Weeër fir LED Wärmevergëftung ze léisen
3. 1 Substratauswiel mat gudder thermescher Konduktivitéit
Wielt Substrate mat gudder thermescher Konduktivitéit, sou wéi Al-baséiert Metallkär gedréckte Circuitboards (MCPCBs), Keramik a Composite Metal Substrate, fir d'Wärmevergëftung vun der epitaxialer Schicht op den Heizkierpersubstrat ze beschleunegen. Andeems Dir den thermesche Design vum MCPCB Board optiméiert oder d'Keramik direkt un de Metallsubstrat verbënnt fir e Metal-baséiert Low-Temperatur Sinter Keramik (LTCC2M) Substrat ze bilden, kann e Substrat mat gudder thermescher Konduktivitéit an e klenge thermesche Expansiounskoeffizient kritt ginn .
3.2 Hëtzt Verëffentlechung op de Substrat
Fir d'Hëtzt op de Substrat méi séier an d'Ëmgéigend ze verbreeden, ginn momentan Metallmaterialien mat gudder thermescher Konduktivitéit wéi Al a Cu normalerweis als Heizkierper benotzt, a gezwongen Ofkillung wéi Fans a Schleifwärmeleitungen ginn derbäigesat. Onofhängeg vu Käschte oder Erscheinung sinn extern Kältegeräter net gëeegent fir LED Beliichtung. Dofir, laut dem Gesetz vun der Energiekonservatioun, gëtt d'Benotzung vu piezoelektresche Keramik als Wärmebecher fir Hëtzt a Schwéngung ze konvertéieren an direkt Hëtztenergie ze verbrauchen ee vun de Fokus vun der zukünfteger Fuerschung.
3.3 Method vun reduzéieren thermesch Resistenz
Fir High-Power LED-Geräter ass d'total thermesch Resistenz d'Zomm vun den thermesche Widderstandsfäegkeete vu verschiddene Wärmebecher um Wärmewee vun der pn-Kräizung an d'äusseren Ëmfeld, inklusiv der interner Wärmebeständegkeet vun der LED selwer an der interner Hëtzt. ënnerzegoen op de PCB Verwaltungsrot. D'thermesch Resistenz vum thermesch konduktiven Klebstoff, d'thermesch Resistenz vum thermesch konduktiven Klebstoff tëscht dem PCB an dem externen Heizkierper, an d'thermesch Resistenz vum externen Heizkierper, etc. Hindernisser fir Wärmetransfer. Dofir, reduzéieren d'Zuel vun intern Hëtzt ënnerzegoen a benotzen engem dënn Film Prozess direkt der essentiel Interface Elektroden Hëtzt ënnerzegoen an Isolatioun Schichten op der Metal Hëtzt ënnerzegoen kann d'total thermesch Resistenz staark reduzéieren. Dës Technologie kann an Zukunft eng High-Power LED ginn. D'Mainstream Richtung vun Hëtzt dissipation Pak.
3.4 Relatioun tëscht thermesch Resistenz an Hëtzt dissipation Kanal
Benotzt de kürzeste méigleche Wärmevergëftungskanal. Wat méi laang den Wärmevergëftungskanal ass, dest méi grouss ass d'thermesch Resistenz an dest méi grouss d'Méiglechkeet vun thermesche Flaschenhalsen.