2. heatылылык таратуның кирәклеге
Тиешле мәгълүматлар шуны күрсәтә: температура билгеле бер кыйммәттән артканда, җайланманың ватылу тизлеге тиз артачак, һәм компонент температурасының һәр 2 ° C арту ышанычлылыкны 10% ка киметәчәк. Deviceайланманың гомерен тәэмин итү өчен, pn тоташу температурасы, гадәттә, 110 ° C тан түбән булырга тиеш. Pn узышының температурасы күтәрелгәч, ак LED җайланманың яктылык дулкын озынлыгы кызыл төскә керәчәк. 100 ° C температурада дулкын озынлыгы 4 дән 9 нм кызылга күчерелергә мөмкин, бу фосфорның үзләштерү тизлеген киметә, гомуми яктылык интенсивлыгы кимиячәк, һәм ак яктылык хроматикасы начаррак булачак. Бүлмә температурасы тирәсендә, яктылыкның якты интенсивлыгы литр температурасына якынча 1% кимиячәк. Ак яктылык яктырту системасын формалаштыру өчен берничә светофор тыгызлыкта урнашканда, җылылык тарату проблемасы җитдирәк, шуңа күрә җылылык тарату проблемасын чишү электр энергиясен куллану өчен алшарт булды. Әгәр ток тудырган җылылык вакытында таралмаса һәм pn тоташуының тоташу температурасы рөхсәт ителгән диапазонда сакланса, ул тотрыклы яктылык чыганагын ала алмый һәм гадәти лампа гомерен саклый алмый.
LED упаковка таләпләре: powerгары көчле LED упаковкаларның җылылык тарату проблемасын чишү өчен, дизайнерлар һәм эчке һәм чит ил җайланмалары җитештерүчеләре җайланманың җылылык системасын структурасы һәм материаллары ягыннан оптимальләштерделәр.
(1) Пакет структурасы. Powerгары көчле LED упаковкаларның җылылык тарату проблемасын чишү өчен, халыкара дәрәҗәдә төрле структуралар эшләнде, алар арасында кремний нигезендәге флип-чип (FCLED) структурасы, металл схема тактасы һәм микро-насос структурасы; Пакет структурасы билгеләнгәннән соң, системаның җылылык үткәрүчәнлеген яхшырту өчен төрле материаллар сайлап, системаның җылылык каршылыгы тагын да кими.