LED Letters 永不停止优化创新 CSP 封装、LED 模块化、单一电源

LED其封装类型可分为插件LED球场灯（又称LAMP系列）和SMD LED（又称SMD系列），随着半导体工业的突破和封装技术的快速发展，SMD产品更加广泛应用，特别是在照明领域。 从工程大功率LED投光灯产业研究院（GLII）对中国LED室内照明、LED室外照明等LED应用产品的调查中发现，目前室内照明和室外照明已经基本完成SMD系列灯、LAMP系列的全面的替代来源。 目前1000W LED投光灯封装器件日新月异，从SMD到COB、倒装再到无极封装，为行业发展注入了很多新的活力。 2835灯珠作为目前封装行业的宠儿，涵盖功率0.1W到2W，可广泛应用于台灯、球泡灯、PAR灯、射灯、面板灯以及工矿灯等产品。 随着LED照明市场的发展和客户要求的不断提高，LED隧道灯产品也将不断优化创新，主要有以下几点。 一、CSP封装 在当今的照明市场上，竞相降价，各封装品牌器件不断打着促销旗号，迅速占领了LED路灯照明市场的高地。 CSP封装顺势而生，很大程度上解决了客户对于产品成本的要求。 CSP封装具有无板、无线、体积小、密度轻等优点。 免背板真正的CSP CSP封装可以直接应用在客户的PCB板上，有效缩短热源到基板的热流路径从而降低光源的热阻。LED工矿灯无线CSP封装还解决了客户因焊线不安全而造成产品失效的风险，进一步提升了产品的可靠性。 光源尺寸变小，光密度高也简化了二次光学设计的难度。 另外，由于取消了CSP封装的基板/支架和黄金，使得其成本得到了大幅降低。 以0.5W光源为例，可以使采用CSP封装的产品成本在现有基础上下降10%-20%。 目前CSP封装三星已应用于电视背光领域，其他厂商也开发了各种LED相关产品。 但CSP封装也有其自身的技术壁垒，如：CSP产品体积小、机械强度不足、材料分选测试工艺难度大、SMT贴装技术要求高等。因此，CSP封装适合照明厂商免费申请属于新课题，还有很多问题有待解决。 backp 我们的产品分销的革命性封装技术路线图 backpfrontp 两种低热阻 LED 高棚灯模块 — — ??； 模块化后面板由于市场需求灯珠亮度不断提高，单颗大功率灯珠已无法满足要求。 为了满足市场需求，厂商多应用提高灯珠亮度的方案，但这种方案会造成成本高、面积增大，不利于生产，LED模组或集成LED便应运而生，而正在逐渐被市场认可。 LED模块的特点有： 1、标准化——； ??； 有利于LED灯具的推广 目前，RGB LED泛光灯的形式多种多样，这样给室内LED灯具的标准化生产和销售带来了很大的不便。 LED模组标准化是市场的新进入者，LED照明厂商只要在市场上找到标准的LED网球场灯模组来设计自己的照明，就不需要担心批量生产的问题。 因为有了标准化的LED模块可以有很多厂家选择，另外标准化的LED模块产品可以很容易地批量生产。 2、LED照明厂家降低成本 常规光源和照明设计只涉及光学结构即可，但由于LED照明产品没有标准，所以目前LED照明厂家除了需要聘请专业光学和结构外此外，还需要配置电子电气和热工等专业人员，大大增加了LED照明制造商的负担。 而且，这对新的LED健身房照明厂商的进入形成了较高的门槛，不利于LED产业的发展。 随着LED模组的标准化，上述问题迎刃而解。 LED模组由于已经考虑了电子、电气、散热和再次发光等问题，所以LED灯具照明厂家只需要考虑二次散热和二次发光的结构即可，从而降低了LED灯具厂的门槛， LED照明降低了研发成本。 另外，RGB LED投光灯模块化，应用厂商只需进行光源组装，从而，大大提升了灯厂的生产效率，缩短了灯厂的生产周期。 backpfrontp 3、全面提升backpfrontp LED灯具LED模组因不同应用场合明确定义了流明输出、显色指数、系统发光效率、色温和可视角度宽度等参数，并指定参数均达到行业较高水平，使LED照明应用品质的提升得到了很大的提高和有效的保障。 backp 我们的第二代LED模组系列（现已量产） backpfrontp 三、单一光源—— ??； 照明市场的功率客户关心的无非是LM/W和LM/日元，即更高的发光效率、更低的价格。 每个包装厂都强调要多才多艺，以满足市场的需求，增强产品的竞争力。 由于LED散热技术的发展得到了有效的提高，单个光源可能使用的电流功率会变大，每瓦所花费的金额会变得更少，客户的成本会降低，光源市场的竞争力会更大，市场份额将会增加。 backp我们的2835系列电源原理图backpfrontp 简而言之，随着芯片技术和应用市场的需要提升，LED封装尺寸将会更小、更薄； 封装功率将越来越大，成本易于控制，为工厂设计的应用提供更广阔的空间。 （本文为鸿利光电投稿）backp