Alesan naha sumber lampu LED dipanaskeun
Pemanasan simpang PN LED munggaran dilakukeun kana permukaan wafer ku bahan semikonduktor wafer sorangan, anu ngagaduhan résistansi termal anu tangtu. Tina sudut pandang komponén LED, gumantung kana struktur bungkusan, aya ogé résistansi termal tina ukuran anu béda antara wafer sareng wadahna. Jumlah dua résistansi termal ieu mangrupikeun résistansi termal Rj-a tina LED. Ti sudut pandang pamaké, parameter Rj-a tina LED husus teu bisa dirobah. Ieu mangrupikeun masalah anu kedah ditaliti ku perusahaan bungkusan LED, tapi kamungkinan ngirangan nilai Rj-a ku milih produk atanapi modél ti pabrik anu béda.
Dina luminaires LED, jalur transfer panas LED cukup rumit. Cara utama nyaéta LED-PCB-heatsink-cairan. Salaku desainer of luminaires, karya bener bermakna pikeun ngaoptimalkeun bahan luminaire jeung struktur dissipation panas pikeun ngurangan komponén LED saloba mungkin. Résistansi termal antara cairan.
Salaku pamawa pikeun ningkatna komponén éléktronik, komponén LED utamana disambungkeun ka circuit board ku soldering. Résistansi termal sakabéh papan sirkuit dumasar-logam relatif leutik. Ilaharna dipaké nyaéta substrat tambaga jeung substrat aluminium, jeung substrat aluminium relatif low dina harga. Eta geus loba diadopsi ku industri. Résistansi termal substrat aluminium beda-beda gumantung kana prosés produsén anu béda. Perkiraan résistansi termal nyaéta 0.6-4.0 ° C / W, sareng bédana hargana kawilang ageung. Substrat aluminium umumna ngagaduhan tilu lapisan fisik, lapisan kabel, lapisan insulasi, sareng lapisan substrat. Konduktivitas listrik bahan insulasi listrik umum ogé goréng pisan, janten résistansi termal utamina asalna tina lapisan insulasi, sareng bahan insulasi anu dianggo rada béda. Di antarana, medium insulating dumasar-keramik boga résistansi termal pangleutikna. Substrat aluminium anu kawilang murah sacara umum nyaéta lapisan insulasi serat gelas atanapi lapisan insulasi résin. Résistansi termal ogé aya hubunganana positif sareng ketebalan lapisan insulasi.
Dina kaayaan biaya sareng kinerja, jinis substrat aluminium sareng daérah substrat aluminium dipilih sacara wajar. Kontras, desain bener tina bentuk tilelep panas sarta sambungan pangalusna antara tilelep panas sarta substrat aluminium mangrupakeun konci pikeun kasuksésan desain luminaire. Faktor nyata dina nangtukeun jumlah dissipation panas nyaéta aréa kontak tina tilelep panas jeung cairan sarta laju aliran cairan. Lampu LED umum sacara pasif dileungitkeun ku konveksi alami, sareng radiasi termal ogé mangrupikeun salah sahiji metode panyebaran panas.
Ku sabab kitu, urang tiasa nganalisis alesan pikeun gagalna lampu LED pikeun ngaleungitkeun panas:
1. Sumber lampu LED ngabogaan résistansi termal badag, sarta sumber lampu teu dissipate. Pamakéan némpelkeun termal bakal ngabalukarkeun gerakan dissipation panas gagal.
substrat aluminium 2.The dipaké salaku sumber lampu sambungan PCB. Kusabab substrat aluminium boga sababaraha résistansi termal, sumber panas tina sumber cahaya teu bisa dikirimkeun, sarta pamakéan némpelkeun conductive termal bisa ngabalukarkeun gerak dissipation panas gagal.
3.There euweuh spasi pikeun buffering termal tina beungeut lampu-emitting, nu bakal ngabalukarkeun dissipation panas tina sumber lampu LED gagal, sarta buruk lampu geus maju. Tilu alesan di luhur mangrupikeun alesan utama pikeun gagalna alat-alat pencahayaan LED di industri, sareng teu aya solusi anu langkung lengkep. Sababaraha perusahaan ageung nganggo substrat keramik pikeun ngaleungitkeun bungkusan manik lampu, tapi aranjeunna henteu tiasa dianggo sacara lega kusabab biaya anu luhur.
Ku kituna, sababaraha perbaikan geus diajukeun:
1. Beungeut roughening tina tilelep panas tina lampu LED mangrupa salah sahiji cara pikeun éféktif ngaronjatkeun kamampuhan dissipation panas.
Kasar permukaan hartosna henteu aya permukaan anu mulus anu dianggo, anu tiasa dihontal ku metode fisik sareng kimia. Sacara umum, éta mangrupikeun metode peledakan pasir sareng oksidasi. Ngawarnaan ogé métode kimiawi, nu bisa réngsé babarengan jeung oksidasi. Nalika ngarancang alat grinding profil, kasebut nyaéta dimungkinkeun pikeun nambahkeun sababaraha tulang rusuk kana beungeut cai pikeun ngaronjatkeun aréa permukaan pikeun ngaronjatkeun kamampuh dissipation panas tina lampu LED.
2. Cara umum pikeun ningkatkeun kamampuan radiasi panas nyaéta ngagunakeun perlakuan permukaan warna hideung.