2015년 엔지니어링 LED 의제, 향후 3년 동안 6가지 주제에 초점을 맞춰 발표

[엔지니어링 LED 경기장 조명 산업 향후 3년은 참가 기업 모두에게 지난 3년의 기회가 될 것이며, 이는 도전이자 마지막 기회이기도 합니다. 산업 변화의 썰물과 흐름을 경험하고, 많은 기업이 생존 위기를 촉발하고 심지어 폐쇄 위치에까지 영향을 미칩니다. 전체 산업 체인이 홍해로 고군분투하고 있다는 것은 LED 조명 산업이 기술, 시장 및 모델 혁신의 단순한 변혁 그 이상임을 의미합니다. LED 조명산업은 산업구조 개편으로 인한 기대 이상의 변화, 고통을 피할 수 없을 것이다. 새로운 시장 변화에 적응하고, 고유한 사고 방식과 새로운 변화에 대처하기 위한 오래된 장비로 인해 제거되는 운명을 피하기는 어렵습니다. 업계의 새로운 전환점에 서 있는 고출력 LED 투광등 2015 엔지니어링 컨퍼런스(2015년 12월 11일 - 12일, 심천 컨벤션 및 전시 센터 5층 진달래 홀)는 계속해서 완전히 새로운 시각을 제시하고 있습니다. 산업, 산업, 비즈니스는 자신의 강점과 약점을 재검토하여 자체 시장 부문을 재검토하고 기술, 제품 및 전략을 재검토합니다. 2015년 의제 주최자 엔지니어링 LED 연도: 엔지니어링 1000W LED 투광 조명, 엔지니어링, 생산 및 연구 기간: 2015년 12월 11일 --12 장소: 심천 컨벤션 \u0026 전시 센터, 5층 진달래 홀 연도: 2015 엔지니어링 LED 골든 글로브 상(제5회) 1층 매화홀) 12월 11일 장소 : 진달래관 5층 09:00-09:30 공개질의 : LED가로등 게임 및 지난 3년간의 상류통합 결과 : 패, 결과는 중류분쟁 확정 : 가위로 달리기, 승리 조명 전투의 규모: 활기차고 완전 시체 없음 및 외국 인수 및 인수: 장단점 알 수 없음, Fu Xi 박사 불행 엔지니어링 LED 체육관 조명 Epistar 회장 Xiaofei 특별 (a): LED 업스트림 고정 패턴, 탈출구 찾기 사회자: 엔지니어링 LED 경기장 투광 조명 회장 Zhang Xiaofei 박사 09:30-09:50 업스트림 통합 패턴: 빨간색에서 보라색으로 Epistar 특별 보조 회장 Huang Chao 09:50-10:05 플립 칩: 바이스 대통령 재건 시장 핵심 구조 가장자리 HC SemiTek Difei 10: 05-10: 20 칩 회사 탈출구: 가격 전쟁, 차이를 싸우기 위해? Zhan Jun, 반도체 AIDS 10:20-10:50 라운드 테이블의 총책임자: 악마 인하 칩 가격, 수익은 무엇입니까? 기술 대 크기, 선택, 또는 구축? 3년 후, 나머지 칩 회사들은 어떻게 될까요? Duxue Hong InvenLux 반도체 광전 총괄 관리자, 부사장 및 총괄 매니저 Epistar 특별 보조 회장 Huang Chao HC SemiTek Tongfang Zhan Yun Zi Yan Chun-hui Star 반도체 크리스탈 회장 특별 주식 설정(B): Opus Dei가 주재하도록 국경 간 자본 게시자: Crystal, 대만 주식 GONG 11:00-11:15CSP 패키지 국가 스타 파워의 상태 및 동향, 부총경리 Li Cheng 11:15-11:30 포장 회사 Hongli Opto 돌파 방법 -전자, 총지배인 레이라이닝 11:30-12:00 원탁회의: 자본금이 생기지 않아 살아남을 수 없다? 가격전쟁, 통합전쟁, 자본전투의 마지막 승자는 누구인가? 수평통합과 수직통합의 선택과 장단점은? Lei Lining Lumileds 컨트리 스타 파워 광전 총책임자, 차장 Li (Bright Sharp) 아시아 마케팅 이사 Hua Ming Zhou Xuejun, 전자 회장 Xiao Guowei 컨트리 스타 파워 타이틀 세션 (C): 조명 (I) 패키징 기술 + 장비 혁신 진행자: Star Power, 부국장 Li Cheng 13:30-13:50 조명 요구 충족: 조명 및 소형화 회장 크리스탈 대만 공유 GONG 13:50-14:05 패키지 자체 혁명: CSP 가져오나요? 비용, 품질 또는 전복? Lumileds(bright Sharp) 마케팅 이사 Zhou Xuejun 아시아 14:05-14:20 칩 스케일 패키지(CSP) 개발 및 백색 LED 하이 베이 조명 적용 Crystal Electronics 사장 Xiao Guowei 14:20-14:35 커터(다이싱) 중국 브랜드 Teng은 전투 준비 상태, Lu Ning Shing Industrial 차장 14:35-14:50 포장 기술 변경 적응: 희토류 연구소 소장 Liu Ronghui 발광 재료 인광체 기술을 SMD, COB에서 14:50-15:05로 유지 CSP 패키지는 혁신적인 재료 혁신을 가져옵니다. Kang 미국 특별 기술 이사 Sun Hongjie 15: 05-15: 20 정당한 비용 요구 사항: + 지능 + 모듈형 조명 시리즈 부총책임자 Guangyu Xu Min 15: 20-15: 50 원탁: 기술 혁신 미래의 시장 구조를 전복시킬 수 있을까? CSP는 살인자입니까, 아니면 빨대입니까? 결국 조명제품의 미래는 어떻게 될까요? 저렴하고, 내구성이 있고, 지능적이며, 상호 교환이 가능합니까? 대만 주식 GONG Jing Teng-sheng, Lu Ning 희토류 산업 연구소 부총장 Liu 미국 특수 조명 기술 이사 Sun Hongjie.