Cara untuk menyelesaikan pelesapan haba LED

Cara untuk menyelesaikan pelesapan haba LED

3. 1 Pemilihan substrat dengan kekonduksian haba yang baik

Pilih substrat dengan kekonduksian terma yang baik, seperti papan litar bercetak teras logam berasaskan Al (MCPCB), seramik, dan substrat logam komposit, untuk mempercepatkan pelesapan haba daripada lapisan epitaxial ke substrat sink haba. Dengan mengoptimumkan reka bentuk terma papan MCPCB, atau mengikat terus seramik pada substrat logam untuk membentuk substrat seramik tersinter suhu rendah (LTCC2M) berasaskan logam, substrat dengan kekonduksian terma yang baik dan pekali pengembangan haba yang kecil boleh diperolehi. .

3.2 Pembebasan haba pada substrat

Untuk menyebarkan haba pada substrat ke persekitaran sekeliling dengan lebih cepat, pada masa ini, bahan logam dengan kekonduksian terma yang baik seperti Al dan Cu biasanya digunakan sebagai sink haba, dan penyejukan paksa seperti kipas dan paip haba gelung ditambah. Tidak kira kos atau rupa, peranti penyejukan luaran tidak sesuai untuk pencahayaan LED. Oleh itu, mengikut undang-undang pemuliharaan tenaga, penggunaan seramik piezoelektrik sebagai sink haba untuk menukar haba kepada getaran dan secara langsung menggunakan tenaga haba akan menjadi salah satu fokus penyelidikan masa depan.

3.3 Kaedah mengurangkan rintangan haba

Untuk peranti LED berkuasa tinggi, jumlah rintangan haba ialah jumlah rintangan haba beberapa sink haba pada laluan haba dari persimpangan pn ke persekitaran luar, termasuk rintangan haba sink haba dalaman LED itu sendiri dan haba dalaman tenggelam ke papan PCB. Rintangan haba gam pengalir haba, rintangan haba gam pengalir haba antara PCB dan sink haba luaran, dan rintangan haba sink haba luaran, dsb., setiap sink haba dalam litar pemindahan haba akan menyebabkan tertentu halangan kepada pemindahan haba. Oleh itu, mengurangkan bilangan sink haba dalaman dan menggunakan proses filem nipis untuk terus menghasilkan sink haba elektrod antara muka penting dan lapisan penebat pada sink haba logam boleh mengurangkan jumlah rintangan haba. Teknologi ini mungkin menjadi LED berkuasa tinggi pada masa hadapan. Arah arus perdana pakej pelesapan haba.

3.4 Hubungan antara rintangan haba dan saluran pelesapan haba

Gunakan saluran pelesapan haba yang sesingkat mungkin. Lebih panjang saluran pelesapan haba, lebih besar rintangan haba dan lebih besar kemungkinan kesesakan haba.