2.散熱的必要性
相關數據表明，當溫度超過一定值時，裝置的故障率會呈指數級上升，元件溫度每升高2℃，可靠性就會降低10%。 為了確保元件的壽命，一般要求pn結溫度在110℃以下。 在100℃時，波長可從4nm紅移至9nm，導致螢光粉的吸收率下降，總發光強度下降，白光色度變差。 在室溫附近，溫度每升高1公升，LED的發光強度就會下降約1%。 當多個LED密集排列形成白光照明系統時，散熱問題更加嚴重，因此解決散熱問題成為功率LED應用的先決條件。 如果電流產生的熱量無法及時散發，使pn結的結溫保持在允許的範圍內，就無法獲得穩定的光輸出，維持正常的燈串壽命。
LED封裝需求：為了解決高功率LED封裝的散熱問題，國內外元件的設計者和製造商從結構和材料方面對裝置的熱系統進行了最佳化。
(1)封裝結構。 為了解決高功率LED封裝的散熱問題，國際上發展了多種結構，主要包括矽基倒裝晶片（FCLED）結構、金屬電路板基結構、微泵結構等； 封裝結構確定後，透過選擇不同的材料來進一步降低系統的熱阻，提高系統的導熱係數。