LED模組化設計的優點
①有效降低成本
1、減少包裝數量，節省包裝成本；
2、提高與環境條件生產的一致性，提高產量；
3、降低光學設計成本；
4.降低散熱設計成本；
5.批量混合包裝，降低裝箱成本；
6.產品設計簡化，降低綜合成本；
7.低成本封裝架構。 此技術將引導LED照明產業朝健康方向發展。
②降低熱阻
1.光源直接與外殼散熱片結合；
2、避免PCB作為熱介質；
3.減少晶片到外殼的散熱路徑；
4.採用新型傳熱技術； 減少散熱、解決散熱設計問題最有效的方法。
③恆流精度
1、模組中統一考慮Vf值；
2.恆定電流源受外界影響較小；
3.線性技術成熟且高，無外圍元件影響精度；
4.不存在影響精度的EMI幹擾問題；
5.多次平行不獨立影響精度；
6.不受電源波動和負載恆定電流精度的影響。 最高恆定電流精度架構，優化LED亮度均勻性與壽命的設計架構。
④保護一體化設計
1.內置溫度保護；
2、內部供電及保護技術；
3.內建高灰階介面；
4、短路、開路保護；
5.可設定聯動保護功能；
6、ESD保護。
打破原有的按光源進行產品設計，反過來根據產品客製化LED光源封裝形式； 最大化產品創意展示； 設計因產品而異的光學封裝結構； 低成本; 與產品一起設計散熱結構，降低熱阻； 恆流精度高； 保護功能已整合。