2、散热的必要性
相关数据表明，当温度超过一定值时，器件的故障率会呈指数级上升，元件温度每升高2℃，可靠性就会降低10%。 为了保证器件的寿命，一般要求pn结温度在110℃以下。随着pn结温度的升高，白光LED器件的发光波长将发生红移。 在100℃时，波长可从4nm红移至9nm，导致荧光粉的吸收率下降，总发光强度下降，白光色度变差。 在室温附近，温度每升高1升，LED的发光强度就会下降约1%。 当多个LED密集排列形成白光照明系统时，散热问题更加严重，因此解决散热问题成为功率LED应用的先决条件。 如果电流产生的热量不能及时散发，使pn结的结温保持在允许的范围内，就无法获得稳定的光输出，维持正常的灯串寿命。
LED封装要求：为了解决大功率LED封装的散热问题，国内外器件的设计者和制造商从结构和材料方面对器件的热系统进行了优化。
(1)封装结构。 为了解决大功率LED封装的散热问题，国际上发展了多种结构，主要包括硅基倒装芯片（FCLED）结构、金属电路板基结构、微泵结构等； 封装结构确定后，通过选择不同的材料来进一步降低系统的热阻，提高系统的导热系数。