പുതിയ CSP പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയ്ക്ക് രഹസ്യമായി ഗുസ്തി ചാമ്പ്യനാകാൻ കഴിയുമോ?

എൽഇഡി സ്റ്റേഡിയം ലൈറ്റുകൾ പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ വികസിപ്പിച്ചുകൊണ്ടിരിക്കുന്നു, പക്ഷേ വികസനം അത്ര സമഗ്രമല്ല. സിഎസ്‌പി പോലുള്ളവ, ഒരിക്കലും ഉൽപ്പാദനം കണ്ടിട്ടില്ലെന്ന് കേട്ടിട്ടുണ്ട്. backpfrontp എന്നിരുന്നാലും, ഒരു പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ സത്യത്തിൻ്റെ ഒരു ധാന്യമായതിനാൽ CSP പൊതുവെ നല്ലതാണ്, ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ വലുപ്പം ഗണ്യമായി കുറയ്ക്കാൻ കഴിയും, ഏറ്റവും പ്രധാനപ്പെട്ടത് ഒരേ സമയം ചിപ്പ് സംരക്ഷിക്കുക എന്നതാണ്, സമ്മർദ്ദം ഒഴിവാക്കുന്ന സവിശേഷതകളുണ്ട്, സവിശേഷതകൾ കൂടുതൽ നിലവാരമുള്ളതാക്കാം, കൂടാതെ, പാക്കേജിൻ്റെ മിനിയേച്ചറൈസേഷൻ വിവിധതരം ചെറുതും നേർത്തതുമായ ഉൽപ്പന്നങ്ങളിൽ പ്രയോഗിക്കാൻ കഴിയുമെന്നതിനാൽ, MCM-ൻ്റെ പ്രയോഗത്തിൽ ഇത് KGD (അറിയപ്പെടുന്ന ഗുഡ് ഡൈ) ആയി ഉപയോഗിക്കാം. എൽഇഡി സ്റ്റേഡിയം ലൈറ്റിംഗ് ഉപയോഗം ഹ്രസ്വകാലത്തേക്ക് ഒരു ബ്ലൈൻഡ് സ്പോട്ട് ഉണ്ട്, ദീർഘകാല പ്രവണതയിൽ ഒരു നല്ല ഉൽപ്പന്നമാണ്. ഫു ഷെൻ ഒപ്‌റ്റോഇലക്‌ട്രോണിക്‌സ് | ഒപ്‌റ്റോഇലക്‌ട്രോണിക്‌സ് ജനറൽ മാനേജർ യാങ് ക്യുഷോങ് പറഞ്ഞു, നിലവിൽ ഞങ്ങൾ നിർമ്മാണം സുഗമമാക്കുന്നില്ല, അതിനാൽ സിഎസ്‌പിയുടെ മത്സരശേഷി അത് കാണാൻ കഴിയില്ല, പക്ഷേ നിർമ്മാണ പ്രക്രിയ, ഉപകരണങ്ങൾ, സാങ്കേതികവിദ്യ, മെറ്റീരിയലുകൾ, മുതിർന്ന, സിഎസ്‌പി വില, ലുമിനൻസ് കാര്യക്ഷമത, വിശ്വാസ്യത, ഗുണനിലവാരം. , വിശ്വാസ്യത അതിൻ്റെ മത്സര നേട്ടത്തിന് പ്രതിരോധം കാണിക്കും. backpfrontp ഷെൻ ഫു ഫോട്ടോഇലക്‌ട്രിക് ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ അളവിലുള്ള പ്രൊഫഷണൽ വികസനവും സ്പെഷ്യൽ പാക്കേജിംഗ് ഉൽപ്പന്ന കമ്പനിയുടെ വൻതോതിലുള്ള ഉൽപ്പാദനവും, CSP യുടെ വികസനത്തിന് ആഴത്തിലുള്ള മഴയുണ്ട്. സിഎസ്‌പി നിർമ്മാണ പ്രക്രിയയിൽ നിന്നുള്ള ഉയർന്ന പവർ ലെഡ് ഫ്ലഡ് ലൈറ്റിന് പൊതുവെ ഇനിപ്പറയുന്ന വ്യത്യാസമുണ്ടാകാം: backpfrontp ഒരു ബോണ്ടിംഗ് മോഡ്; ഒരു ചാലക പ്ലാസ്റ്റിക്, വയർ, ബമ്പിംഗ് (BGA), മൊത്തം സ്വർണ്ണം (ക്രിസ്റ്റൽ), പേസ്റ്റ് മുതലായവ വിളിക്കാം. CSP പാക്കേജ്; backpfrontp b ഇലക്‌ട്രോഡ് വലിപ്പം: ചെറിയ ഇലക്‌ട്രോഡുകൾ അല്ലെങ്കിൽ ഡോട്ട് ഇലക്‌ട്രോഡുകൾ: