Focos LED SMD
● chips Bridgelux 3030;
● Controlador da serie Meanwell ELG
● 5 anos de garantía
● Deseño modular, aspecto fermoso.
Adoptando aliaxe de aluminio de fundición a presión, esta luz de inundación LED SMD presenta un corpo robusto e lixeiro, así como unha boa disipación da calor.
As nosas luces de inundación LED SMD usan chips LED SMD de alta eficiencia para producir un alto lumen.
Adecuado para diferentes campos deportivos, estradas, calzadas, camiños, aparcamentos e outras aplicacións.
Datos técnicos
| MN | Poder (IN) | Tipo de LED/Cant | Eficiencia | Ángulo do feixe | Cor | Voltaxe & Frecuencia |
| CARBALLO-SMD-FL-50W | 50 | Bridgelux 3030/60 unidades | 135 lm/polgada ou 170 lm/w | 24, 36, 60, 90, | 3000K/4000K /5000K | AC 200-305 V |
| OAK-SMD-FL-100W | 100 | Bridgelux 3030/120 unidades | ||||
| OAK-SMD-FL-150W | 150 | Bridgelux 3030/180 unidades | ||||
| OAK-SMD-FL-200W | 200 | Bridgelux 3030/240 unidades | ||||
| OAK-SMD-FL-300W | 300 | Bridgelux 3030/360 unidades | ||||
| OAK-SMD-FL-400W | 400 | Bridgelux 3030/480 unidades | ||||
| OAK-SMD-FL-500W | 500 | Bridgelux 3030/600 unidades | ||||
| OAK-SMD-FL-600W | 600 | Bridgelux 3030/720 unidades | ||||
| OAK-SMD-FL-800W | 800 | Bridgelux 3030/960 unidades | ||||
| OAK-SMD-FL-1000W | 1000 | Bridgelux 3030/1200 unidades |
características
As luces de inundación LED SMD de 200 W inclúen un módulo de luz de 4 unidades, que proporciona unha saída de luz de ata 27000 lm.
É varias veces maior brillo que as lámpadas tradicionais, que poden aforrar ata un 80% de electricidade.
2. IP65 impermeable e ángulo de feixe diferente
Con clasificación IP65 e lente de estrutura óptica cóncava-convexa única, esta luz de inundación LED pódese usar amplamente en proxectos de iluminación exterior e interior;
Diferentes ángulos de luz, como 150 x 70 °, 140 x 100 °, 24 °, 36 °, 60 °, 90 ° están libres de sombras e antirreflejos, proporcionando unha gran luz brillante.
3. Material duradeiro e excelente disipación
A luz de inundación LED para exteriores está feita de carcasa de aluminio fundido de alta resistencia. A excelente disipación de calor pode prolongar a vida útil do LED ata 50.000 horas.
4. Instalación flexible
A luz de inundación LED vén con soporte metálico axustable e accesorios de soporte lateral, pódese instalar no teito, paredes, chan e outros lugares, axustando os diferentes ángulos.
5. Servizo posvenda
Temos un equipo profesional de atención ao cliente para ofrecer soporte.
Se atopa algún problema, póñase en contacto connosco. Sempre buscamos a satisfacción do cliente 100%; e proporcionar servizos de calidade e solucións satisfactorias.
ProxectoReferencias
Diferenza entre chips LED Smd e chips LED Cob
1. Método de embalaxe:
1) Embalaxe SMD a través da forma SMD de varios dispositivos discretos pegados na placa PCB para formar os compoñentes da fonte de luz da aplicación LED, tales prácticas existen problemas de luz puntual, brillo e fantasma.
2) COB refírese a Chip-On-Board, o chip de baixa potencia embalado directamente no substrato de aluminio para unha rápida disipación de calor, pequena área de chip, alta eficiencia de disipación de calor, baixa corrente de unidade. Así, ten unha baixa resistencia térmica, alta condutividade térmica de alta disipación de calor.
En comparación coas características da fonte de luz de pequena potencia SMD ordinarias: maior brillo, pequena resistencia térmica (
2. Proceso de produción:
1) A resistencia térmica do sistema da aplicación tradicional do paquete SMD é: chip - adhesivo de cristal sólido - xunta de soldadura - pasta de soldadura - folla de cobre - capa de illamento - aluminio.
2) A resistencia térmica do sistema do paquete COB é: chip - adhesivo de cristal sólido - aluminio.
O paquete COB no proceso de produción e o proceso de produción tradicional SMD é basicamente o mesmo, no cristal sólido, o proceso da liña de soldadura e a eficiencia do paquete SMD é basicamente equivalente, pero na dispensación, separación, espectroscopia, envasado, a eficiencia do paquete COB é moito maior. que os produtos SMD.
Os custos tradicionais de man de obra e fabricación do paquete SMD representan aproximadamente o 15% do custo dos materiais, o traballo do paquete COB e os custos de fabricación representan aproximadamente o 10% do custo dos materiais, usando o paquete COB, os custos laborais e de fabricación poden aforrar un 5%.
A resistencia térmica do sistema de paquete COB é moito menor que a resistencia térmica do sistema de paquete SMD tradicional, polo que pode mellorar significativamente a vida útil do LED.