新型CSP封裝技術能否暗中角力冠軍？

LED球場燈封裝技術一直在發展，但發展還不是那麼徹底。 例如CSP，只聽過，沒看過生產。 不過，CSP總體來說還是不錯的，作為一種封裝技術是有道理的，可以大幅縮小產品尺寸，最重要的是可以保護晶片的同時，還有應力消除的功能，規格可以更加標準化，並且由於封裝的小型化可以應用於各種短而薄的產品，因此在MCM的應用中可以作為KGD（Known Good Die）。 LED體育場館照明的使用在短期內存在盲點，從長期趨勢來看是一個很好的產品出路。 富深光電| 光電總經理楊秋忠表示，由於目前我們不只是投入製造順利，所以CSP的競爭力還看不出來，而是隨著製造流程、設備、技術、材料的成熟，CSP的價格、發光效率、可靠性和質量，可靠性將顯示其競爭優勢的阻力。 backpfrontp 申富光電作為一家專業開發和大量生產微量特殊封裝產品的公司，對於CSP的發展有著深刻的沉澱。 高功率LED投光燈從CSP製造製程來說，一般可以有以下區別： 背面p正面p邦定方式； 有導電膠、焊線、凸塊（BGA）、共金（水晶）、錫膏等都可以稱為。 CSP封裝； backpfrontp b 電極尺寸：小電極或點電極：導電膠、導線、凸塊（BGA）一般小於100um（主要為大廠專利2007年之前佈局）。 使用的大電極或稱片狀電極為：金（晶）、膏； backpfrontp c轉接板材質：有直接採用晶粒電極基板（稱為WLCSP）、半導體基板、陶瓷基板、FR4、MPCB、複合材料等。 backpfrontp 富申光電於2004年佈局共晶錫膏專利。 楊秋忠告訴《工程1000W LED投光燈》，目前共晶工藝是最完整的，富深光電進入這項工藝已有12年多了。 事實上，富深光電CSP的發展之路並不平坦。 2005年之前，外延（晶片）廠顯示這種技術並不存在，所以開始是沒有部分代工廠願意外延代工製造，但2005年，申富光電在鎵寬樣品製作出來後，逐漸有了其他外延加入代工。 樣品有了之後，又花了兩年的時間解決可靠性問題。 backpfrontp 經過長期的研究和實驗，LED隧道燈從晶粒開始流程提升整個系統的效率，富申光電亮度比前向光亮度高可達5%~20%。 全部穀物製作完成後，再回到福神製作CSP。 在此期間我們投入了大量的研發費用和人力，理想依然堅持。 楊秋忠說。 LED舞檯燈對於晶片廠和封裝廠來說，專利問題總是挑動最敏感的神經。 語台、富申光電的專利意識更為深刻。 據了解，富深在CSP和光伏WLCSP方面取得了包括半導體在內的多項專利，每項專利都獲得了至少3個國家的發明專利證書，從而也掌握了專利的利潤。 楊秋忠告訴筆者，這些專利他們會優先尋找合作夥伴，做真正的大生意，爭取行業主導地位，同時也會透過合作夥伴關係再增強研發團隊的實力，保證其他方案下的資源。 backpfrontp 其實，選擇合適的合作夥伴非常重要，無論是前期外延，還是共同推廣以及後期應用都需要與整個產業鏈共同努力。 在楊先生看來，LED業界目前還看不到立竿見影的材料可以取代它，未來LED網球場燈的發展必須以同等品質和更低的價格取勝。 隨著高科技的發展，更多有用的專利所生存的可能性大大增加，合併或淘汰的現象將會更多。 目前CSP在背光源、閃光燈上的應用快速增加，未來在UV、照明、景觀燈、路燈等應用上可望完成現有光源的取代。 簡而言之，新型封裝材料和技術變革正在暗自角力，在價格一定的情況下，未來的競爭在某種程度上又會回歸到科技的競爭。 備份