ਨਵੀਂ ਸੀਐਸਪੀ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਗੁਪਤ ਤੌਰ 'ਤੇ ਕੁਸ਼ਤੀ ਚੈਂਪੀਅਨ ਬਣ ਸਕਦੀ ਹੈ?

LED ਸਟੇਡੀਅਮ ਲਾਈਟਾਂ ਦੀ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਵਿਕਾਸ ਵਿੱਚ ਹੈ, ਪਰ ਵਿਕਾਸ ਇੰਨਾ ਪੂਰਾ ਨਹੀਂ ਹੈ। ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸੀਐਸਪੀ, ਸੁਣਿਆ ਗਿਆ ਹੈ, ਕਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਨਹੀਂ ਦੇਖਿਆ। ਬੈਕਫਰੰਟਪ ਹਾਲਾਂਕਿ, ਸੀਐਸਪੀ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਧੀਆ ਹੈ ਕਿਉਂਕਿ ਇੱਕ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਸੱਚਾਈ ਦਾ ਇੱਕ ਅਨਾਜ ਹੈ, ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੇ ਆਕਾਰ ਨੂੰ ਮਹੱਤਵਪੂਰਣ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਘਟਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਸਭ ਤੋਂ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਉਸੇ ਸਮੇਂ ਚਿੱਪ ਨੂੰ ਸੁਰੱਖਿਅਤ ਕਰਨਾ ਹੈ, ਤਣਾਅ ਤੋਂ ਰਾਹਤ ਦੇਣ ਵਾਲੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਹਨ, ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਵਧੇਰੇ ਮਿਆਰੀ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਕਿਉਂਕਿ ਪੈਕੇਜ ਦਾ ਮਿਨੀਏਚੁਰਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਕਈ ਤਰ੍ਹਾਂ ਦੇ ਛੋਟੇ ਅਤੇ ਪਤਲੇ ਉਤਪਾਦਾਂ 'ਤੇ ਲਾਗੂ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਨੂੰ MCM ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਵਿੱਚ KGD (ਜਾਣਿਆ ਗੁੱਡ ਡਾਈ) ਵਜੋਂ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। LED ਸਟੇਡੀਅਮ ਰੋਸ਼ਨੀ ਦੀ ਥੋੜ੍ਹੇ ਸਮੇਂ ਵਿੱਚ ਵਰਤੋਂ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਅੰਨ੍ਹਾ ਸਥਾਨ ਹੈ, ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਦੇ ਰੁਝਾਨ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਵਧੀਆ ਉਤਪਾਦ ਹੈ. ਫੂ ਸ਼ੇਨ ਆਪਟੋਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ | Optoelectronics ਦੇ ਜਨਰਲ ਮੈਨੇਜਰ ਯਾਂਗ Qiuzhong ਨੇ ਕਿਹਾ ਕਿ ਮੌਜੂਦਾ ਸਮੇਂ ਤੋਂ ਅਸੀਂ ਨਿਰਵਿਘਨ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ ਨਹੀਂ ਪਾਉਂਦੇ, ਇਸ ਲਈ ਸੀਐਸਪੀ ਦੀ ਪ੍ਰਤੀਯੋਗਤਾ ਇਸ ਨੂੰ ਨਹੀਂ ਦੇਖ ਸਕਦੀ, ਪਰ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ, ਸਾਜ਼ੋ-ਸਾਮਾਨ, ਤਕਨਾਲੋਜੀ, ਸਮੱਗਰੀ, ਪਰਿਪੱਕ, ਸੀਐਸਪੀ ਕੀਮਤ, ਚਮਕ ਕੁਸ਼ਲਤਾ, ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਅਤੇ ਗੁਣਵੱਤਾ ਦੇ ਨਾਲ. , ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਇਸਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ ਦੇ ਫਾਇਦੇ ਲਈ ਵਿਰੋਧ ਦਿਖਾਏਗੀ। backpfrontp ਸ਼ੇਨ ਫੂ ਫੋਟੋਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਪੇਸ਼ੇਵਰ ਵਿਕਾਸ ਅਤੇ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਉਤਪਾਦ ਕੰਪਨੀ ਦੇ ਵੱਡੇ ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਇੱਕ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਮਾਤਰਾ ਦੇ ਤੌਰ ਤੇ, CSP ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਲਈ ਇੱਕ ਡੂੰਘਾ ਵਰਖਾ ਹੈ. ਸੀਐਸਪੀ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਤੋਂ ਉੱਚ ਸ਼ਕਤੀ ਦੀ ਅਗਵਾਈ ਵਾਲੀ ਫਲੱਡ ਲਾਈਟ, ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਹੇਠਾਂ ਦਿੱਤੇ ਅੰਤਰ ਹੋ ਸਕਦੇ ਹਨ: ਬੈਕਫਰੰਟਪੀ ਇੱਕ ਬੰਧਨ ਮੋਡ; ਇੱਕ ਕੰਡਕਟਿਵ ਪਲਾਸਟਿਕ, ਤਾਰ, ਬੰਪਿੰਗ (BGA), ਕੁੱਲ ਸੋਨਾ (ਕ੍ਰਿਸਟਲ), ਪੇਸਟ, ਆਦਿ ਕਿਹਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। CSP ਪੈਕੇਜ; backpfrontp b ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਦਾ ਆਕਾਰ: ਛੋਟੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਜਾਂ ਡਾਟ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ: ਕੰਡਕਟਿਵ ਪਲਾਸਟਿਕ, ਵਾਇਰ, ਬੰਪਿੰਗ (BGA) ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 100um ਤੋਂ ਘੱਟ ਹੁੰਦਾ ਹੈ (ਲੇਆਉਟ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ 2007 ਵਿੱਚ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵੱਡੇ ਪਲਾਂਟ ਪੇਟੈਂਟ)। ਵੱਡੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਜਾਂ ਕਿਹਾ ਸ਼ੀਟ-ਵਰਗੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਲਈ: ਸੋਨਾ (ਕ੍ਰਿਸਟਲ), ਪੇਸਟ; backpfrontp c ਅਡਾਪਟਰ ਬੋਰਡ ਸਮੱਗਰੀ: ਅਨਾਜ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਸਬਸਟਰੇਟ (WLCSP ਕਹਿੰਦੇ ਹਨ), ਇੱਕ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਸਬਸਟਰੇਟ, ਇੱਕ ਵਸਰਾਵਿਕ ਸਬਸਟਰੇਟ, FR4, MPCB, ਕੰਪੋਜ਼ਿਟਸ ਦੀ ਕੋਈ ਸਿੱਧੀ ਵਰਤੋਂ ਨਹੀਂ ਹੈ। backpfrontp ਫੂ ਸ਼ੇਨ ਫੋਟੋਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਲੇਆਉਟ 2004 ਵਿੱਚ eutectic ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਪੇਟੈਂਟ। Yangqiu Zhong 'ਇੰਜੀਨੀਅਰਿੰਗ 1000W LED ਫਲੱਡ ਲਾਈਟ' ਨੂੰ ਦੱਸਿਆ, ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ eutectic ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ 12 ਸਾਲ ਤੋਂ ਵੱਧ ਇਸ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਸੰਪੂਰਨ, ਫੂ ਸ਼ੇਨ ਫੋਟੋਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਹੈ। backpfrontp ਤੱਥ, ਸੜਕ ਫੂ ਸ਼ੇਨ ਫੋਟੋਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸੀਐਸਪੀ ਦਾ ਵਿਕਾਸ ਆਸਾਨ ਨਹੀਂ ਰਿਹਾ ਹੈ। 