Jaunā CSP iepakojuma tehnoloģija var kļūt par slepenās cīņas čempionu?

LED stadiona apgaismojuma iepakošanas tehnoloģija ir tikusi izstrādāta, taču attīstība nav tik pamatīga. Piemēram, CSP, ir dzirdēts, nekad nav redzējis ražošanu. Tomēr backpfrontp CSP parasti ir laba, jo iepakošanas tehnoloģija ir patiesības grauds, var ievērojami samazināt produktu izmēru, vissvarīgākais ir vienlaikus aizsargāt mikroshēmu, ir stresa mazināšanas funkcijas, specifikācijas var būt standartizētākas, un tā kā iepakojuma miniaturizāciju var pielietot dažādiem īsiem un plāniem izstrādājumiem, to var izmantot kā KGD (Known Good Die) MCM pielietošanā. LED stadiona apgaismojuma izmantošana īstermiņā ir aklā zona, bet ilgtermiņa tendence ir labs produkts. Fu Shen Optoelektronika | Optoelektronikas ģenerāldirektors Yang Qiuzhong, ka kopš šī brīža mēs ne tikai ieviešam ražošanu vienmērīgi, tāpēc CSP konkurētspēja to nevar redzēt, bet gan ar ražošanas procesu, aprīkojumu, tehnoloģijām, materiāliem, nobriedušu, CSP cenu, spilgtuma efektivitāti, uzticamību un kvalitāti. , uzticamība parādīs izturību pret tās konkurences priekšrocībām. backpfrontp Shen Fu Photoelectric kā minimālu profesionālās izaugsmes un īpašu iepakojuma produktu masveida ražošanu uzņēmums, CSP attīstībai ir pamatīgi nokrišņi. lieljaudas LED prožektoru gaisma no CSP ražošanas procesa, parasti var būt šāda atšķirība: backpfrontp savienošanas režīms; var saukt vadošu plastmasu, stiepli, triecienu (BGA), kopējo zeltu (kristālu), pastu utt. CSP pakete; backpfrontp b elektrodu izmērs: mazi elektrodi vai punktveida elektrodi: vadoša plastmasa, stieple, trieciens (BGA) parasti ir mazāks par 100 um (galvenokārt galvenie augu patenti 2007. gadā pirms izkārtojuma). Lielu elektrodu vai minēto lokšņu elektrodu izmantošana: zeltam (kristālam), pastai; backpfrontp c adaptera plates materiāls: netiek tieši izmantots graudu elektrodu substrāts (saukts par WLCSP), pusvadītāju substrāts, keramikas substrāts, FR4, MPCB, kompozītmateriāli. Pagaidiet. backpfrontp Fu Shen fotoelektriskais izkārtojums 2004. gada eitektiskās lodēšanas pastas patentos. Yangqiu Zhong teica "Inženierijas 1000W LED plūdu gaismas", pašlaik eitektiskā process ir vispilnīgākais, Fu Shen fotoelektrisko šajā procesā vairāk nekā 12 gadus. backpfrontp fakts, ceļu Fu Shen fotoelektrisko CSP attīstība nav bijusi viegla. Pirms 2005. gada epitaksijas (čipu) rūpnīca liecina, ka šī tehnoloģija neeksistē, tāpēc sākums nav daļa no lietuvēm ir gatavas epitaksijas līgumražošana, bet 2005. gadā Shen Fu Photoelectric pēc parauga tika izgatavots no gallija plata, pakāpeniski tur cita epitaksiālo savienojumu lietuve. Pēc tam, kad paraugs bija, tad pavadīja divus gadus, lai atrisinātu uzticamības problēmu. backpfrontp Pēc ilgtermiņa pētījumiem un eksperimentiem, LED tuneļa gaismas no graudiem, lai sāktu procesu, lai uzlabotu visas sistēmas efektivitāti, Fu Shen fotoelektriskais spilgtums ir augstāks par priekšējo gaismu līdz 5% līdz 20% spilgtuma. Kad visi graudi ir izgatavoti, tad atpakaļ uz Fu Shen izgatavoto CSP. Šajā periodā mēs esam ieguldījuši daudz pētniecības un attīstības izdevumu un darbaspēka, un ideāls saglabājas. Jancju Džuns teica. LED arēnas gaismas skaidu rūpnīcām un iepakošanas rūpnīcām, patentu jautājums vienmēr provocē jutīgāko nervu. Valoda Taivāna, Fu Shen fotoelektrisko dziļāku izpratni par patentu. Tiek saprasts, ka CSP un fotoelementu Fu Shen wlcsp ir ieguvuši vairākus patentus, tostarp pusvadītājus, katrs patents ir ieguvis izgudrojuma patenta sertifikātu vismaz trīs valstīs, tādējādi arī apguvis patentēto šķēpu, LED augstu gaismas vairogu no peļņas. backpfrontp Yangqiu Zhong autoram teica, ka šiem patentiem viņi piešķirs prioritāti, lai atrastu partnerus, veiktu reālu lielu biznesu, lai nodrošinātu dominējošo stāvokli nozarē, kā arī ar partnerattiecību starpniecību un pēc tam palielinātu pētniecības un attīstības komandas spēku, lai nodrošinātu resursus citām programmām. ātrums ir vairāk nekā pietiekams ātrs. backpfrontp Patiesībā īstā partnera izvēle ir ļoti svarīga neatkarīgi no tā, vai tas ir veidots no pirmsepitaksijas, vai kopreklāma un vēlīnās pieteikšanās būs jāstrādā kopā ar visu nozares ķēdi. backpfrontp Yang domām, LED nozare joprojām neredz tūlītēju materiālu var aizstāt to, turpmākai attīstībai LED tenisa korts gaismas ir pieder tādas pašas kvalitātes un par zemākām cenām, lai uzvarētu. Ar augsto tehnoloģiju, noderīgāku patentu ar iespēju izdzīvot ievērojami palielinājās, apvienošanās vai likvidēšana parādība būs vairāk notikt. CSP pašlaik fona apgaismojums, zibspuldzes lietojumprogramma, kas nākotnē strauji palielināsies UV, apgaismojums, ainavas apgaismojums, gaismas un citi lietojumi, ir paredzēts pabeigt esošo gaismas avotu nomaiņu. LED sporta zāles gaismas īsumā, jauni iepakojuma materiāli un tehnoloģiju izmaiņas slepeni cīnās, noteiktas cenas gadījumā konkurences nākotne zināmā mērā savukārt atgriežas pie konkurētspējīgām tehnoloģijām. backp