2. Necessity of dissipation panas
Data relevan nunjukkeun yén nalika suhu ngaleuwihan nilai anu tangtu, laju gagalna alat bakal ningkat sacara éksponénsial, sareng unggal paningkatan 2 ° C dina suhu komponén bakal ngirangan réliabilitas ku 10%. Dina raraga pikeun mastikeun hirupna alat, suhu pn simpang umumna diperlukeun janten handap 110 ° C. Salaku hawa tina simpang pn naék, panjang gelombang lampu-emitting tina alat LED bodas bakal mindahkeun beureum. Dina 100 ° C. Panjang gelombang bisa bergeser ti 4 nepi ka 9 nm beureum, nu ngabalukarkeun laju nyerep phosphor nu ngurangan, inténsitas luminous total bakal ngurangan, sarta chromaticity lampu bodas bakal goréng. Sabudeureun suhu kamar, inténsitas luminous of LED bakal ngurangan ku ngeunaan 1% per liter hawa. Nalika sababaraha LEDs disusun dina dénsitas pikeun ngabentuk sistem cahaya lampu bodas, masalah dissipation panas leuwih serius, jadi ngarengsekeun masalah dissipation panas geus jadi prerequisite pikeun aplikasi kakuatan LED. Lamun panas dihasilkeun ku arus teu bisa dissipated dina jangka waktu sarta suhu simpang tina simpang pn diteundeun dina rentang allowable, éta moal bisa ménta kaluaran lampu stabil sarta ngajaga hirup string lampu normal.
Syarat bungkusan LED: Pikeun ngabéréskeun masalah dissipation panas tina bungkusan LED kakuatan tinggi, désainer sareng produsén alat domestik sareng asing parantos ngaoptimalkeun sistem termal alat tina segi struktur sareng bahan.
(1) Struktur bungkusan. Dina raraga ngajawab masalah dissipation panas bungkusan LED-kakuatan tinggi, rupa-rupa struktur geus dimekarkeun sacara internasional, utamana kaasup basis silikon flip-chip (FCLED) struktur, logam circuit board basis struktur, jeung struktur mikro-pompa; Saatos struktur pakét ditangtukeun, résistansi termal sistem salajengna dikirangan ku milih bahan anu béda pikeun ningkatkeun konduktivitas termal sistem.