Разлог зашто се ЛЕД извор светлости загрева
Загревање ПН споја ЛЕД-а прво се води на површину плочице самим полупроводничким материјалом плочице, који има одређени топлотни отпор. Из перспективе ЛЕД компоненте, у зависности од структуре паковања, постоји и топлотни отпор различитих величина између плочице и држача. Збир ова два топлотна отпора чини топлотни отпор Рј-а ЛЕД-а. Са тачке гледишта корисника, параметар Рј-а одређене ЛЕД не може се променити. Ово је проблем који компаније које се баве ЛЕД амбалажом треба да проуче, али је могуће смањити вредност Рј-а одабиром производа или модела различитих произвођача.
У ЛЕД светиљкама, пут преноса топлоте ЛЕД-а је прилично компликован. Главни начин је ЛЕД-ПЦБ-хеатсинк-флуид. Као дизајнер светиљки, заиста значајан посао је оптимизација материјала светиљке и структуре расипање топлоте како би се ЛЕД компоненте смањиле што је више могуће. Топлотни отпор између флуида.
Као носач за монтажу електронских компоненти, ЛЕД компоненте се углавном спајају на плочу лемљења. Укупна топлотна отпорност плоче на бази метала је релативно мала. Обично се користе бакарне подлоге и алуминијумске подлоге, а алуминијумске подлоге су релативно ниске цене. Индустрија га је широко усвојила. Топлотна отпорност алуминијумске подлоге варира у зависности од процеса различитих произвођача. Приближна топлотна отпорност је 0,6-4,0 ° Ц / В, а разлика у цени је релативно велика. Алуминијумска подлога генерално има три физичка слоја, слој ожичења, изолациони слој и слој супстрата. Електрична проводљивост општих електричних изолационих материјала је такође веома лоша, тако да топлотни отпор углавном потиче од изолационог слоја, а изолациони материјали који се користе су прилично различити. Међу њима, изолациони медијум на бази керамике има најмањи топлотни отпор. Релативно јефтин алуминијумски супстрат је генерално изолациони слој од стаклених влакана или изолациони слој од смоле. Топлотни отпор је такође позитивно повезан са дебљином изолационог слоја.
У условима цене и перформанси, тип алуминијумске подлоге и површина алуминијумске подлоге су разумно одабрани. Насупрот томе, правилан дизајн облика хладњака и најбоља веза између хладњака и алуминијумске подлоге су кључ успеха дизајна светиљке. Прави фактор у одређивању количине расипање топлоте је површина контакта хладњака са флуидом и брзина протока течности. Опште ЛЕД лампе се пасивно распршују природном конвекцијом, а топлотно зрачење је такође један од главних метода одвођења топлоте.
Стога можемо анализирати разлоге за неуспјех ЛЕД лампи да одводе топлоту:
1. ЛЕД извор светлости има велики топлотни отпор, а извор светлости се не распршује. Употреба термалне пасте ће довести до неуспеха покрета одвођења топлоте.
2. Алуминијумска подлога се користи као извор светлости за ПЦБ везу. Пошто алуминијумска подлога има вишеструке термичке отпоре, извор топлоте извора светлости се не може пренети, а употреба топлотно проводљиве пасте може да доведе до неуспеха у дисипацији топлоте.
3. Не постоји простор за термичко пуферовање површине која емитује светлост, што ће проузроковати неуспех у дисипацији топлоте ЛЕД извора светлости, а распадање светлости је напредно. Наведена три разлога су главни разлози за неуспех ЛЕД расветне опреме у индустрији, а темељнијег решења нема. Неке велике компаније користе керамичку подлогу за распршивање пакета перли лампе, али се не могу широко користити због високе цене.
Стога су предложена нека побољшања:
1. Површинска храпавост хладњака ЛЕД лампе је један од начина да се ефикасно побољша способност дисипације топлоте.
Охрапавост површине значи да се не користи глатка површина, што се може постићи физичким и хемијским методама. Генерално, то је метода пескарења и оксидације. Бојење је такође хемијска метода, која се може завршити заједно са оксидацијом. Приликом дизајнирања алата за брушење профила, могуће је додати неколико ребара на површину како би се повећала површина како би се побољшала способност одвођења топлоте ЛЕД лампе.
2. Уобичајени начин да се повећа способност топлотног зрачења је коришћење површинске обраде црне боје.