Tapoja ratkaista LED-lämmönpoisto
3. 1 Alustan valinta, jolla on hyvä lämmönjohtavuus
Valitse substraatit, joilla on hyvä lämmönjohtavuus, kuten Al-pohjaiset metalliytimet painetut piirilevyt (MCPCB:t), keramiikka ja komposiittimetallisubstraatit, nopeuttamaan lämmön poistumista epitaksiaalisesta kerroksesta jäähdytyselementin alustalle. Optimoimalla MCPCB-levyn lämpösuunnittelu tai liittämällä keramiikka suoraan metallisubstraattiin metallipohjaisen matalan lämpötilan sintratun keraamisen (LTCC2M) substraatin muodostamiseksi, voidaan saada alusta, jolla on hyvä lämmönjohtavuus ja pieni lämpölaajenemiskerroin. .
3.2 Lämmön vapautuminen alustalle
Jotta alustalla oleva lämpö leviäisi nopeammin ympäröivään ympäristöön, tällä hetkellä käytetään yleensä jäähdytyselementteinä metallimateriaaleja, joilla on hyvä lämmönjohtavuus, kuten Al ja Cu, ja lisätään pakkojäähdytystä, kuten tuulettimia ja silmukkalämpöputkia. Kustannuksesta tai ulkonäöstä riippumatta ulkoiset jäähdytyslaitteet eivät sovellu LED-valaistukseen. Siksi pietsosähköisen keramiikan käyttö jäähdytyselementtinä lämmön muuntamiseksi värähtelyksi ja lämpöenergian suoraan kuluttamiseen tulee energian säilymislain mukaan tulevaisuuden tutkimuksen painopisteisiin.
3.3 Menetelmä lämpövastuksen pienentämiseksi
Suuritehoisissa LED-laitteissa kokonaislämpövastus on useiden jäähdytyselementtien lämpöresistanssien summa lämpötiellä pn-liitoksesta ulkoympäristöön, mukaan lukien itse LEDin sisäinen jäähdytyselementin lämpövastus ja sisäinen lämpö upota piirilevylle. Lämpöä johtavan liiman lämpövastus, lämpöä johtavan liiman lämpövastus piirilevyn ja ulkoisen jäähdytyselementin välillä ja ulkoisen jäähdytyselementin lämpövastus jne., jokainen lämmönsiirtopiirin jäähdytyselementti aiheuttaa tiettyjä esteitä lämmönsiirrolle. Siksi sisäisten jäähdytyselementtien määrän vähentäminen ja ohutkalvoprosessin käyttäminen olennaisen rajapinnan elektrodien jäähdytyselementtien ja eristyskerrosten tuottamiseksi suoraan metalliseen jäähdytyselementtiin voi vähentää huomattavasti kokonaislämpövastusta. Tästä tekniikasta voi tulevaisuudessa tulla suuritehoinen LED. Lämmönpoistopaketin pääsuunta.
3.4 Lämpövastuksen ja lämmönpoistokanavan välinen suhde
Käytä lyhintä mahdollista lämmönpoistokanavaa. Mitä pidempi lämmönpoistokanava on, sitä suurempi on lämpövastus ja sitä suurempi on lämpöpullonkaulojen mahdollisuus.