Начини решавања ЛЕД дисипације топлоте

Начини решавања ЛЕД дисипације топлоте

3. 1 Избор подлоге са добром топлотном проводљивошћу

Изаберите подлоге са добром топлотном проводљивошћу, као што су штампане плоче са металним језгром на бази Ал (МЦПЦБ), керамика и композитне металне подлоге, да бисте убрзали дисипацију топлоте од епитаксијалног слоја до супстрата хладњака. Оптимизацијом термичког дизајна МЦПЦБ плоче, или директним везивањем керамике са металном подлогом да би се формирала подлога од нискотемпературне синтероване керамике (ЛТЦЦ2М) на бази метала, може се добити супстрат са добром топлотном проводљивошћу и малим коефицијентом топлотног ширења. .

3.2 Ослобађање топлоте на подлози

У циљу бржег ширења топлоте на подлогу у околину, тренутно се као хладњаци обично користе метални материјали добре топлотне проводљивости као што су Ал и Цу, а додају се и принудно хлађење као што су вентилатори и топлотне цеви. Без обзира на цену или изглед, спољни расхладни уређаји нису погодни за ЛЕД осветљење. Стога ће, према закону одржања енергије, употреба пиезоелектричне керамике као хладњака за претварање топлоте у вибрацију и директно трошење топлотне енергије постати један од фокуса будућих истраживања.

3.3 Метода смањења топлотног отпора

За ЛЕД уређаје велике снаге, укупни топлотни отпор је збир топлотних отпора неколико хладњака на путу топлоте од пн споја до спољашње средине, укључујући топлотни отпор унутрашњег расхладног елемента саме ЛЕД диоде и унутрашње топлоте умиваоник на ПЦБ плочу. Топлотни отпор топлотно проводног лепка, топлотни отпор топлотно проводног лепка између ПЦБ-а и спољашњег хладњака, и топлотни отпор спољашњег хладњака, итд., Сваки хладњак у кругу за пренос топлоте ће изазвати одређене препреке за пренос топлоте. Стога, смањење броја унутрашњих хладњака и коришћење процеса танког филма за директну производњу суштинских расхладних тела електрода интерфејса и изолационих слојева на металном хладњаку може у великој мери смањити укупни топлотни отпор. Ова технологија би у будућности могла постати ЛЕД диода велике снаге. Главни правац пакета за дисипацију топлоте.

3.4 Однос између топлотног отпора и канала за дисипацију топлоте

Користите најкраћи могући канал за дисипацију топлоте. Што је дужи канал за дисипацију топлоте, већи је топлотни отпор и већа је могућност термичких уских грла.