కొత్త CSP ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీ రహస్యంగా రెజ్లింగ్ ఛాంపియన్ కాగలదా?

LED స్టేడియం లైట్ల ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీ అభివృద్ధిలో ఉంది, కానీ అభివృద్ధి అంత సమగ్రంగా లేదు. CSP వంటివి, ఉత్పత్తిని ఎప్పుడూ చూడలేదు. అయితే backpfrontp అయితే, CSP సాధారణంగా మంచిది, ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీ అనేది నిజం యొక్క ధాన్యం, ఉత్పత్తుల పరిమాణాన్ని గణనీయంగా తగ్గిస్తుంది, అదే సమయంలో చిప్‌ను రక్షించడం చాలా ముఖ్యమైనది, ఒత్తిడిని తగ్గించే లక్షణాలు ఉన్నాయి, స్పెసిఫికేషన్‌లు మరింత ప్రామాణికంగా ఉంటాయి, మరియు ప్యాకేజీ యొక్క సూక్ష్మీకరణ వివిధ రకాల చిన్న మరియు సన్నని ఉత్పత్తులకు వర్తించవచ్చు కాబట్టి, దీనిని MCM యొక్క అప్లికేషన్‌లో KGD (నాన్ గుడ్ డై)గా ఉపయోగించవచ్చు. ఎల్‌ఈడీ స్టేడియం లైటింగ్‌ను స్వల్పకాలంలో ఉపయోగించడం వల్ల బ్లైండ్ స్పాట్ ఉంది, దీర్ఘకాలిక ట్రెండ్‌లో మంచి ఉత్పత్తి మార్గం. ఫు షెన్ ఆప్టోఎలక్ట్రానిక్స్ | Optoelectronics జనరల్ మేనేజర్ యాంగ్ Qiuzhong ప్రస్తుతం నుండి మేము కేవలం తయారీని సున్నితంగా చేయము, కాబట్టి CSP యొక్క పోటీతత్వం దానిని చూడలేము, కానీ తయారీ ప్రక్రియ, పరికరాలు, సాంకేతికత, పదార్థాలు, పరిపక్వ, CSP ధర, ప్రకాశం సామర్థ్యం, ​​విశ్వసనీయత మరియు నాణ్యత , విశ్వసనీయత దాని పోటీ ప్రయోజనానికి ప్రతిఘటనను చూపుతుంది. backpfrontp షెన్ ఫూ ఫోటోఎలెక్ట్రిక్ కనీస మొత్తంలో వృత్తిపరమైన అభివృద్ధి మరియు ప్రత్యేక ప్యాకేజింగ్ ఉత్పత్తుల సంస్థ యొక్క భారీ ఉత్పత్తి, CSP అభివృద్ధికి గాఢమైన అవపాతం ఉంది. CSP తయారీ ప్రక్రియ నుండి అధిక శక్తి దారితీసిన ఫ్లడ్ లైట్, సాధారణంగా క్రింది వ్యత్యాసాన్ని కలిగి ఉంటుంది: బ్యాక్‌ఫ్‌ఫ్రంట్‌ప్ ఒక బంధం మోడ్; ఒక వాహక ప్లాస్టిక్, వైర్, బంపింగ్ (BGA), మొత్తం బంగారం (క్రిస్టల్), పేస్ట్ మొదలైనవాటిని పిలుస్తారు. CSP ప్యాకేజీ; backpfrontp b ఎలక్ట్రోడ్ పరిమాణం: చిన్న ఎలక్ట్రోడ్‌లు లేదా డాట్ ఎలక్ట్రోడ్‌లు: వాహక ప్లాస్టిక్, వైర్, బంపింగ్ (BGA) సాధారణంగా 100um కంటే తక్కువగా ఉంటుంది (ప్రధానంగా లేఅవుట్‌కు ముందు 2007లో ప్రధాన ప్లాంట్ పేటెంట్లు). దీని కోసం పెద్ద ఎలక్ట్రోడ్‌ల ఉపయోగం లేదా షీట్ లాంటి ఎలక్ట్రోడ్: బంగారం (క్రిస్టల్), పేస్ట్; backpfrontp c అడాప్టర్ బోర్డ్ మెటీరియల్: గ్రెయిన్ ఎలక్ట్రోడ్ సబ్‌స్ట్రేట్ (WLCSP అని పిలుస్తారు), సెమీకండక్టర్ సబ్‌స్ట్రేట్, ఒక సిరామిక్ సబ్‌స్ట్రేట్, FR4, MPCB, కాంపోజిట్స్ వెయిట్ వంటి వాటి యొక్క ప్రత్యక్ష ఉపయోగం లేదు. backpfrontp 2004 యూటెక్టిక్ సోల్డర్ పేస్ట్ పేటెంట్లలో ఫు షెన్ ఫోటోఎలెక్ట్రిక్ లేఅవుట్. Yangqiu Zhong 'ఇంజనీరింగ్ 1000W LED ఫ్లడ్ లైట్'కు చెప్పారు, ప్రస్తుతం యూటెక్టిక్ ప్రక్రియ అత్యంత పూర్తి, Fu Shen ఫోటోఎలెక్ట్రిక్ ఈ ప్రక్రియలో 12 సంవత్సరాలకు పైగా ఉంది. backpfrontp నిజానికి, రోడ్డు Fu Shen ఫోటోఎలెక్ట్రిక్ CSP అభివృద్ధి అంత సులభం కాదు. 