Ir-raġuni għaliex is-sors tad-dawl LED jissaħħan
It-tisħin tal-junction PN tal-LED huwa l-ewwel immexxi lejn il-wiċċ tal-wejfer mill-materjal semikonduttur tal-wejfer innifsu, li għandu ċerta reżistenza termali. Mill-perspettiva tal-komponent LED, skond l-istruttura tal-pakkett, hemm ukoll reżistenza termali ta 'daqsijiet differenti bejn il-wejfer u d-detentur. Is-somma ta 'dawn iż-żewġ reżistenzi termali tikkostitwixxi r-reżistenza termali Rj-a tal-LED. Mill-aspett tal-utent, il-parametru Rj-a ta 'LED speċifiku ma jistax jinbidel. Din hija problema li l-kumpaniji tal-ippakkjar LED jeħtieġ li jistudjaw, iżda huwa possibbli li jitnaqqas il-valur Rj-a billi tagħżel prodotti jew mudelli minn manifatturi differenti.
Fil-lampi LED, il-mogħdija tat-trasferiment tas-sħana tal-LED hija pjuttost ikkumplikata. Il-mod ewlieni huwa LED-PCB-heatsink-fluid. Bħala disinjatur ta 'lampi, ix-xogħol verament sinifikanti huwa li jottimizza l-materjal tad-dawl u l-istruttura tad-dissipazzjoni tas-sħana biex jitnaqqsu l-komponenti LED kemm jista' jkun. Reżistenza termali bejn fluwidi.
Bħala trasportatur għall-immuntar ta 'komponenti elettroniċi, il-komponenti LED huma prinċipalment konnessi mal-bord taċ-ċirkwit bl-issaldjar. Ir-reżistenza termali ġenerali tal-bord taċ-ċirkwit ibbażat fuq il-metall hija relattivament żgħira. Użati komunement huma sottostrati tar-ram u sottostrati tal-aluminju, u s-sottostrati tal-aluminju huma relattivament baxxi fil-prezz. Ġie adottat b'mod wiesa 'mill-industrija. Ir-reżistenza termali tas-sottostrat ta 'l-aluminju tvarja skond il-proċess ta' manifatturi differenti. Ir-reżistenza termali approssimattiva hija 0.6-4.0 ° C / W, u d-differenza fil-prezz hija relattivament kbira. Is-sottostrat tal-aluminju ġeneralment ikollu tliet saffi fiżiċi, saff tal-wajers, saff iżolanti, u saff tas-sottostrat. Il-konduttività elettrika ta 'materjali ta' iżolazzjoni elettrika ġenerali hija wkoll fqira ħafna, għalhekk ir-reżistenza termali tiġi prinċipalment mis-saff ta 'insulazzjoni, u l-materjali iżolanti użati huma pjuttost differenti. Fosthom, il-mezz iżolanti bbażat fuq iċ-ċeramika għandu l-iżgħar reżistenza termali. Substrat tal-aluminju relattivament irħas huwa ġeneralment saff iżolanti tal-fibra tal-ħġieġ jew saff iżolanti tar-reżina. Ir-reżistenza termali hija wkoll relatata b'mod pożittiv mal-ħxuna tas-saff ta 'insulazzjoni.
Taħt il-kundizzjonijiet tal-ispiża u l-prestazzjoni, it-tip ta 'sottostrat tal-aluminju u ż-żona tas-sottostrat tal-aluminju huma magħżula b'mod raġonevoli. B'kuntrast, id-disinn korrett tal-forma tas-sink tas-sħana u l-aħjar konnessjoni bejn is-sink tas-sħana u s-sottostrat tal-aluminju huwa ċ-ċavetta għas-suċċess tad-disinn tal-lampa. Il-fattur reali fid-determinazzjoni tal-ammont ta 'dissipazzjoni tas-sħana huwa l-erja ta' kuntatt tas-sink tas-sħana mal-fluwidu u r-rata tal-fluss tal-fluwidu. Lampi LED ġenerali huma mxerrda b'mod passiv permezz ta 'konvezzjoni naturali, u r-radjazzjoni termali hija wkoll waħda mill-metodi ewlenin ta' dissipazzjoni tas-sħana.
Għalhekk, nistgħu nanalizzaw ir-raġunijiet għan-nuqqas tal-bozoz LED li jxerrdu s-sħana:
1. Is-sors tad-dawl LED għandu reżistenza termali kbira, u s-sors tad-dawl ma jinħallx. L-użu tal-pejst termali jikkawża li l-moviment tad-dissipazzjoni tas-sħana jonqos.
2.Is-sottostrat tal-aluminju jintuża bħala s-sors tad-dawl tal-konnessjoni tal-PCB. Peress li s-sottostrat tal-aluminju għandu reżistenzi termali multipli, is-sors tas-sħana tas-sors tad-dawl ma jistax jiġi trażmess, u l-użu tal-pejst konduttiv termali jista 'jikkawża li l-mozzjoni tad-dissipazzjoni tas-sħana tonqos.
3.M'hemm l-ebda spazju għall-buffering termali tal-wiċċ li jarmi d-dawl, li jikkawża li d-dissipazzjoni tas-sħana tas-sors tad-dawl LED tonqos, u t-tħassir tad-dawl huwa avvanzat. It-tliet raġunijiet ta 'hawn fuq huma r-raġunijiet ewlenin għall-falliment tat-tagħmir tad-dawl LED fl-industrija, u m'hemmx soluzzjoni aktar bir-reqqa. Xi kumpaniji kbar jużaw is-sottostrat taċ-ċeramika biex ixerrdu l-pakkett tax-xoffa tal-lampa, iżda ma jistgħux jintużaw ħafna minħabba l-ispiża għolja.
Għalhekk, ġie proposti xi titjib:
1. Il-ħxuna tal-wiċċ tas-sink tas-sħana tal-lampa LED hija waħda mill-modi biex tittejjeb b'mod effettiv il-kapaċità tad-dissipazzjoni tas-sħana.
It-tħarbit tal-wiċċ ifisser li ma jintuża l-ebda wiċċ lixx, li jista 'jinkiseb b'metodi fiżiċi u kimiċi. Ġeneralment, huwa metodu ta 'sand blasting u ossidazzjoni. Il-kulur huwa wkoll metodu kimiku, li jista 'jitlesta flimkien mal-ossidazzjoni. Meta tfassal l-għodda tat-tħin tal-profil, huwa possibbli li żżid xi kustilji mal-wiċċ biex tiżdied l-erja tal-wiċċ biex ittejjeb il-kapaċità tad-dissipazzjoni tas-sħana tal-lampa LED.
2. Mod komuni biex tiżdied il-kapaċità tar-radjazzjoni tas-sħana huwa li tuża trattament tal-wiċċ ta 'kulur iswed.