دلیل چې ولې د LED رڼا سرچینه تودوخه کیږي
د LED PN جنکشن تودوخه لومړی د ویفر سیمی کنډکټر موادو لخوا پخپله د ویفر سطح ته ترسره کیږي ، کوم چې یو ځانګړی حرارتي مقاومت لري. د LED برخې له لید څخه ، د کڅوړې جوړښت پورې اړه لري ، د ویفر او هولډر ترمینځ د مختلف اندازو حرارتي مقاومت هم شتون لري. د دغو دوو حرارتي مقاومتونو مجموعه د LED د حرارتي مقاومت Rj-a تشکیلوي. د کارونکي له نظره، د یو ځانګړي LED Rj-a پیرامیټر نشي بدلیدلی. دا یوه ستونزه ده چې د LED بسته بندۍ شرکتونه مطالعه کولو ته اړتیا لري، مګر دا ممکنه ده چې د مختلفو تولیدونکو څخه د محصولاتو یا ماډلونو غوره کولو سره د Rj-a ارزښت کم کړئ.
په LED luminaires کې، د LED د تودوخې لیږد لاره خورا پیچلې ده. اصلي لاره د LED-PCB-heatsink-مايع ده. د لیمینیرونو ډیزاینر په توګه ، واقعیا معنی لرونکی کار د لیمینیر موادو او تودوخې تحلیل جوړښت مطلوب کول دي ترڅو د امکان تر حده د LED اجزا کم کړي. د مایعاتو تر مینځ حرارتي مقاومت.
د بریښنایی اجزاو نصبولو لپاره د کیریر په توګه ، د LED اجزا په عمده ډول د سولډرینګ په واسطه د سرکټ بورډ سره وصل دي. د فلزي پراساس سرکټ بورډ عمومي حرارتي مقاومت نسبتا کوچنی دی. په عام ډول کارول کیږي د مسو سبسټریټونه او د المونیم سبسټریټونه ، او د المونیم سبسټریټونه په نرخ کې نسبتا ټیټ دي. دا د صنعت لخوا په پراخه کچه منل شوی. د المونیم سبسټریټ حرارتي مقاومت د مختلف تولید کونکو پروسې پورې اړه لري. اټکل شوي حرارتي مقاومت 0.6-4.0 ° C / W دی، او د نرخ توپیر نسبتا لوی دی. د المونیم سبسټریټ عموما درې فزیکي پرتونه لري، د تارونو پرت، د انسول کولو پرت، او د سبسټریټ پرت. د عمومي بریښنایی موصلیت موادو بریښنایی چالکتیا هم خورا ضعیفه ده ، نو د تودوخې مقاومت په عمده ډول د انسولینګ پرت څخه راځي ، او کارول شوي موصلي توکي خورا توپیر لري. د دوی په مینځ کې ، د سیرامیک پراساس انسولیټ مینځپانګه ترټولو کوچنی حرارتي مقاومت لري. یو نسبتا ارزانه المونیم سبسټریټ عموما د شیشې فایبر انسولینګ پرت یا د رال انسولیټ پرت دی. د حرارتي مقاومت هم په مثبت ډول د موصلیت پرت ضخامت پورې اړه لري.
د لګښت او فعالیت شرایطو لاندې ، د المونیم سبسټریټ ډول او د المونیم سبسټریټ ساحه په مناسب ډول غوره شوې. په مقابل کې، د تودوخې سنک شکل سمه ډیزاین او د تودوخې سنک او المونیم سبسټریټ ترمنځ غوره اړیکه د لومینیر ډیزاین بریالیتوب کلیدي ده. د تودوخې د ضایع کیدو د مقدار په ټاکلو کې اصلي عامل د مایع سره د تودوخې سینک د تماس ساحه او د مایع جریان اندازه ده. عمومي LED څراغونه په غیر فعال ډول د طبیعي کنفیکشن لخوا توزیع کیږي، او حرارتي وړانګې هم د تودوخې د تحلیل یو له اصلي میتودونو څخه دی.
له همدې امله، موږ کولی شو د تودوخې ضایع کولو لپاره د LED څراغونو د ناکامۍ لاملونه تحلیل کړو:
1. د LED رڼا سرچینه لوی حرارتي مقاومت لري، او د رڼا سرچینه نه ضایع کیږي. د تودوخې پیسټ کارول به د تودوخې تحلیل حرکت ناکام کړي.
2. د المونیم سبسټریټ د PCB اتصال ر lightا سرچینې په توګه کارول کیږي. څرنګه چې د المونیم سبسټریټ ډیری حرارتي مقاومتونه لري، د رڼا سرچینې د تودوخې سرچینه نشي لیږدول کیدی، او د تودوخې لیږدونکي پیسټ کارول ممکن د تودوخې تحلیل حرکت ناکام کړي.
3. د رڼا د خپریدو سطحې د تودوخې بفرینګ لپاره هیڅ ځای شتون نلري، کوم چې د LED رڼا سرچینې د تودوخې ضایع کیدو لامل کیږي، او د رڼا تخریب پرمختللی دی. پورته درې دلیلونه په صنعت کې د LED څراغونو تجهیزاتو د ناکامۍ اصلي لاملونه دي، او نور بشپړ حل شتون نلري. ځینې لوی شرکتونه د سیرامیک سبسټریټ څخه کار اخلي ترڅو د چراغ مالا کڅوړه تحلیل کړي ، مګر دا د لوړ لګښت له امله په پراخه کچه نشي کارول کیدی.
له همدې امله، ځینې پرمختګونه وړاندیز شوي دي:
1. د LED څراغ د تودوخې سنک سطحه خړوب کول یو له هغو لارو څخه دی چې په مؤثره توګه د تودوخې د ضایع کیدو وړتیا ښه کوي.
د سطحې خړوبولو معنی دا ده چې هیڅ نرمه سطحه نه کارول کیږي، کوم چې د فزیکي او کیمیاوي میتودونو په واسطه ترلاسه کیدی شي. عموما، دا د شګو د چاودلو او اکسیډیشن طریقه ده. رنګ ورکول هم یو کیمیاوي میتود دی، کوم چې د اکسیډریشن سره یوځای بشپړ کیدی شي. کله چې د پروفایل پیس کولو وسیلې ډیزاین کړئ ، نو دا ممکنه ده چې سطح ته ځینې ریبونه اضافه کړئ ترڅو د سطحې ساحه زیاته کړي ترڅو د LED څراغ تودوخې تحلیل وړتیا ښه کړي.
2. د تودوخې وړانګو وړتیا لوړولو لپاره یوه عامه لاره د تور رنګه سطحې درملنې کارول دي.