefni til að festa rafeindaíhluti eru LED íhlutirnir aðallega tengdir hringrásinni með lóðun. Heildarhitaviðnám hringrásarplötunnar úr málmi er tiltölulega lítið. Algengt er að nota koparhvarfefni og ál undirlag, og álhvarfefnin eru tiltölulega lág í verði. Það hefur verið mikið samþykkt af iðnaðinum. Hitaþol ál undirlagsins er mismunandi eftir ferli mismunandi framleiðenda. Áætlaður hitauppstreymi er 0,6-4,0 ° C / W, og verðmunurinn er tiltölulega mikill. Ál undirlagið hefur yfirleitt þrjú eðlisfræðileg lög, raflögn, einangrunarlag og undirlagslag. Rafleiðni almennra rafeinangrunarefna er einnig mjög léleg, þannig að hitauppstreymi kemur aðallega frá einangrunarlaginu og einangrunarefnin sem notuð eru eru mjög mismunandi. Meðal þeirra hefur keramik-undirstaða einangrunarmiðill minnstu hitaþol. Tiltölulega ódýrt ál undirlag er almennt einangrunarlag úr glertrefjum eða einangrunarlag úr plastefni. Hitaþolið er einnig í jákvæðu sambandi við þykkt einangrunarlagsins.
Við skilyrði kostnaðar og frammistöðu er ál undirlagsgerðin og ál undirlagssvæðið sanngjarnt valið. Aftur á móti er rétt hönnun hitauppsláttarformsins og besta tengingin milli hitavasksins og undirlagsins úr áli lykillinn að velgengni ljósahönnunarinnar. Raunverulegur þáttur í því að ákvarða magn varmaleiðni er snertiflötur hitaupptökunnar við vökvann og flæðishraði vökvans. Almennar LED lampar eru aðgerðalausir dreifðir með náttúrulegri konvection og varmageislun er einnig ein helsta aðferðin við varmaleiðni.
Þess vegna getum við greint ástæðurnar fyrir því að LED lampar ekki dreifa hita:
1. LED ljósgjafinn hefur mikla hitauppstreymi og ljósgjafinn dreifist ekki. Notkun hitauppstreymis mun valda því að hitaleiðni hreyfing mistakast.
2.Ál undirlagið er notað sem PCB tengi ljósgjafinn. Þar sem ál undirlagið hefur margþætt hitauppstreymi er ekki hægt að senda hitagjafa ljósgjafans og notkun hitaleiðandi deigsins getur valdið því að hitaleiðni hreyfing mistakast.
3.Það er ekkert pláss fyrir hitauppstreymi á ljósgeislandi yfirborðinu, sem mun valda því að hitaleiðni LED ljósgjafans mistakast og ljósbrotið er háþróað. Ofangreindar þrjár ástæður eru helstu ástæður bilunar í LED ljósabúnaði í greininni og það er engin ítarlegri lausn. Sum stór fyrirtæki nota keramik undirlagið til að dreifa perlupakkningunni, en ekki er hægt að nota þau mikið vegna mikils kostnaðar.
Þess vegna hafa nokkrar úrbætur verið lagðar til:
1. Yfirborðsrjúfing hitauppsláttar LED lampans er ein af leiðunum til að bæta hitaleiðnigetu á áhrifaríkan hátt.
Yfirborðsrjúfing þýðir að ekkert slétt yfirborð er notað, sem hægt er að ná með eðlisfræðilegum og efnafræðilegum aðferðum. Almennt er það aðferð við sandblástur og oxun. Litun er einnig efnafræðileg aðferð, sem hægt er að ljúka ásamt oxun. Við hönnun á sniðslípiverkfærinu er hægt að bæta nokkrum rifbeinum við yfirborðið til að auka yfirborðsflatarmálið til að bæta hitaleiðnigetu LED lampans.
2. Algeng leið til að auka hitageislunargetu er að nota svartlitaða yfirborðsmeðferð.