2015工程LED议程发布 未来三年重点关注六大主题

【工程LED体育场馆照明产业未来三年将是所有参与企业最后三年的机会，这是一次挑战，也是最后一次机会。 经历行业的潮起潮落变化，不少企业受到冲击甚至引发生存危机，甚至陷入倒闭境地。 全产业链陷入红海拼杀，也意味着LED照明产业已经不仅仅是简单的技术、市场和模式创新的转型阵痛。 LED照明产业超乎预期的产业结构调整所带来的变化，必然造成阵痛。 适应新的市场变革，用固有思维，老设备应对新一轮变革，很难避免被淘汰的命运。 站在行业新的转折点，大功率LED投光灯2015工程大会（2015年12月11日--12日，深圳会展中心五楼杜鹃厅）继续以全新的视角来引导行业、行业、企业重新审视自己的优势和劣势，重新审视自己的细分市场，重新审视自己的技术、产品和战略。 2015年议程主办方工程LED年份：工程1000W LED投光灯工程产研时间：2015年12月11日--12日地点：深圳会展中心五楼杜鹃厅年份：2015工程LED金球奖（第五届）楼梅花厅） 12月11日 地点：五楼杜鹃厅 09:00-09:30 开放式提问演讲：LED路灯博弈与上游整合近三年结局：挨打，胜负已定 中游之争：剪刀奔跑，规模胜利 照明之战：热闹，无完全死尸 外资并购：利弊未知，伏羲博士的不幸工程 LED健身房灯 晶电董事长晓飞专题（一）：LED上游固定格局，寻找出路 主持人：LED体育场泛光灯工程董事长张小飞博士 09:30-09:50 上游整合格局：从红到紫晶电董事长特别助理黄超 09:50-10:05 倒装芯片：副总裁重建市场核心格局优势 华灿光电迪飞 10:05-10:20 芯片企业出路：打价格战，打差价？ 同方半导体总经理詹俊艾滋病 10:20-10:50 圆桌会议：妖砍芯片价格，底线在哪里？ 技术与规模、选择或构建？ 三年后，剩下的芯片公司还有什么呢？ 英维勒克斯半导体光电总经理杜学洪、晶电副总裁兼总经理方晶电董事长特别助理黄超华灿光电同方展云紫彦春辉晶电半导体董事长严集特股份(B)：以主业会主持跨境资本 作者：台晶股份董事长龚 11:00-11:15CSP封装现状与趋势 国星光电副总经理李成 11:15-11:30 鸿利光电如何突围李宁电子总经理 11:30-12:00 圆桌会议：不造资本，就无法生存？ 谁是价格战、整合战、资本战的最后赢家？ 横向整合与纵向整合的选择及优缺点？ 雷立宁 Lumileds 国星光电总经理、副总经理李亮（亮锐） 市场总监、亚洲华明周学军董事长 国星光电总裁肖国伟 冠名专场（三）：是针对照明（一）封装技术+设备创新 主持人：星电副总经理 李成 13:30-13:50 满足照明需求：轻量化与小型化 台晶股份董事长龚 13:50-14:05 封装自我革命：CSP带来什么？ 成本、品质还是颠覆？ Lumileds（亮锐）亚洲区市场总监周学军 14:05-14:20 芯片级封装（CSP）白光LED工矿灯的开发与应用 晶电子总裁肖国伟 14:20-14:35 Cutters（划片）中国品牌腾已战备 鲁宁盛实业副总经理 14:35-14:50 封装技术变革适应：研究所稀土事业部刘荣辉主任 发光材料荧光粉技术保持 14:50-15:05 从SMD、COB给CSP封装带来创新 材料创新 康美特技术总监孙宏杰 15:05-15:20 公正成本要求：+智能化+模块化照明系列副总经理 光宇徐敏 15:20-15:50 圆桌会议：技术创新能否颠覆未来市场格局？ CSP是杀手还是救命稻草？ 照明产品的未来到底是怎么样的？ 便宜、耐用、智能、可互换？ 台湾股份董事长龚景腾生副总经理陆宁稀土工业研究所发光材料事业部主任刘美特照明技术总监孙宏杰。