Начини за решаване на LED разсейването на топлината
3. 1 Избор на основа с добра топлопроводимост
Изберете субстрати с добра топлопроводимост, като печатни платки с метална сърцевина на базата на Al (MCPCB), керамика и композитни метални субстрати, за да ускорите разсейването на топлината от епитаксиалния слой към субстрата на радиатора. Чрез оптимизиране на термичния дизайн на платката MCPCB или директно свързване на керамиката към металния субстрат за образуване на нискотемпературен синтерован керамичен субстрат на метална основа (LTCC2M), може да се получи субстрат с добра топлопроводимост и малък коефициент на топлинно разширение .
3.2 Отделяне на топлина върху субстрата
За да се разпространи топлината върху субстрата по-бързо в заобикалящата среда, в момента метални материали с добра топлопроводимост като Al и Cu обикновено се използват като радиатори и се добавя принудително охлаждане като вентилатори и контурни топлинни тръби. Независимо от цената или външния вид, външните охлаждащи устройства не са подходящи за LED осветление. Следователно, съгласно закона за запазване на енергията, използването на пиезоелектрична керамика като радиатор за преобразуване на топлината във вибрация и директно консумиране на топлинна енергия ще се превърне в един от фокусите на бъдещите изследвания.
3.3 Метод за намаляване на термичното съпротивление
За LED устройства с висока мощност общото термично съпротивление е сумата от топлинните съпротивления на няколко радиатора по топлинния път от pn прехода към външната среда, включително термичното съпротивление на вътрешния радиатор на самия светодиод и вътрешната топлина мивка към печатната платка. Термичното съпротивление на топлопроводимото лепило, термичното съпротивление на топлопроводимото лепило между печатната платка и външния радиатор и термичното съпротивление на външния радиатор и т.н., всеки радиатор в топлопреносната верига ще причини определени пречки за пренос на топлина. Следователно намаляването на броя на вътрешните радиатори и използването на процес на тънък слой за директно производство на съществените интерфейсни електродни радиатори и изолационните слоеве върху металния радиатор може значително да намали общото термично съпротивление. Тази технология може да се превърне в светодиод с висока мощност в бъдеще. Основната посока на пакета за разсейване на топлината.
3.4 Връзка между топлинното съпротивление и канала за разсейване на топлината
Използвайте възможно най-късия канал за разсейване на топлината. Колкото по-дълъг е каналът за разсейване на топлината, толкова по-голямо е топлинното съпротивление и по-голяма е възможността за топлинни тесни места.