नवीन CSP पॅकेजिंग तंत्रज्ञान गुप्तपणे कुस्ती चॅम्पियन बनवू शकते?

एलईडी स्टेडियम लाइट पॅकेजिंग तंत्रज्ञान विकसित होत आहे, परंतु विकास इतका सखोल नाही. जसे की CSP, ऐकले आहे, उत्पादन पाहिले नाही. backpfrontp तथापि, CSP सामान्यत: चांगले आहे कारण पॅकेजिंग तंत्रज्ञान हे सत्याचे धान्य आहे, उत्पादनांचा आकार लक्षणीयरीत्या कमी करू शकतो, सर्वात महत्वाचे म्हणजे त्याच वेळी चिपचे संरक्षण करणे, तणाव कमी करणारी वैशिष्ट्ये आहेत, तपशील अधिक प्रमाणित केले जाऊ शकतात, आणि कारण पॅकेजचे सूक्ष्मीकरण विविध प्रकारच्या लहान आणि पातळ उत्पादनांवर लागू केले जाऊ शकते, MCM च्या ऍप्लिकेशनमध्ये ते KGD (Known Good Die) म्हणून वापरले जाऊ शकते. LED स्टेडियम लाइटिंगचा वापर अल्पावधीत एक आंधळा स्पॉट आहे, दीर्घकालीन कल एक चांगला उत्पादन मार्ग आहे. फू शेन ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स | ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्सचे सरव्यवस्थापक यांग किउझोंग यांनी सांगितले की, सध्यापासून आम्ही केवळ उत्पादन गुळगुळीत करत नाही, त्यामुळे सीएसपीची स्पर्धात्मकता ती पाहू शकत नाही, परंतु उत्पादन प्रक्रिया, उपकरणे, तंत्रज्ञान, साहित्य, परिपक्व, सीएसपी किंमत, ल्युमिनन्स कार्यक्षमता, विश्वसनीयता आणि गुणवत्ता. , विश्वसनीयता त्याच्या स्पर्धात्मक फायद्यासाठी प्रतिकार दर्शवेल. backpfrontp शेन फू फोटोइलेक्ट्रिक व्यावसायिक विकासाची किमान रक्कम आणि विशेष पॅकेजिंग उत्पादने कंपनीचे मोठ्या प्रमाणावर उत्पादन, सीएसपीच्या विकासासाठी प्रचंड पर्जन्य आहे. सीएसपी उत्पादन प्रक्रियेतून उच्च पॉवर एलईडी फ्लड लाइट, साधारणपणे खालील फरक असू शकतो: बॅकफ्रंटपी एक बाँडिंग मोड; एक प्रवाहकीय प्लास्टिक, वायर, बम्पिंग (BGA), एकूण सोने (क्रिस्टल), पेस्ट, इ. सीएसपी पॅकेज; backpfrontp b इलेक्ट्रोड आकार: लहान इलेक्ट्रोड किंवा डॉट इलेक्ट्रोड: प्रवाहकीय प्लास्टिक, वायर, बम्पिंग (BGA) साधारणपणे 100um पेक्षा कमी आहे (मुख्यतः लेआउटपूर्वी 2007 मध्ये प्रमुख वनस्पती पेटंट). मोठ्या इलेक्ट्रोडचा वापर किंवा शीट सारखी इलेक्ट्रोड यासाठी: सोने (क्रिस्टल), पेस्ट; backpfrontp c अडॅप्टर बोर्ड मटेरियल: ग्रेन इलेक्ट्रोड सब्सट्रेट (ज्याला WLCSP म्हणतात), सेमीकंडक्टर सब्सट्रेट, सिरेमिक सब्सट्रेट, FR4, MPCB, कंपोझिट वेट यांचा थेट वापर नाही. backpfrontp फू शेन फोटोइलेक्ट्रिक लेआउट 2004 मध्ये eutectic सोल्डर पेस्ट पेटंट. Yangqiu Zhong 'अभियांत्रिकी 1000W एलईडी फ्लड लाइट' सांगितले, सध्या eutectic प्रक्रिया सर्वात पूर्ण आहे, 12 वर्षांपेक्षा जास्त या प्रक्रियेत फू शेन फोटोइलेक्ट्रिक. backpfrontp खरं, रस्त्याचा विकास फू शेन फोटोइलेक्ट्रिक सीएसपी सोपे नाही आहे. 