LED Letters 永不停止優化創新 CSP 封裝、LED 模組化、單一電源

LED其封裝類型可分為插件LED球場燈（又稱LAMP系列）和SMD LED（又稱SMD系列），隨著半導體工業的突破和封裝技術的快速發展，SMD產品更加廣泛應用，特別是在照明領域。 從工程高功率LED投光燈產業研究院（GLII）對中國LED室內照明、LED室外照明等LED應用產品的調查中發現，目前室內照明和室外照明已經基本完成SMD系列燈、LAMP系列的全面的替代來源。 目前1000W LED投光燈封裝裝置日新月異，從SMD到COB、倒裝再到無極封裝，為產業發展注入了許多新的活力。 2835燈珠作為目前封裝產業的寵兒，涵蓋功率0.1W到2W，可廣泛應用於檯燈、球泡燈、PAR燈、射燈、面板燈以及工礦燈等產品。 隨著LED照明市場的發展和客戶要求的不斷提高，LED隧道燈產品也將持續優化創新，主要有以下幾點。 一、CSP封裝 在現今的照明市場上，競相降價，各封裝品牌裝置不斷打著促銷旗號，迅速佔領了LED路燈照明市場的高地。 CSP封裝順勢而生，很大程度上解決了客戶對於產品成本的要求。 CSP封裝具有無板、無線、體積小、密度輕等優點。 免背板真正的CSP CSP封裝可以直接應用在客戶的PCB板上，有效縮短熱源到基板的熱流路徑從而降低光源的熱阻。產品失效的風險，更提升了產品的可靠性。 光源尺寸變小，光密度高也簡化了二次光學設計的難度。 另外，由於取消了CSP封裝的基板/支架和黃金，使得其成本大幅降低。 以0.5W光源為例，可以使採用CSP封裝的產品成本在現有基礎上下降10%-20%。 目前CSP封裝三星已應用於電視背光領域，其他廠商也開發了各種LED相關產品。 但CSP封裝也有其自身的技術壁壘，如：CSP產品體積小、機械強度不足、材料分選測試工藝難度大、SMT貼裝技術要求高等。有很多問題有待解決。 backp 我們的產品經銷的革命性封裝技術路線圖 backpfrontp 兩種低熱阻 LED 高棚燈模組 — — ??； 模組化後面板由於市場需求燈珠亮度不斷提高，單顆高功率燈珠已無法滿足要求。 為了滿足市場需求，廠商多應用提高燈珠亮度的方案，但此方案會造成成本高、面積增大，不利於生產，LED模組或整合LED便應運而生，而逐漸被市場認可。 LED模組的特性有： 1、標準化－； ??； 有利於LED燈具的推廣 目前，RGB LED泛光燈的形式多種多樣，這給室內LED燈具的標準化生產和銷售帶來了極大的不便。 LED模組標準化是市場的新進者，LED照明廠商只要在市場上找到標準的LED網球場燈模組來設計自己的照明，就不需要擔心大量生產的問題。 因為有了標準化的LED模組可以有很多廠商選擇，另外標準化的LED模組產品可以很容易地大量生產。 2.LED照明廠商降低成本 常規光源和照明設計只涉及光學結構即可，但由於LED照明產品沒有標準，因此目前LED照明廠家除了需要聘請專業光學和結構外此外，還需要配置電子電氣和熱工等專業人員，大大增加了LED照明製造商的負擔。 而且，這對新的LED健身房照明廠商的進入形成了較高的門檻，不利於LED產業的發展。 隨著LED模組的標準化，上述問題迎刃而解。 LED模組由於已經考慮了電子、電氣、散熱和再次發光等問題，所以LED燈具照明廠家只需要考慮二次散熱和二次發光的結構即可，從而降低了LED燈具廠的門檻， LED照明降低了研發成本。 另外，RGB LED投光燈模組化，應用廠商只需進行光源組裝，從而，大大提升了燈廠的生產效率，縮短了燈廠的生產週期。 backpfrontp 3、全面提升backpfrontp LED燈具LED模組因不同應用場合明確定義了流明輸出、顯色指數、系統發光效率、色溫和可視角度寬度等參數，並指定參數均達到行業較高水平，使LED照明應用品質的提升得到了很大的提升和有效的保障。 backp 我們的第二代LED模組系列（現已量產） backpfrontp 三、單一光源－ ??； 照明市場的功率客戶關心的無非是LM/W和LM/日元，即更高的發光效率、更低的價格。 每個包裝廠都強調要多才多藝，以滿足市場的需求，並增強產品的競爭力。 由於LED散熱技術的發展得到了有效的提高，單一光源可能使用的電流功率會變大，每瓦所花費的金額會變得更少，客戶的成本會降低，光源市場的競爭力會更大，市場佔有率將會增加。 backp我們的2835系列電源原理圖backpfrontp 簡而言之，隨著晶片技術和應用市場的需要提升，LED封裝尺寸將會更小、更薄； 封裝功率將越來越大，成本易於控制，為工廠設計的應用提供更廣闊的空間。 （本文為鴻利光電投稿）backp