2.Pêdiviya germbûna germê
Daneyên têkildar destnîşan dikin ku dema ku germahî ji nirxek diyar derbas bibe, dê rêjeya têkçûna amûrê bi qat bilind bibe, û her 2 ° C zêdebûna germahiya pêkhateyê dê pêbaweriyê ji% 10 kêm bike. Ji bo misogerkirina jiyana amûrê, germahiya hevberdana pn bi gelemperî pêdivî ye ku di binê 110 ° C de be. Her ku germahiya pêveka pn bilind dibe, dirêjahiya pêla ronahiyê ya cîhaza LED-a spî dê sor biguheze. Li 100 ° C. Dirêjahiya pêlê dikare ji 4 ber 9 nm sor were guheztin, ku dibe sedem ku rêjeya vegirtinê ya fosforê kêm bibe, tîrêjiya ronahiyê ya tevahî kêm bibe, û kromatîka ronahiya spî dê xirabtir bibe. Li dora germahiya jûreyê, şiyana ronahiyê ya LED-ê dê her lître germahiyê bi qasî 1% kêm bibe. Gava ku gelek LED di dendikê de têne saz kirin da ku pergalek ronahiya ronahiya spî ava bikin, pirsgirêka belavbûna germê cidîtir e, ji ber vê yekê çareserkirina pirsgirêka belavbûna germê bûye şertek ji bo serîlêdanên LED-ê yên hêzê. Ger germahiya ku ji hêla niha ve hatî hilberandin di wextê de nekare were belav kirin û germahiya girêdana pêveka pn di nav rêza destûr de were girtin, ew ê nikaribe hilberek ronahiyê ya domdar bidest bixe û jiyanek tîrêja lampeyê ya normal biparêze.
Pêdiviyên pakkirina LED-ê: Ji bo çareserkirina pirsgirêka belavbûna germê ya pakkirina LED-ê-hêza bilind, sêwiraner û hilberînerên cîhazên navxwe û biyanî pergala termal a cîhazê di warê struktur û materyalan de xweştir kirine.
(1) Struktura pakêtê. Ji bo çareserkirina pirsgirêka belavbûna germê ya pakkirina LED-ê-hêza bilind, strukturên cihêreng li qada navneteweyî hatine pêşve xistin, bi taybetî di nav wan de struktur-çîp-çîp (FCLED)-based silicon, struktur-based panela dorhêla metal, û avahiya mîkro-pompê; Piştî ku strukturê pakêtê tê destnîşankirin, berxwedana germî ya pergalê bi hilbijartina materyalên cihêreng ve kêm dibe da ku guheztina germî ya pergalê baştir bike.