2005 पूर्वी, epitaxy (चिप) वनस्पती हे तंत्रज्ञान अस्तित्वात नाही हे दर्शविते, त्यामुळे प्रारंभ फाउंड्रीजचा भाग नाही epitaxial करार निर्मिती इच्छुक आहेत, परंतु 2005 मध्ये, शेन फू फोटोइलेक्ट्रिक नंतर नमुना गॅलियम रुंद बाहेर केले होते, हळूहळू तेथे. इतर एपिटॅक्सियल जॉइन फाउंड्री. नमुना झाल्यानंतर, नंतर विश्वासार्हतेच्या समस्येचे निराकरण करण्यासाठी दोन वर्षे घालवली. backpfrontp दीर्घकालीन संशोधन आणि प्रयोगांनंतर, संपूर्ण प्रणालीची कार्यक्षमता वाढविण्यासाठी प्रक्रिया सुरू करण्यासाठी धान्यांपासून एलईडी टनेल दिवे, फू शेन फोटोइलेक्ट्रिक ब्राइटनेस फॉरवर्ड लाइटपेक्षा 5% ते 20% पर्यंत ब्राइटनेस. सर्व धान्य बनवल्यानंतर, परत फू शेन सीएसपी बनवले. या कालावधीत आम्ही भरपूर R \u0026 D खर्च आणि मनुष्यबळ गुंतवले आहे आणि आदर्श टिकून आहे. यांगक्यु झोंग म्हणाले. चिप प्लांट्स आणि पॅकेजिंग प्लांट्ससाठी एलईडी रिंगण दिवे, पेटंटचा मुद्दा नेहमीच सर्वात संवेदनशील मज्जातंतूला भडकावतो. भाषा तैवान, फू शेन फोटोइलेक्ट्रिक पेटंट अधिक सखोल जागरूकता. असे समजले जाते की, CSP आणि फोटोव्होल्टेइक फू शेन wlcsp मध्ये सेमीकंडक्टरसह अनेक पेटंट्स प्राप्त केले आहेत, प्रत्येक पेटंटने कमीत कमी तीन देशांच्या आविष्काराचे पेटंट प्रमाणपत्र प्राप्त केले आहे, त्याद्वारे पेटंट केलेल्या भाल्यातही प्रभुत्व मिळवले आहे, LED हाय बे लाइट शील्ड नफा. backpfrontp Yangqiu Zhong यांनी लेखकाला सांगितले की, हे पेटंट ते भागीदार शोधण्यासाठी, खरा मोठा व्यवसाय करण्यासाठी, उद्योग वर्चस्वासाठी, परंतु भागीदारीद्वारे देखील प्राधान्य देतील आणि त्यानंतर इतर कार्यक्रमांच्या अंतर्गत संसाधनांची खात्री करण्यासाठी R \u0026 D टीमची ताकद वाढवतील. वेग पुरेशा वेगापेक्षा जास्त आहे. backpfrontp खरं तर, योग्य जोडीदार निवडणे खूप महत्वाचे आहे, मग ते प्री-एपिटॅक्सियल बनलेले असो, किंवा सह-प्रमोशन आणि उशीरा अनुप्रयोगांसाठी संपूर्ण उद्योग साखळीसह एकत्र काम करणे आवश्यक आहे. यांग मते backpfrontp, LED उद्योग अजूनही तात्काळ साहित्य तो पुनर्स्थित करू शकता दिसत नाही, LED टेनिस कोर्ट दिवे भविष्यात विकास समान गुणवत्ता आणि जिंकण्यासाठी कमी किमतीत मालकीचे असणे आवश्यक आहे. उच्च-तंत्रज्ञानासह, पेटंटसाठी अधिक उपयुक्त, जगण्याची शक्यता लक्षणीय वाढली आहे, विलीनीकरण किंवा इंद्रियगोचर नष्ट करणे अधिक होईल. CSP सध्या बॅकलाईट, फ्लॅश ऍप्लिकेशन भविष्यात अतिनील, प्रकाशयोजना, लँडस्केप लाइट्स, दिवे आणि इतर ऍप्लिकेशन्सने विद्यमान प्रकाश स्रोतांच्या बदली पूर्ण करणे अपेक्षित आहे. LED जिम लाइट्स थोडक्यात, नवीन पॅकेजिंग साहित्य आणि तंत्रज्ञानातील बदल गुप्तपणे कुस्ती करत आहेत, विशिष्ट किंमतीच्या बाबतीत, काही प्रमाणात स्पर्धेचे भविष्य, यामधून स्पर्धात्मक तंत्रज्ञानाकडे परतावे. बॅकप