2. Nødvendigheten av varmespredning
Relevante data viser at når temperaturen overstiger en viss verdi, vil feilfrekvensen til enheten stige eksponentielt, og hver 2 ° C økning i komponenttemperaturen vil redusere påliteligheten med 10%. For å sikre levetiden til enheten, kreves det vanligvis at pn-krysstemperaturen er under 110 ° C. Når temperaturen på pn-krysset stiger, vil den lysemitterende bølgelengden til den hvite LED-enheten skifte rødt. Ved 100 ° C. Bølgelengden kan forskyves fra 4 til 9 nm rødt, noe som fører til at absorpsjonshastigheten til fosforet reduseres, den totale lysintensiteten vil avta, og det hvite lysets kromatisitet vil bli dårligere. Rundt romtemperatur vil lysstyrken til LED reduseres med ca. 1 % per liter temperatur. Når flere lysdioder er arrangert i en tetthet for å danne et belysningssystem med hvitt lys, er problemet med varmespredning mer alvorlig, så å løse problemet med varmespredning har blitt en forutsetning for strøm-LED-applikasjoner. Hvis varmen som genereres av strømmen ikke kan spres i tide og overgangstemperaturen til pn-overgangen holdes innenfor det tillatte området, vil den ikke kunne oppnå en stabil lyseffekt og opprettholde en normal lampestrenglevetid.
LED-emballasjekrav: For å løse varmespredningsproblemet med LED-emballasje med høy effekt, har designere og produsenter av innenlandske og utenlandske enheter optimalisert enhetens termiske system når det gjelder struktur og materialer.
(1) Pakkestruktur. For å løse varmespredningsproblemet med LED-emballasje med høy effekt, har ulike strukturer blitt utviklet internasjonalt, hovedsakelig inkludert silisiumbasert flip-chip (FCLED) struktur, metallkretskortbasert struktur og mikropumpestruktur; Etter at pakkestrukturen er bestemt, reduseres systemets termiske motstand ytterligere ved å velge forskjellige materialer for å forbedre den termiske ledningsevnen til systemet.