Leiðir til að leysa LED hitaleiðni
3. 1 Undirlagsval með góðri hitaleiðni
Veldu hvarfefni með góða hitaleiðni, svo sem Al-undirstaða málmkjarna prentað hringrásarborð (MCPCB), keramik og samsett málmhvarfefni, til að flýta fyrir varmaleiðni frá epitaxial laginu til undirlags hitastigsins. Með því að fínstilla varmahönnun MCPCB borðsins, eða tengja keramikið beint við málmundirlagið til að mynda málmbundið lághita sintrað keramik (LTCC2M) undirlag, er hægt að fá undirlag með góða hitaleiðni og lítinn varmaþenslustuðul. .
3.2 Hitalosun á undirlaginu
Til þess að dreifa hitanum á undirlaginu hraðar út í umhverfið í kring eru málmefni með góða hitaleiðni eins og Al og Cu venjulega notuð sem hitakössur og þvinguð kæling eins og viftur og lykkjuhitapípur er bætt við. Burtséð frá kostnaði eða útliti eru ytri kælitæki ekki hentugur fyrir LED lýsingu. Þess vegna, samkvæmt lögum um varðveislu orku, mun notkun piezoelectric keramik sem hitavaskur til að breyta hita í titring og beint neyta hitaorku verða ein af áherslum framtíðarrannsókna.
3.3 Aðferð til að draga úr hitauppstreymi
Fyrir aflmikil LED tæki er heildarhitaviðnám summan af hitauppstreymi nokkurra hitastiga á hitaleiðinni frá pn mótum til ytra umhverfisins, þar með talið innri hitauppstreymi hitaviðnáms LED sjálfs og innri hita. sökkva að PCB borðinu. Hitaviðnám varmaleiðandi límsins, hitaviðnám hitaleiðandi límsins milli PCB og ytri hitavasksins, og hitaviðnám ytri hitaupptökunnar osfrv., Hver hitavaskur í hitaflutningsrásinni mun valda ákveðnum hindranir á hitaflutningi. Þess vegna getur það dregið verulega úr heildarhitaviðnáminu með því að fækka innri hitavaskinum og nota þunnt filmuferli til að framleiða beint nauðsynlega tengi rafskautshitavaska og einangrunarlög á málmhitavaskinum. Þessi tækni gæti orðið öflugur LED í framtíðinni. Almenn stefna hitaleiðnipakkans.
3.4 Tengsl hitaþols og hitaleiðnirásar
Notaðu stystu mögulegu hitaleiðnirásina. Því lengri sem hitaleiðnirásin er, því meiri er hitaviðnám og því meiri möguleiki á hitauppstreymi.