नयाँ CSP प्याकेजिङ्ग टेक्नोलोजीले गोप्य रूपमा कुश्ती च्याम्पियन बनाउन सक्छ?

एलईडी स्टेडियम लाइट प्याकेजिङ टेक्नोलोजी विकासमा छ, तर विकास यति पूर्ण छैन। जस्तै CSP, सुनेको छ, कहिल्यै उत्पादन देखेको छैन। backpfrontp यद्यपि, CSP सामान्यतया राम्रो छ किनकि प्याकेजिङ टेक्नोलोजी सत्यको दाना हो, यसले उत्पादनहरूको आकारलाई उल्लेखनीय रूपमा घटाउन सक्छ, सबैभन्दा महत्त्वपूर्ण भनेको एकै समयमा चिपलाई जोगाउनु हो, त्यहाँ तनाव कम गर्ने सुविधाहरू छन्, विशिष्टताहरू थप मानकीकृत गर्न सकिन्छ, र किनकी प्याकेजको लघुकरण विभिन्न प्रकारका छोटो र पातलो उत्पादनहरूमा लागू गर्न सकिन्छ, यसलाई MCM को आवेदनमा KGD (Known Good Die) को रूपमा प्रयोग गर्न सकिन्छ। एलईडी स्टेडियम प्रकाश प्रयोग छोटो अवधिमा त्यहाँ एक अन्धा स्थान छ, दीर्घकालीन प्रवृत्ति मा एक राम्रो उत्पादन तरिका हो। फु शेन ओप्टोइलेक्ट्रोनिक्स | अप्टोइलेक्ट्रोनिक्सका महाप्रबन्धक याङ किउझोङले वर्तमानदेखि हामीले उत्पादनलाई सहज रूपमा मात्रै राख्दैनौँ, त्यसैले सीएसपीको प्रतिस्पर्धात्मकताले यसलाई देख्न सक्दैन, तर निर्माण प्रक्रिया, उपकरण, प्रविधि, सामग्री, परिपक्व, सीएसपी मूल्य, ल्युमिनेन्स दक्षता, विश्वसनीयता र गुणस्तरको साथ। , विश्वसनीयताले यसको प्रतिस्पर्धात्मक लाभको प्रतिरोध देखाउनेछ। backpfrontp शेन फू Photoelectric व्यावसायिक विकास र विशेष प्याकेजिङ्ग उत्पादन कम्पनी को ठूलो उत्पादन को एक न्यूनतम राशि को रूप मा, CSP को विकास को लागी गहिरो वर्षा छ। CSP निर्माण प्रक्रियाबाट उच्च शक्तिको नेतृत्व गरिएको फ्लड लाइट, सामान्यतया निम्न भिन्नता हुन सक्छ: ब्याकफ्रन्टप ए बन्डिङ मोड; एक प्रवाहकीय प्लास्टिक, तार, बम्पिङ (BGA), कुल सुन (क्रिस्टल), पेस्ट, आदि भनिन्छ। CSP प्याकेज; backpfrontp b इलेक्ट्रोड साइज: सानो इलेक्ट्रोड वा डट इलेक्ट्रोड: प्रवाहकीय प्लास्टिक, तार, बम्पिङ (BGA) सामान्यतया 100um भन्दा कम हुन्छ (मुख्यतया लेआउट अघि 2007 मा प्रमुख प्लान्ट प्याटेन्ट)। ठूला इलेक्ट्रोडको प्रयोग वा पाना जस्तो इलेक्ट्रोडको लागि: सुन (क्रिस्टल), टाँस्नुहोस्; backpfrontp c एडेप्टर बोर्ड सामग्री: त्यहाँ ग्रेन इलेक्ट्रोड सब्सट्रेट (WLCSP भनिन्छ), एक सेमीकन्डक्टर सब्सट्रेट, सिरेमिक सब्सट्रेट, FR4, MPCB, कम्पोजिटहरू पर्खनुहोस् को कुनै प्रत्यक्ष प्रयोग छैन। backpfrontp फू शेन फोटोइलेक्ट्रिक लेआउट 2004 eutectic सोल्डर पेस्ट पेटेन्ट मा। Yangqiu Zhong 'इन्जिनियरिङ् 1000W एलईडी फ्लड लाइट' भने, वर्तमान eutectic प्रक्रिया सबैभन्दा पूर्ण छ, 12 वर्ष भन्दा बढी यो प्रक्रिया मा फू शेन फोटोइलेक्ट्रिक। backpfrontp तथ्य, सडक फू शेन फोटोइलेक्ट्रिक CSP को विकास सजिलो भएको छैन। 