Daghang mga isyu nga kinahanglan mahibal-an sa disenyo sa mga lampara sa LED sa gawas
1.Ang mga tigdesinyo sa suga sa gawas kinahanglan maghunahuna sa palibot sa pagtrabaho sa mga lampara sa LED sa gawas
Tungod sa komplikado nga palibot sa pagtrabaho, ang LED outdoor lighting fixtures apektado sa natural nga mga kondisyon sama sa temperatura, ultraviolet nga kahayag, humidity, ulan, ulan, balas, kemikal nga gas, ug uban pa. Sa paglabay sa panahon, ang problema sa LED light decay seryoso. Busa, ang mga tigdesinyo sa suga sa gawas kinahanglan nga tagdon ang epekto niining mga panggawas nga mga hinungdan sa kalikopan sa LED nga suga sa gawas kung nagdesinyo.
2. Unsa ang kinahanglan nga hatagan pagtagad sa pagpili sa init-dissipating nga mga materyales alang sa gawas LED lamp
Ang gawas nga casing ug ang heat sink gidesinyo nga i-integrate aron masulbad ang problema sa heat generation sa LED. Kini nga pamaagi mas gusto, ug ang aluminum o aluminum nga haluang metal, tumbaga o tumbaga nga haluang metal, ug uban pang mga haluang metal nga adunay maayo nga init nga conductivity kasagarang gigamit. Ang pagwagtang sa kainit adunay air convection heat dissipation, kusog nga hangin nga makapabugnaw sa kainit sa kainit ug init nga tubo sa kainit sa kainit. (Ang jet cooling heat dissipation usa usab ka matang sa heat pipe cooling, apan ang istruktura mas komplikado.)
3. Outdoor LED chip packaging teknolohiya
Sa pagkakaron, ang mga LED lamp (kadaghanan sa street lamps) nga gihimo sa China kasagarang gitigom pinaagi sa paggamit sa 1W LEDs sa daghang mga string ug parallel. Kini nga pamaagi adunay mas taas nga thermal resistance kaysa advanced packaging technology, ug dili sayon ang paghimo og taas nga kalidad nga mga lampara. O kini mahimong tipunon gamit ang 30W, 50W o mas dako nga mga module aron makab-ot ang gikinahanglan nga gahum. Ang mga materyales sa pagputos niini nga mga LED gi-encapsulated sa epoxy resin ug gi-encapsulated sa silicone. Ang kalainan tali sa duha mao nga ang epoxy resin nga pakete adunay dili maayo nga resistensya sa temperatura ug dali nga magtigulang sa paglabay sa panahon. Ang pakete nga silicone mas maayo sa pagbatok sa temperatura ug kinahanglan nga pilion kung gamiton.
Mas maayo nga gamiton ang usa ka multi-chip ug usa ka heat sink ingon usa ka tibuuk nga pakete, o ang paggamit sa usa ka aluminum substrate nga multi-chip nga pakete ug dayon ikonektar ang materyal nga pagbag-o sa bahin o ang grasa nga nagwagtang sa kainit sa heat sink, ug ang thermal resistance sa produkto mas taas kay sa produkto nga gitigom gamit ang LED device. Dili kaayo usa hangtod duha nga pagsukol sa kainit, nga labi ka maayo sa pagwagtang sa kainit. Alang sa LED module, ang module substrate kasagaran usa ka tumbaga nga substrate, ug ang koneksyon sa eksternal nga heat sink mao ang paggamit sa usa ka maayo nga phase change nga materyal, o usa ka maayo nga heat dissipation grease aron masiguro nga ang kainit sa tumbaga substrate mahimong mapasa ngadto sa ang external heat sink sa oras. Ang pagsaka, kung ang pagproseso dili maayo, kini dali nga hinungdan sa pagtipon sa kainit nga hinungdan sa pagtaas sa temperatura sa module chip, nga makaapekto sa normal nga operasyon sa LED chip. Nagtuo ang tagsulat nga: ang pakete nga multi-chip angay alang sa paghimo sa mga pangkinatibuk-ang suga nga suga, ang pakete sa module angay alang sa limitado nga mga okasyon sa wanang aron makahimo mga compact nga mga lampara (sama sa mga headlight alang sa panguna nga suga sa automotive, ug uban pa).
4.Ang panukiduki sa disenyo sa outdoor LED lamp radiator kay usa ka importanteng bahin sa LED lamp. Ang porma niini, kadaghanon ug luna sa ibabaw nga pagwagtang sa kainit kinahanglan nga gidisenyo aron mahimong mapuslanon. Ang radiator gamay ra kaayo, ang temperatura sa pagtrabaho sa LED nga lampara taas kaayo, nga nakaapekto sa Luminous nga kahusayan ug taas nga kinabuhi, kung ang radiator dako kaayo, ang pagkonsumo sa mga materyales makadugang sa gasto ug gibug-aton sa produkto, ug ang kompetisyon sa produkto pagkunhod. Importante nga magdesinyo og angay nga LED light radiator. Ang disenyo sa heat sink adunay mga mosunod nga bahin:
1. Paghubit sa gahum nga gikinahanglan sa mga suga sa LED aron mawala ang kainit.
2. Pagdesinyo sa pipila ka mga parameter alang sa heat sink: ang piho nga kainit sa metal, ang thermal conductivity sa metal, ang thermal resistance sa chip, ang thermal resistance sa heat sink, ug ang thermal resistance sa palibot nga hangin.
3. Tinoa ang matang sa dispersion, (natural nga convection cooling, kusog nga hangin makapabugnaw, init pipe makapabugnaw, ug uban pang mga heat dissipation mga pamaagi.) Gikan sa gasto nga pagtandi: natural nga convection makapabugnaw labing ubos nga gasto, kusog nga hangin makapabugnaw medium, init pipe makapabugnaw gasto mas taas , ang gasto sa pagpabugnaw sa jet mao ang pinakataas.
4. Tinoa ang pinakataas nga temperatura sa pag-opera nga gitugot alang sa LED luminaires (ambient temperature plus luminaire approval temperature increase)
5. Kalkulahin ang gidaghanon ug kainit nga pagkawagtang nga lugar sa heat sink. Ug pagtino sa porma sa heat sink.
6. Combine ang radiator ug ang LED nga lampara ngadto sa usa ka kompleto nga luminaire, ug pagtrabaho niini sulod sa sobra sa walo ka oras. Susihon ang temperatura sa luminaire sa temperatura sa kwarto nga 39 °C - 40 °C aron makita kung ang mga kinahanglanon sa pagwagtang sa kainit natuman aron mapamatud-an kung husto ba ang pagkalkula. Kondisyon, dayon kalkulaha pag-usab ug i-adjust ang mga parameter.
7.Ang selyo sa radiator ug ang lampshade kinahanglan nga waterproof ug dustproof. Ang anti-aging rubber pad o silicone rubber pad kinahanglan nga padded tali sa lamp cover ug sa heat sink. Kini kinahanglan nga ihigot sa mga stainless steel bolts aron masiguro nga dili mabasa sa tubig ug dustproof. Ang mga butang, uban ang paghisgot sa labing bag-o nga mga detalye sa teknikal nga suga sa gawas nga giproklamar sa China, ingon man mga sumbanan sa disenyo sa suga sa kadalanan sa syudad, kini ang hinungdanon nga kahibalo sa mga tigdesinyo sa suga sa gawas.