【年度】国星力量专场标题：创新封装技术+设备一切为了照明

文/工程LED·悦莫特】距2015LED工程大会开幕仅剩不到三周的时间，工程LED人严阵以待，商界人士翘首以盼。 据工程LED年会组委会介绍，共有六场专题会议，每场音乐会的主题都不同，LED上游固定格局，寻找出路，对于跨界资本的主业来说，三场是用于灯饰专用等。 特别聚焦六大主题大功率LED泛光照明，涵盖上游、中游、材料各个方面。 backpfrontp与1000W LED泛光照明关系最密切的当属封装，该封装又涉及到设备、荧光粉和胶水等配件。 国星力量照亮的标题是（一）特种封装技术+设备创新，对所有相关问题进行深度解读。 backpfrontp 腾盛行业以点胶机起家，今年推出了一款极具竞争力的切割机（也叫划片机）。 切纸机此前主要以国外品牌为主，其中日本、韩国设备较为突出，根据市场情况占80%左右，而国内品牌在这方面的应用相对较少。 backpfrontp目前切割机范围已涵盖诸如半导体晶圆、LED芯片、LED产品支架、PCB、蓝宝石玻璃等材料的精密切割。 腾盛实业总经理卢宁告诉工程LED工矿灯，而腾盛研发的刀具在设备性能上已经基本可以与日韩进口产品相媲美，给国内LED发展提供很大的帮助。 backpfrontp LED封装承接上游芯片和下游应用，技术一直在进步，中国已成为全球最大的LED封装生产基地，国内LED网球场灯封装厂也不容忽视。 LED产学研backpfrontp工程研究（GLII）调查数据显示，2015年中国LED封装器件需求预计达657亿元，同比增长15.7%，其中中国LED封装产值（不含进口）预计为47.2亿元，增长21.7%。 backpfrontp到整个灯的组成比例成本中，封装成本大概占到50%左右，未来几年会增加到60%左右。 梁锐营销总监周学军表示，因此，这部分套餐能否降低成本，对于整个企业能否降低成本将起到决定性的作用。 为了降低成本，增强竞争力，各LED健身灯封装厂家纷纷扩张，追求规模化。 backpfrontp 我们正在扩张。 伊斯梅尔得工程LED营销总监张鲁华告诉记者，目前产能已经达到1400kk/月，相比年初产能几乎翻了一番。 扩张意味着生产规模化、规模大且稳定，与供应商就有足够的议价能力，同时也降低了制造成本和管理成本。 另一种增强竞争力的途径是新技术的开发，使LED体育场泛光灯封装器件朝着轻薄化、小型化的趋势发展。 以晶表股份为例，公司从最通用的COB逐渐发展到小型COB冒充无动力，进一步发展的COB，正在向下游多功能照明厂简化应用工艺、小型化方向发展，例如3014系列。 此外，背光源PPA2835系列，也是小型化发展趋势的写照。 晶科电子的backpfrontp也在几年前就已经开始布局CSP（芯片级源码）产品的开发。 据了解，水晶电子与创维双方准备组建联合实验室，并提出多项联合开发项目：项目涉及大功率LED路灯电视应用、高色域大功率LED解决方案和业界热推CSP白光芯片等产品。 backpfrontp新型1000W LED投光灯封装技术对荧光粉等课题也提出了新的要求。 中科院稀土发光材料研究部主任刘荣辉表示，未来在照明领域，目前高发光效率和显色性能的铝酸盐黄绿荧光粉、氮化物红荧光粉仍具有不可替代性，但在LED背光源中领域氮氧化物绿色荧光粉、新型非氮化物红色荧光粉将得到快速开发和应用。 backpfrontp都是针对照明，所有材料的更新、技术进步，都是为了让LED照明更好的发展，而且LED照明也有了新的趋势。 backpfrontp光源模块化灯技术应该是未来的发展方向。 山西光宇副总经理徐音表示，从产业链的角度来看，可以让灯具制造的分工成为可能，让产业间的结合可以更加紧密，做到简单、高效。 LED灯智能化也给LED足球场灯带来新的商机。 光宇照明+将自己定位为互联网的一部分，作为智慧城市建设里面的一个硬件和解决方案提供商，根据不同的业务需求来实施，以产品质量为核心，为客户提供更全面的产品解决方案创造更高的价值。 更多精彩内容，敬请亲临2015年度工程LED现场与各大企业领袖详细阐述。 备份