ചാലക പ്ലാസ്റ്റിക്, വയർ, ബമ്പിംഗ് (BGA) പൊതുവെ 100um-ൽ താഴെയാണ് (2007-ൽ ലേഔട്ടിന് മുമ്പ് പ്രധാന പ്ലാൻ്റ് പേറ്റൻ്റുകൾ). വലിയ ഇലക്ട്രോഡുകളുടെ ഉപയോഗം അല്ലെങ്കിൽ ഷീറ്റ് പോലെയുള്ള ഇലക്ട്രോഡ് ഇതിനായി: സ്വർണ്ണം (ക്രിസ്റ്റൽ), ഒട്ടിക്കുക; backpfrontp c അഡാപ്റ്റർ ബോർഡ് മെറ്റീരിയൽ: ഗ്രെയിൻ ഇലക്‌ട്രോഡ് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് (WLCSP എന്ന് വിളിക്കപ്പെടുന്നു), ഒരു അർദ്ധചാലക സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ്, ഒരു സെറാമിക് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ്, FR4, MPCB, കോമ്പോസിറ്റുകൾ കാത്തിരിക്കുക. backpfrontp ഫു ഷെൻ ഫോട്ടോഇലക്‌ട്രിക് ലേഔട്ട് 2004 ലെ യൂടെക്‌റ്റിക് സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പേറ്റൻ്റുകളിൽ. Yangqiu Zhong 'എഞ്ചിനീയറിംഗ് 1000W LED ഫ്ലഡ് ലൈറ്റ്' പറഞ്ഞു, നിലവിൽ eutectic പ്രക്രിയ ഏറ്റവും പൂർണ്ണമാണ്, Fu Shen ഫോട്ടോഇലക്ട്രിക് ഈ പ്രക്രിയയിലേക്ക് 12 വർഷത്തിലേറെയായി. backpfrontp വസ്തുത, ഫു ഷെൻ ഫോട്ടോഇലക്‌ട്രിക് CSP റോഡിൻ്റെ വികസനം അത്ര എളുപ്പമായിരുന്നില്ല. 2005-ന് മുമ്പ്, എപ്പിറ്റാക്സി (ചിപ്പ്) പ്ലാൻ്റ് ഈ സാങ്കേതികവിദ്യ നിലവിലില്ല എന്ന് കാണിക്കുന്നു, അതിനാൽ ഫൗണ്ടറികളുടെ ആരംഭം എപ്പിറ്റാക്സിയൽ കരാർ നിർമ്മാണത്തിൻ്റെ ഭാഗമല്ല, എന്നാൽ 2005-ൽ ഷെൻ ഫു ഫോട്ടോഇലക്ട്രിക് സാമ്പിൾ ഗാലിയം വൈഡ് ഉപയോഗിച്ച് നിർമ്മിച്ചതിന് ശേഷം ക്രമേണ അവിടെ എത്തി. മറ്റ് എപ്പിറ്റാക്സിയൽ ജോയിൻ ഫൗണ്ടറി. സാമ്പിൾ കഴിഞ്ഞ്, വിശ്വാസ്യത പ്രശ്നം പരിഹരിക്കാൻ രണ്ട് വർഷം ചെലവഴിച്ചു. backpfrontp ദീർഘകാല ഗവേഷണത്തിനും പരീക്ഷണങ്ങൾക്കും ശേഷം, മുഴുവൻ സിസ്റ്റത്തിൻ്റെയും കാര്യക്ഷമത വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിനുള്ള പ്രക്രിയ ആരംഭിക്കുന്നതിന് ധാന്യങ്ങളിൽ നിന്നുള്ള LED ടണൽ ലൈറ്റുകൾ, 5% മുതൽ 20% വരെ തെളിച്ചം വരെയുള്ള ഫോർവേഡ് ലൈറ്റിനേക്കാൾ ഉയർന്ന ഫോട്ടോഇലക്ട്രിക് തെളിച്ചം Fu Shen. എല്ലാ ധാന്യങ്ങളും ഉണ്ടാക്കിയ ശേഷം, ഫു ഷെനിലേക്ക് മടങ്ങുക, CSP ഉണ്ടാക്കി. ഈ കാലയളവിൽ ഞങ്ങൾ R \u0026 D ചെലവുകൾ ധാരാളം നിക്ഷേപിച്ചിട്ടുണ്ട്, കൂടാതെ മനുഷ്യശക്തിയും ആദർശവും നിലനിൽക്കുന്നു. യാങ്‌ക്യു സോങ് പറഞ്ഞു. ചിപ്പ് പ്ലാൻ്റുകൾക്കും പാക്കേജിംഗ് പ്ലാൻ്റുകൾക്കുമുള്ള LED അരീന