“汽车照明灯珠GD2”新启航---OAK LED投光灯

文/工程LED徐超鹏 目前，体育场灯共晶陶瓷封装技术在业界的关注度逐渐升温，同时，随着倒装式LED照明市场逐渐受到关注，越来越多的LED厂商开始投资这方面的研发和生产，力图从技术和成本上，加快倒装芯片技术在照明应用领域的发展。 这种共晶陶瓷封装技术，由于技术难度很大，工艺复杂，所以掌握共晶技术的企业屈指可数，其中，江西晶锐光电有限公司晶科光电（以下简称晶科光电）是其中之一。 领导者“。” backpfrontp至晶锐光电最新“ 汽车照明专用灯珠GD2 例如，本产品采用低热阻1.60倍； 1.60mm小型陶瓷基板封装，1000W LED泛光灯结合模压方式压透镜封装，是最小的照明级LED封装。 backpfrontp GD2产品采用晶能自主研发的新一代32mil垂直结构硅芯片，RGB LED泛光灯芯片的N型金属电极由传统的走线（栅格）通过通孔插入设计上，N型金属直接与芯片基板连接。 晶锐光电市场部谢春红告诉工程LED。 据谢介绍，技术创新的新一代产品GD2垂直硅芯片采用Via通孔设计，使N型金属通孔嵌入LED芯片，量子阱发光区（MQW）芯片外部不会受到N个发射电极的阻挡，从而消除了传统垂直结构芯片目前的拥堵现象，光效得以显着提升。网球场灯背面pfrontp得益于荧光粉膜技术，此款GD2灯珠芯片颜色区域具有非常高的命中率，并且发现一致性很好。 另外，还将塑料封装成扁平的精密光学透镜，光珠亮度在原来的基础上提高20%。 谢春红提到。 总而言之，与市场主流技术产品相比，GD2产品由于采用新一代硅芯片的垂直结构，以及陶瓷共晶技术堆叠，兼具电流扩散均匀、散热、耐腐蚀等特点。大电流性能优越，高达 700mA 180lm，LED 隧道灯行业领先的光斑一致性。 谢春红最后提到。 对此，晶锐光电推出全新“！”！ 汽车照明灯珠GD2，还将参加2015工程LED金球奖竞赛，能否夺得冠军，但请等待圈内同事的支持