2005 भन्दा पहिले, epitaxy (चिप) प्लान्टले यो प्रविधि अवस्थित छैन भनेर देखाउँछ, त्यसैले सुरु गर्न फाउन्ड्रीहरू epitaxial अनुबंध निर्माण गर्न इच्छुक छैनन्, तर 2005 मा, शेन फु फोटोइलेक्ट्रिक नमूना ग्यालियम चौडा बाहिर बनेपछि, बिस्तारै त्यहाँ। अन्य epitaxial join फाउंड्री। नमूना पछि, त्यसपछि विश्वसनीयता समस्या समाधान गर्न दुई वर्ष बिताए। backpfrontp लामो समयको अनुसन्धान र प्रयोगहरू पछि, सम्पूर्ण प्रणालीको दक्षता बृद्धि गर्न प्रक्रिया सुरु गर्न अनाजबाट एलईडी टनेल बत्तीहरू, फू शेन फोटोइलेक्ट्रिक ब्राइटनेस अगाडि लाइट भन्दा बढी 5% देखि 20% सम्म चमक। सबै अनाज बने पछि, फु शेन मा फिर्ता CSP बनायो। यस अवधिमा हामीले धेरै R \u0026 D खर्च र जनशक्ति र आदर्श कायम राखेका छौं। याङक्यु झोङले भने । चिप प्लान्टहरू र प्याकेजिङ प्लान्टहरूका लागि एलईडी एरेना लाइटहरू, पेटेन्ट मुद्दाले सधैं सबैभन्दा संवेदनशील तंत्रिकालाई उत्तेजित गर्छ। भाषा ताइवान, फू शेन फोटोइलेक्ट्रिक पेटेंट को अधिक गहिरो जागरूकता। यो बुझिन्छ कि, CSP र फोटोभोल्टिक फु शेन wlcsp मा अर्धचालक सहित धेरै प्याटेन्ट हासिल, प्रत्येक प्याटेन्ट कम्तिमा तीन देश आविष्कार को एक पेटेंट प्रमाणपत्र प्राप्त गरेको छ, यसैले पनि पेटेंट भाला, एलईडी उच्च बे प्रकाश ढाल नाफा मा महारत हासिल गरेको छ। backpfrontp Yangqiu Zhong ले लेखकलाई भन्नुभयो, यी प्याटेन्टहरू उनीहरूले साझेदारहरू खोज्न, वास्तविक ठूलो व्यापार गर्न, उद्योग प्रभुत्वको लागि, तर साझेदारी मार्फत पनि प्राथमिकता दिनेछन् र त्यसपछि R \u0026 D टोलीको शक्ति बढाउने अन्य कार्यक्रमहरू अन्तर्गत स्रोतहरू सुनिश्चित गर्न। गति पर्याप्त छिटो भन्दा बढी छ। backpfrontp वास्तवमा, सही साझेदार छनौट गर्नु धेरै महत्त्वपूर्ण छ, चाहे यो पूर्व-एपिटेक्सियलबाट बनेको होस्, वा सह-प्रवर्धन र ढिलो अनुप्रयोगहरूले सम्पूर्ण उद्योग श्रृंखलासँग मिलेर काम गर्न आवश्यक छ। backpfrontp याङ राय मा, एलईडी उद्योग अझै पनि तत्काल सामाग्री यसलाई प्रतिस्थापन गर्न सक्ने देख्दैनन्, एलईडी टेनिस कोर्ट बत्ती को भविष्य विकास समान गुणस्तर र कम मूल्य मा जित्न को स्वामित्व हुनुपर्छ। उच्च प्रविधिसँगै प्याटेन्टको लागि थप उपयोगी हुने सम्भावना बढेर बाँच्ने सम्भावना निकै बढेको छ भने मर्जर वा उन्मूलनको घटना बढी हुने देखिन्छ । CSP हाल ब्याकलाइट, UV मा भविष्यमा द्रुत बृद्धिमा फ्ल्यास अनुप्रयोग, प्रकाश, ल्यान्डस्केप बत्ती, बत्ती र अन्य अनुप्रयोगहरूले अवस्थित प्रकाश स्रोतहरूको प्रतिस्थापन पूरा गर्ने अपेक्षा गरिएको छ। एलईडी जिम लाइटहरू संक्षेपमा, नयाँ प्याकेजिङ्ग सामग्री र प्रविधि परिवर्तनहरू गोप्य रूपमा कुश्ती छन्, निश्चित मूल्यको मामलामा, प्रतिस्पर्धाको भविष्य केही हदसम्म प्रतिस्पर्धात्मक प्रविधिहरूमा फर्किन्छ। ब्याकप