ലൈറ്റുകൾ, പേറ്റൻ്റ് പ്രശ്നം എല്ലായ്പ്പോഴും ഏറ്റവും സെൻസിറ്റീവ് നാഡിയെ പ്രകോപിപ്പിക്കുന്നു. ഭാഷ തായ്‌വാൻ, ഫു ഷെൻ ഫോട്ടോഇലക്‌ട്രിക് പേറ്റൻ്റിനെക്കുറിച്ച് കൂടുതൽ ആഴത്തിലുള്ള അവബോധം. അർദ്ധചാലകങ്ങൾ ഉൾപ്പെടെ ഒന്നിലധികം പേറ്റൻ്റുകൾ നേടിയ CSP, ഫോട്ടോവോൾട്ടെയ്ക് Fu Shen wlcsp എന്നിവയിൽ, ഓരോ പേറ്റൻ്റും കുറഞ്ഞത് മൂന്ന് രാജ്യങ്ങളെങ്കിലും കണ്ടുപിടിത്തത്തിൻ്റെ പേറ്റൻ്റ് സർട്ടിഫിക്കറ്റ് നേടിയിട്ടുണ്ട്. backpfrontp Yangqiu Zhong രചയിതാവിനോട് പറഞ്ഞു, ഈ പേറ്റൻ്റുകൾ അവർ പങ്കാളികളെ കണ്ടെത്തുന്നതിനും യഥാർത്ഥ വൻകിട ബിസിനസ്സ് ചെയ്യുന്നതിനും വ്യവസായ ആധിപത്യത്തിനുമായി മുൻഗണന നൽകും, മാത്രമല്ല പങ്കാളിത്തത്തിലൂടെയും മറ്റ് പ്രോഗ്രാമുകൾക്ക് കീഴിലുള്ള വിഭവങ്ങൾ ഉറപ്പാക്കുന്നതിന് R \u0026 D ടീമിൻ്റെ ശക്തി വർദ്ധിപ്പിക്കുകയും ചെയ്യും. വേഗത ആവശ്യത്തേക്കാൾ കൂടുതലാണ്. backpfrontp വാസ്തവത്തിൽ, ശരിയായ പങ്കാളിയെ തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നത് വളരെ പ്രധാനമാണ്, അത് പ്രീ-എപ്പിറ്റാക്സിയൽ ഉപയോഗിച്ചോ അല്ലെങ്കിൽ കോ-പ്രൊമോഷനോ ലേറ്റ് ആപ്ലിക്കേഷനുകളോ ആകട്ടെ, മുഴുവൻ വ്യവസായ ശൃംഖലയുമായി ഒരുമിച്ച് പ്രവർത്തിക്കേണ്ടതുണ്ട്. backpfrontp in Yang അഭിപ്രായത്തിൽ, LED വ്യവസായം ഇപ്പോഴും ഉടനടി മെറ്റീരിയൽ അത് മാറ്റിസ്ഥാപിക്കുമെന്ന് കാണുന്നില്ല, LED ടെന്നീസ് കോർട്ട് ലൈറ്റുകളുടെ ഭാവി വികസനം അതേ ഗുണമേന്മയുള്ളതും കുറഞ്ഞ വിലയ്ക്ക് സ്വന്തമാക്കിയിരിക്കണം. ഹൈടെക് ഉപയോഗിച്ച്, പേറ്റൻ്റിന് കൂടുതൽ ഉപയോഗപ്രദമായതിനാൽ, അതിജീവനത്തിൻ്റെ സാധ്യത ഗണ്യമായി വർദ്ധിച്ചു, പ്രതിഭാസത്തിൻ്റെ ലയനം അല്ലെങ്കിൽ ഇല്ലാതാക്കൽ കൂടുതൽ സംഭവിക്കും. CSP നിലവിൽ ബാക്ക്‌ലൈറ്റ്, UV, ലൈറ്റിംഗ്, ലാൻഡ്‌സ്‌കേപ്പ് ലൈറ്റുകൾ, ലൈറ്റുകൾ, മറ്റ് ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ എന്നിവയിൽ ഭാവിയിൽ അതിവേഗം വർദ്ധിക്കുന്ന ഫ്ലാഷ് ആപ്ലിക്കേഷൻ നിലവിലുള്ള പ്രകാശ സ്രോതസ്സുകൾ മാറ്റിസ്ഥാപിക്കുന്നത് പൂർത്തിയാക്കുമെന്ന് പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു. എൽഇഡി ജിം ലൈറ്റുകളുടെ ചുരുക്കം, പുതിയ പാക്കേജിംഗ് മെറ്റീരിയലുകളും സാങ്കേതിക മാറ്റങ്ങളും രഹസ്യമായി ഗുസ്തി പിടിക്കുന്നു, ഒരു നിശ്ചിത വിലയുടെ കാര്യത്തിൽ, മത്സരത്തിൻ്റെ ഭാവി ഒരു പരിധിവരെ, മത്സര സാങ്കേതികവിദ്യകളിലേക്ക് മടങ്ങുന്നു. ബാക്ക്പി