2005కి ముందు, ఎపిటాక్సీ (చిప్) ప్లాంట్ ఈ సాంకేతికత ఉనికిలో లేదని చూపిస్తుంది, కాబట్టి ఫౌండరీలు ఎపిటాక్సియల్ కాంట్రాక్ట్ తయారీకి సుముఖంగా లేవు, కానీ 2005లో, షెన్ ఫూ ఫోటోఎలెక్ట్రిక్ తర్వాత గ్యాలియం వెడల్పుతో తయారు చేయబడింది, క్రమంగా అక్కడ ఇతర ఎపిటాక్సియల్ జాయిన్ ఫౌండ్రీ. నమూనా తర్వాత, విశ్వసనీయత సమస్యను పరిష్కరించడానికి రెండు సంవత్సరాలు గడిపారు. backpfrontp దీర్ఘకాల పరిశోధన మరియు ప్రయోగాల తర్వాత, మొత్తం వ్యవస్థ యొక్క సామర్థ్యాన్ని పెంచే ప్రక్రియను ప్రారంభించడానికి ధాన్యాల నుండి LED సొరంగం లైట్లు, Fu Shen ఫోటోఎలెక్ట్రిక్ ప్రకాశం ఫార్వర్డ్ లైట్ కంటే 5% నుండి 20% వరకు ప్రకాశవంతంగా ఉంటుంది. మొత్తం ధాన్యం తయారైన తర్వాత, CSPని తయారు చేసిన ఫూ షెన్‌కి తిరిగి వెళ్లండి. ఈ కాలంలో మేము చాలా R \u0026 D ఖర్చులను పెట్టుబడి పెట్టాము మరియు మానవశక్తి మరియు ఆదర్శవంతమైన కొనసాగుతుంది. Yangqiu Zhong అన్నారు. చిప్ ప్లాంట్లు మరియు ప్యాకేజింగ్ ప్లాంట్ల కోసం LED అరేనా లైట్లు, పేటెంట్ సమస్య ఎల్లప్పుడూ అత్యంత సున్నితమైన నాడిని రేకెత్తిస్తుంది. భాష తైవాన్, ఫు షెన్ ఫోటోఎలెక్ట్రిక్ పేటెంట్ గురించి మరింత లోతైన అవగాహన. CSP మరియు ఫోటోవోల్టాయిక్ Fu Shen wlcsp సెమీకండక్టర్‌లతో సహా బహుళ పేటెంట్‌లను సాధించిందని, ప్రతి పేటెంట్ కనీసం మూడు దేశాల ఆవిష్కరణకు సంబంధించిన పేటెంట్ సర్టిఫికేట్‌ను పొందిందని, తద్వారా పేటెంట్ పొందిన స్పియర్, LED హై బే లైట్ షీల్డ్ లాభాలపై కూడా ప్రావీణ్యం సంపాదించిందని అర్థం చేసుకోవచ్చు. backpfrontp Yangqiu Zhong రచయితతో మాట్లాడుతూ, ఈ పేటెంట్లు వారు భాగస్వాములను కనుగొనడానికి, నిజమైన పెద్ద వ్యాపారం చేయడానికి, పరిశ్రమ ఆధిపత్యం కోసం ప్రాధాన్యత ఇస్తారని, కానీ భాగస్వామ్యాల ద్వారా మరియు ఇతర ప్రోగ్రామ్‌ల క్రింద ఉన్న వనరులను నిర్ధారించడానికి R \u0026 D బృందం యొక్క బలాన్ని పెంచుతారు. వేగం తగినంత వేగంగా ఉంటుంది. backpfrontp నిజానికి, సరైన భాగస్వామిని ఎంచుకోవడం చాలా ముఖ్యం, అది ప్రీ-ఎపిటాక్సియల్‌తో తయారు చేయబడినా లేదా సహ-ప్రమోషన్ మరియు లేట్ అప్లికేషన్‌లు మొత్తం పరిశ్రమ గొలుసుతో కలిసి పని చేయాలి. యాంగ్ అభిప్రాయంలో backpfrontp, LED పరిశ్రమ ఇప్పటికీ తక్షణ మెటీరియల్‌ని భర్తీ చేయగలదని చూడలేదు, LED టెన్నిస్ కోర్ట్ లైట్ల యొక్క భవిష్యత్తు అభివృద్ధి అదే నాణ్యతతో మరియు తక్కువ ధరలకు గెలవాలి. హై-టెక్‌తో, పేటెంట్‌కు మరింత ఉపయోగకరంగా, మనుగడ అవకాశం గణనీయంగా పెరిగింది, దృగ్విషయం యొక్క విలీనం లేదా తొలగింపు ఎక్కువగా జరుగుతుంది. CSP ప్రస్తుతం బ్యాక్‌లైట్, UVలో భవిష్యత్తులో వేగవంతమైన పెరుగుదలపై ఫ్లాష్ అప్లికేషన్, లైటింగ్, ల్యాండ్‌స్కేప్ లైట్లు, లైట్లు మరియు ఇతర అప్లికేషన్‌లు ఇప్పటికే ఉన్న లైట్ సోర్స్‌ల భర్తీని పూర్తి చేయాలని భావిస్తున్నారు. LED జిమ్ లైట్లు క్లుప్తంగా, కొత్త ప్యాకేజింగ్ మెటీరియల్స్ మరియు సాంకేతిక మార్పులు రహస్యంగా కుస్తీ, ఒక నిర్దిష్ట ధర విషయంలో, పోటీ యొక్క భవిష్యత్తు కొంత వరకు, పోటీ సాంకేతికతలకు బదులుగా. బ్యాక్ప్