Teknologi Pembungkusan CSP Baharu Mampu Memenangi Wrestling Secara Diam-diam?

Teknologi pembungkusan lampu stadium LED telah dibangunkan, tetapi pembangunan tidak begitu teliti. Seperti CSP, telah didengari, tidak pernah melihat pengeluaran. backpfrontp bagaimanapun, CSP secara amnya baik kerana teknologi pembungkusan adalah sebutir kebenaran, boleh mengurangkan saiz produk dengan ketara, yang paling penting ialah melindungi cip pada masa yang sama, terdapat ciri melegakan tekanan, spesifikasi boleh menjadi lebih standard, dan kerana pengecilan pakej boleh digunakan untuk pelbagai produk pendek dan nipis, ia boleh digunakan sebagai KGD (Known Good Die) dalam aplikasi MCM. Penggunaan lampu stadium LED dalam jangka pendek terdapat titik buta pada, dalam trend jangka panjang adalah produk yang baik cara. Fu Shen Optoelektronik | Pengurus besar optoelektronik Yang Qiuzhong bahawa sejak sekarang kita tidak hanya meletakkan ke dalam pembuatan lancar, jadi daya saing CSP tidak dapat melihatnya, tetapi dengan proses pembuatan, peralatan, teknologi, bahan, matang, harga CSP, kecekapan pencahayaan, kebolehpercayaan dan kualiti , kebolehpercayaan akan menunjukkan ketahanan terhadap kelebihan daya saingnya. backpfrontp Shen Fu Photoelectric sebagai jumlah minimum pembangunan profesional dan pengeluaran besar-besaran syarikat produk pembungkusan khas, untuk pembangunan CSP mempunyai kerpasan yang mendalam. kuasa tinggi membawa cahaya banjir daripada proses pembuatan CSP, secara amnya boleh mempunyai perbezaan berikut: backpfrontp mod ikatan; plastik konduktif, wayar, bumping (BGA), jumlah emas (kristal), Tampal, dll boleh dipanggil. Pakej CSP; backpfrontp b saiz elektrod: elektrod kecil atau elektrod titik: plastik konduktif, wayar, bumping (BGA) biasanya kurang daripada 100um (terutamanya paten tumbuhan utama pada tahun 2007 sebelum susun atur). Penggunaan elektrod besar atau elektrod seperti lembaran untuk: emas (kristal), Tampal; bahan papan penyesuai backpfrontp c: Tiada penggunaan langsung substrat elektrod bijian (dipanggil WLCSP), substrat semikonduktor, substrat seramik, FR4, MPCB, komposit Tunggu. backpfrontp susun atur fotoelektrik Fu Shen pada tahun 2004 paten tampal pateri eutektik. Yangqiu Zhong memberitahu 'Lampu banjir LED 1000W Kejuruteraan', pada masa ini proses eutektik adalah yang paling lengkap, Fu Shen fotoelektrik ke dalam proses ini lebih daripada 12 tahun. backpfrontp fakta, pembangunan jalan raya Fu Shen fotoelektrik CSP tidak mudah. Sebelum tahun 2005, loji epitaksi (cip) menunjukkan bahawa teknologi ini tidak wujud, jadi permulaan bukan sebahagian daripada faundri yang bersedia pembuatan kontrak epitaxial, tetapi pada tahun 2005, Shen Fu Fotoelektrik selepas sampel dibuat daripada galium lebar, secara beransur-ansur ada epitaxial join foundry lain. Selepas sampel telah, kemudian menghabiskan dua tahun untuk menyelesaikan masalah kebolehpercayaan. backpfrontp Selepas penyelidikan dan eksperimen jangka panjang, lampu terowong LED daripada bijirin untuk memulakan proses meningkatkan kecekapan keseluruhan sistem, kecerahan fotoelektrik Fu Shen lebih tinggi daripada cahaya hadapan sehingga kecerahan 5% hingga 20%. Selepas semua bijirin dibuat, kemudian kembali ke Fu Shen membuat CSP. Dalam tempoh ini kami telah melabur banyak R \u0026 D perbelanjaan dan tenaga kerja dan ideal berterusan. Yangqiu Zhong berkata. Lampu arena LED untuk loji cip dan loji pembungkusan, isu paten sentiasa mencetuskan saraf yang paling sensitif. Bahasa Taiwan, Fu Shen fotoelektrik kesedaran yang lebih mendalam tentang paten. Difahamkan bahawa, dalam CSP dan fotovoltan Fu Shen wlcsp mencapai pelbagai paten termasuk semikonduktor, setiap paten telah memperoleh sijil paten ciptaan sekurang-kurangnya tiga negara, dengan itu juga menguasai lembing yang dipatenkan, lampu teluk tinggi LED melindungi keuntungan. backpfrontp Yangqiu Zhong memberitahu pengarang, paten ini mereka akan memberi keutamaan untuk mencari rakan kongsi, untuk melakukan perniagaan besar yang sebenar, untuk penguasaan industri, tetapi juga melalui perkongsian dan kemudian meningkatkan kekuatan pasukan R \u0026 D untuk memastikan sumber program lain di bawah kelajuannya lebih pantas daripada mencukupi. backpfrontp Sebenarnya, memilih rakan kongsi yang betul adalah sangat penting, sama ada ia diperbuat daripada pra-epitaxial, atau promosi bersama dan aplikasi lewat perlu bekerjasama dengan keseluruhan rantaian industri. backpfrontp pada pendapat Yang, LED industri masih tidak melihat bahan segera boleh menggantikannya, pembangunan masa depan lampu gelanggang tenis LED mesti dimiliki oleh kualiti yang sama dan pada harga yang lebih rendah untuk menang. Dengan teknologi tinggi, lebih berguna kepada paten dengan kemungkinan hidup meningkat dengan ketara, penggabungan atau penghapusan fenomena akan lebih berlaku. CSP pada masa ini lampu latar, aplikasi denyar pada peningkatan pesat pada masa hadapan dalam UV, pencahayaan, lampu landskap, lampu dan aplikasi lain dijangka melengkapkan penggantian sumber cahaya sedia ada. Lampu gim LED ringkasnya, bahan pembungkusan baru dan perubahan teknologi secara rahsia bergelut, dalam kes harga tertentu, masa depan persaingan sedikit sebanyak, seterusnya kembali kepada teknologi yang kompetitif. backp