Verskeie kwessies om van bewus te wees in die ontwerp van buite-LED-lampe
1.Buitelugbeligtingsontwerpers moet die werksomgewing van buite-LED-lampe in ag neem
As gevolg van die ingewikkelde werksomgewing, word LED-buitelugbeligtingstoebehore beïnvloed deur natuurlike toestande soos temperatuur, ultravioletlig, humiditeit, reën, reën, sand, chemiese gas, ens. Met verloop van tyd is die probleem van LED-ligverval ernstig. Daarom moet buitebeligtingsontwerpers die impak van hierdie eksterne omgewingsfaktore op LED-buitelugbeligting oorweeg wanneer hulle ontwerp.
2. Waaraan aandag gegee moet word in die keuse van hitte-verspreidende materiale vir buite LED-lampe
Die buitenste omhulsel en die heatsink is ontwerp om geïntegreer te word om die hittegenereringsprobleem van die LED op te los. Hierdie metode is verkieslik, en aluminium of aluminiumlegering, koper of koperlegering en ander legerings met goeie hittegeleiding word algemeen gebruik. Die hitte-afvoer het lugkonveksie-hitte-afvoer, sterk windverkoeling-hitte-afvoer en hittepyp-hitte-afvoer. (Straalverkoeling hitte-afvoer is ook 'n soort hittepypverkoeling, maar die struktuur is meer ingewikkeld.)
3. Buitelug LED chip verpakking tegnologie
Tans word LED-lampe (hoofsaaklik straatlampe) wat in China vervaardig word meestal saamgestel deur 1W LED's in veelvuldige snare en parallelle te gebruik. Hierdie metode het hoër termiese weerstand as gevorderde verpakkingstegnologie, en dit is nie maklik om hoë kwaliteit lampe te vervaardig nie. Of dit kan saamgestel word met 30W, 50W of selfs groter modules om die vereiste krag te bereik. Die verpakkingsmateriaal van hierdie LED's is in epoksiehars en in silikoon ingekapsuleer. Die verskil tussen die twee is dat die epoksieharspakket swak temperatuurweerstand het en geneig is om mettertyd te verouder. Die silikoonpakket is beter in temperatuurweerstand en moet gekies word wanneer dit gebruik word.
Dit is beter om 'n multi-skyfie en 'n heatsink as 'n hele pakket te gebruik, of om 'n aluminium substraat multi-chip pakket te gebruik en dan die faseveranderingsmateriaal of die hitte-dissiperende ghries aan die heat sink te koppel, en die termiese weerstand van die produk is hoër as dié van die produk wat met die LED-toestel saamgestel is. Minder een tot twee termiese weerstand, wat meer bevorderlik is vir hitteafvoer. Vir die LED-module is die module-substraat oor die algemeen 'n kopersubstraat, en die verbinding met die eksterne hitteput is om 'n goeie faseveranderingsmateriaal te gebruik, of 'n goeie hitte-afvoervet om te verseker dat die hitte op die kopersubstraat oorgedra kan word na die eksterne hitte sink betyds. As die verwerking nie goed is nie, sal dit maklik veroorsaak dat die hitte-akkumulasie die temperatuur van die moduleskyfie te hoog laat styg, wat die normale werking van die LED-skyfie sal beïnvloed. Die skrywer is van mening dat: multi-chip pakket is geskik vir die vervaardiging van algemene beligting toebehore, module verpakking is geskik vir ruimte-beperkte geleenthede om kompakte led lampe te vervaardig (soos hoofligte vir motor hoof beligting, ens.).
4.Die navorsing oor die ontwerp van buite-LED-lampverkoeler is 'n sleutelkomponent van LED-lamp. Die vorm, volume en hitte-afvoeroppervlakte moet ontwerp word om voordelig te wees. Die verkoeler is te klein, die werkstemperatuur van die LED-lamp is te hoog, wat die ligdoeltreffendheid en lang lewe beïnvloed, as die verkoeler te groot is, sal die verbruik van materiaal die koste en gewig van die produk verhoog, en die mededingendheid van die produk sal afneem. Dit is belangrik om 'n geskikte LED-ligverkoeler te ontwerp. Die ontwerp van die heatsink het die volgende dele:
1.Definieer die krag wat LED-ligte nodig het om hitte te verdryf.
2. Ontwerp 'n paar parameters vir die heatsink: die spesifieke hitte van die metaal, die termiese geleidingsvermoë van die metaal, die termiese weerstand van die chip, die termiese weerstand van die heat sink, en die termiese weerstand van die omringende lug.
3.Bepaal die tipe dispersie, (natuurlike konveksie verkoeling, sterk wind verkoeling, hitte pyp verkoeling, en ander hitte dissipasie metodes.) Uit die koste vergelyking: natuurlike konveksie verkoeling laagste koste, sterk wind verkoeling medium, hitte pyp verkoeling koste is hoër , jet verkoeling koste is die hoogste.
4. Bepaal die maksimum bedryfstemperatuur wat toegelaat word vir LED armature (omgewingstemperatuur plus armatuur goedkeuring temperatuur styging)
5.Bereken die volume en hitte-afvoer-area van die koelplaat. En bepaal die vorm van die koelplaat.
6. Kombineer die verkoeler en die LED-lamp in 'n volledige armatuur, en werk vir meer as agt uur daaraan. Kontroleer die temperatuur van die armatuur by kamertemperatuur van 39 °C - 40 °C om te sien of die hitte-afvoervereistes nagekom word om te verifieer of die berekening korrek is. Voorwaardes, herbereken dan en pas die parameters aan.
7.Die seël van die verkoeler en die lampskerm moet waterdig en stofdig wees. Die anti-verouderingsrubberkussing of silikoonrubberkussing moet tussen die lampbedekking en die hitte-afdak gevul word. Dit moet met vlekvrye staalboute vasgemaak word om waterdig en stofdig te verseker. Sake, met verwysing na die nuutste tegniese spesifikasies vir buitebeligting wat deur China afgekondig is, sowel as ontwerpstandaarde vir stedelike padbeligting, is dit die noodsaaklike kennis van ontwerpers van buitebeligting.