2005 ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ, epitaxy (ਚਿਪ) ਪਲਾਂਟ ਦਿਖਾਉਂਦੇ ਹਨ ਕਿ ਇਹ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਮੌਜੂਦ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਸ਼ੁਰੂਆਤ ਫਾਊਂਡਰੀਜ਼ ਦਾ ਕੋਈ ਹਿੱਸਾ ਨਹੀਂ ਹੈ epitaxial ਕੰਟਰੈਕਟ ਨਿਰਮਾਣ, ਪਰ 2005 ਵਿੱਚ, ਸ਼ੈਨ ਫੂ ਫੋਟੋਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਦੇ ਬਾਅਦ ਨਮੂਨਾ ਗੈਲੀਅਮ ਚੌੜਾ ਦੇ ਬਾਹਰ ਬਣਾਇਆ ਗਿਆ ਸੀ, ਹੌਲੀ-ਹੌਲੀ ਉੱਥੇ. ਹੋਰ epitaxial ਜੁਆਇਨ ਫਾਊਂਡਰੀ। ਨਮੂਨਾ ਸੀ ਦੇ ਬਾਅਦ, ਫਿਰ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਸਮੱਸਿਆ ਨੂੰ ਹੱਲ ਕਰਨ ਲਈ ਦੋ ਸਾਲ ਬਿਤਾਏ. backpfrontp ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਦੀ ਖੋਜ ਅਤੇ ਪ੍ਰਯੋਗਾਂ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਪੂਰੇ ਸਿਸਟਮ ਦੀ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਸ਼ੁਰੂ ਕਰਨ ਲਈ ਅਨਾਜ ਤੋਂ LED ਸੁਰੰਗ ਲਾਈਟਾਂ, ਫੂ ਸ਼ੇਨ ਫੋਟੋਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਚਮਕ ਅੱਗੇ ਦੀ ਰੌਸ਼ਨੀ ਤੋਂ ਵੱਧ 5% ਤੋਂ 20% ਤੱਕ ਚਮਕ. ਸਾਰੇ ਦਾਣੇ ਬਣ ਜਾਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਫਿਰ ਵਾਪਸ ਫੂ ਸ਼ੇਨ ਨੂੰ ਸੀ.ਐਸ.ਪੀ. ਇਸ ਮਿਆਦ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਅਸੀਂ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ R \u0026 D ਖਰਚੇ ਅਤੇ ਮਨੁੱਖੀ ਸ਼ਕਤੀ ਅਤੇ ਆਦਰਸ਼ ਸਥਿਰਤਾ ਦਾ ਨਿਵੇਸ਼ ਕੀਤਾ ਹੈ। ਯਾਂਗਕਿਯੂ ਝੋਂਗ ਨੇ ਕਿਹਾ। ਚਿੱਪ ਪਲਾਂਟਾਂ ਅਤੇ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਪਲਾਂਟਾਂ ਲਈ LED ਅਰੇਨਾ ਲਾਈਟਾਂ, ਪੇਟੈਂਟ ਮੁੱਦਾ ਹਮੇਸ਼ਾ ਸਭ ਤੋਂ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਨਸਾਂ ਨੂੰ ਭੜਕਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਭਾਸ਼ਾ ਤਾਈਵਾਨ, ਫੂ ਸ਼ੇਨ ਫੋਟੋਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਪੇਟੈਂਟ ਦੀ ਵਧੇਰੇ ਡੂੰਘੀ ਜਾਗਰੂਕਤਾ. ਇਹ ਸਮਝਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਕਿ, ਸੀਐਸਪੀ ਅਤੇ ਫੋਟੋਵੋਲਟੇਇਕ ਫੂ ਸ਼ੇਨ ਡਬਲਯੂਐਲਸੀਐਸਪੀ ਵਿੱਚ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰਾਂ ਸਮੇਤ ਕਈ ਪੇਟੈਂਟ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੇ ਹਨ, ਹਰੇਕ ਪੇਟੈਂਟ ਨੇ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਤਿੰਨ ਦੇਸ਼ਾਂ ਦੀ ਕਾਢ ਦਾ ਇੱਕ ਪੇਟੈਂਟ ਸਰਟੀਫਿਕੇਟ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤਾ ਹੈ, ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ ਪੇਟੈਂਟ ਬਰਛੇ ਵਿੱਚ ਮੁਹਾਰਤ ਹਾਸਲ ਕੀਤੀ ਹੈ, LED ਹਾਈ ਬੇ ਲਾਈਟ ਮੁਨਾਫ਼ੇ ਦੀ ਢਾਲ। backpfrontp Yangqiu Zhong ਨੇ ਲੇਖਕ ਨੂੰ ਦੱਸਿਆ, ਇਹ ਪੇਟੈਂਟ ਉਹ ਹਿੱਸੇਦਾਰਾਂ ਨੂੰ ਲੱਭਣ, ਇੱਕ ਅਸਲ ਵੱਡਾ ਕਾਰੋਬਾਰ ਕਰਨ ਲਈ, ਉਦਯੋਗ ਦੇ ਦਬਦਬੇ ਲਈ, ਸਗੋਂ ਸਾਂਝੇਦਾਰੀ ਰਾਹੀਂ ਵੀ ਪਹਿਲ ਦੇਣਗੇ ਅਤੇ ਫਿਰ ਸਰੋਤਾਂ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ R \u0026 D ਟੀਮ ਦੀ ਤਾਕਤ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣਗੇ ਤਾਂ ਜੋ ਹੋਰ ਪ੍ਰੋਗਰਾਮਾਂ ਦੇ ਅਧੀਨ ਹਨ। ਗਤੀ ਕਾਫ਼ੀ ਤੇਜ਼ ਵੱਧ ਹੈ. backpfrontp ਵਾਸਤਵ ਵਿੱਚ, ਸਹੀ ਸਾਥੀ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਨਾ ਬਹੁਤ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ, ਭਾਵੇਂ ਇਹ ਪ੍ਰੀ-ਐਪੀਟੈਕਸੀਅਲ ਦਾ ਬਣਿਆ ਹੋਇਆ ਹੈ, ਜਾਂ ਸਹਿ-ਪ੍ਰਮੋਸ਼ਨ ਅਤੇ ਲੇਟ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰੀ ਉਦਯੋਗ ਲੜੀ ਦੇ ਨਾਲ ਮਿਲ ਕੇ ਕੰਮ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੋਵੇਗੀ। ਯਾਂਗ ਰਾਏ ਵਿੱਚ backpfrontp, LED ਉਦਯੋਗ ਅਜੇ ਵੀ ਤੁਰੰਤ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਇਸ ਨੂੰ ਤਬਦੀਲ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ ਨਾ ਵੇਖ, LED ਟੈਨਿਸ ਕੋਰਟ ਰੌਸ਼ਨੀ ਦੇ ਭਵਿੱਖ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਉਸੇ ਗੁਣਵੱਤਾ ਅਤੇ ਘੱਟ ਭਾਅ 'ਤੇ ਜਿੱਤਣ ਲਈ ਮਲਕੀਅਤ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ. ਉੱਚ-ਤਕਨੀਕੀ ਦੇ ਨਾਲ, ਬਚਾਅ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਦੁਆਰਾ ਪੇਟੈਂਟ ਲਈ ਵਧੇਰੇ ਲਾਭਦਾਇਕ ਵਾਧਾ ਹੋਇਆ ਹੈ, ਅਭੇਦ ਜਾਂ ਵਰਤਾਰੇ ਦਾ ਖਾਤਮਾ ਵਧੇਰੇ ਵਾਪਰੇਗਾ. ਸੀਐਸਪੀ ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ ਬੈਕਲਾਈਟ, ਯੂਵੀ ਵਿੱਚ ਭਵਿੱਖ ਵਿੱਚ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਵਾਧੇ 'ਤੇ ਫਲੈਸ਼ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ, ਰੋਸ਼ਨੀ, ਲੈਂਡਸਕੇਪ ਲਾਈਟਾਂ, ਲਾਈਟਾਂ ਅਤੇ ਹੋਰ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਤੋਂ ਮੌਜੂਦਾ ਰੋਸ਼ਨੀ ਸਰੋਤਾਂ ਦੀ ਤਬਦੀਲੀ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਦੀ ਉਮੀਦ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। LED ਜਿਮ ਲਾਈਟਾਂ ਸੰਖੇਪ, ਨਵੀਂ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਤਬਦੀਲੀਆਂ ਗੁਪਤ ਤੌਰ 'ਤੇ ਕੁਸ਼ਤੀ ਕਰ ਰਹੀਆਂ ਹਨ, ਇੱਕ ਨਿਸ਼ਚਤ ਕੀਮਤ ਦੇ ਮਾਮਲੇ ਵਿੱਚ, ਕੁਝ ਹੱਦ ਤੱਕ ਮੁਕਾਬਲੇ ਦਾ ਭਵਿੱਖ, ਬਦਲੇ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਤੀਯੋਗੀ ਤਕਨਾਲੋਜੀਆਂ ਦੇ ਬਦਲੇ ਵਿੱਚ. ਬੈਕਪ