2.Nödvändighet av värmeavledning
Relevanta data visar att när temperaturen överstiger ett visst värde kommer felfrekvensen för enheten att öka exponentiellt, och varje 2 ° C ökning av komponenttemperaturen kommer att minska tillförlitligheten med 10%. För att säkerställa enhetens livslängd krävs vanligtvis att pn-övergångstemperaturen är under 110 ° C. När temperaturen på pn-övergången stiger kommer den ljusemitterande våglängden för den vita LED-enheten att skifta rött. Vid 100 ° C. Våglängden kan skiftas från 4 till 9 nm rött, vilket gör att absorptionshastigheten för fosforn minskar, den totala ljusintensiteten kommer att minska och det vita ljusets kromaticitet blir sämre. Runt rumstemperatur minskar LED:s ljusstyrka med cirka 1 % per liter temperatur. När flera lysdioder är arrangerade i en täthet för att bilda ett belysningssystem med vitt ljus, är problemet med värmeavledning allvarligare, så att lösa problemet med värmeavledning har blivit en förutsättning för LED-tillämpningar. Om värmen som genereras av strömmen inte kan avledas i tid och kopplingstemperaturen för pn-övergången hålls inom det tillåtna intervallet, kommer den inte att kunna erhålla en stabil ljuseffekt och bibehålla en normal lampstränglivslängd.
LED-förpackningskrav: För att lösa värmeavledningsproblemet med LED-förpackningar med hög effekt har designers och tillverkare av inhemska och utländska enheter optimerat enhetens termiska system när det gäller struktur och material.
(1) Paketstruktur. För att lösa värmeavledningsproblemet med högeffekts LED-förpackningar har olika strukturer utvecklats internationellt, främst inklusive kiselbaserad flip-chip (FCLED) struktur, metallkretskortbaserad struktur och mikropumpstruktur; Efter att förpackningsstrukturen har bestämts reduceras systemets termiska motstånd ytterligare genom att välja olika material för att förbättra systemets värmeledningsförmåga.