2.Потреба од дисипација на топлина
Релевантните податоци покажуваат дека кога температурата ќе надмине одредена вредност, стапката на дефект на уредот ќе се зголеми експоненцијално, а секое зголемување од 2 ° C на температурата на компонентата ќе ја намали доверливоста за 10%. Со цел да се обезбеди век на траење на уредот, температурата на раскрсницата pn генерално се бара да биде под 110 ° C. Како што се зголемува температурата на раскрсницата pn, брановата должина што емитува светлина на белиот LED уред ќе се префрли на црвено. На 100 ° C. Брановата должина може да се помести од 4 до 9 nm црвено, што предизвикува намалување на стапката на апсорпција на фосфорот, вкупниот интензитет на светлина ќе се намали, а хроматичноста на белата светлина ќе биде полоша. Околу собната температура, светлосниот интензитет на ЛЕР ќе се намали за околу 1% на литар температура. Кога повеќе LED диоди се наредени во густина за да формираат систем за осветлување на бела светлина, проблемот со дисипација на топлина е посериозен, така што решавањето на проблемот со дисипација на топлина стана предуслов за апликациите за напојување на LED. Ако топлината генерирана од струјата не може да се потроши навреме и температурата на спојувањето на pn-спојот се одржува во дозволениот опсег, нема да може да добие стабилен излез на светлина и да одржува нормален животен век на жиците на светилката.
Барања за LED пакување: Со цел да се реши проблемот со дисипација на топлина на пакувањето со LED со висока моќност, дизајнерите и производителите на домашни и странски уреди го оптимизираа термичкиот систем на уредот во однос на структурата и материјалите.
(1) Структура на пакетот. Со цел да се реши проблемот со дисипација на топлина на ЛЕД пакувањето со висока моќност, различни структури се развиени на меѓународно ниво, главно вклучувајќи ја структурата со преклопување (FCLED) базирана на силикон, структура базирана на метална плочка и структура на микро-пумпа; Откако ќе се одреди структурата на пакувањето, топлинската отпорност на системот дополнително се намалува со избирање на различни материјали за подобрување на топлинската спроводливост на системот.